深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB BGA 區(qū)域焊盤優(yōu)化可從尺寸、形狀和布局等方面進(jìn)行。焊盤尺寸要與 BGA 封裝的焊球直徑相匹配，一般焊盤直徑為焊球直徑的 0.9 - 0.95 倍，以保證焊接時(shí)焊錫能夠充分包裹焊球，形成良好的電氣連接和機(jī)械連接。焊盤形狀可以根據(jù)實(shí)際情況選擇圓形、方形或橢圓形，方形焊盤在相同面積下與線路的連接面積更大，有利于電流傳輸。在布局方面，要保證焊盤之間有足夠的間距，避免相鄰焊盤之間出現(xiàn)橋連現(xiàn)象，同時(shí)合理設(shè)置過孔和散熱焊盤，提高 BGA 區(qū)域的散熱性能和布線密度。

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