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聯(lián)合多層 PCB 的高頻信號完整性測試方法有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-03

聯(lián)合多層 PCB 的高頻信號完整性測試方法,包括時域反射測試(TDR)、頻域測試(網(wǎng)絡分析儀)和眼圖測試。TDR 用于測量信號反射,分析線路阻抗連續(xù)性;網(wǎng)絡分析儀測試信號在不同頻率下的傳輸損耗、反射系數(shù)等參數(shù);眼圖測試通過觀察眼圖張開度、眼高、眼寬等指標,評估信號的畸變程度和時序抖動,綜合多種測試方法確保高頻信號完整性。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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