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聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁缺陷如何修復(fù)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-03

聯(lián)合多層線路板沉銅孔壁缺陷修復(fù),對(duì)于輕微孔洞、針 等缺陷,可采用電鍍填孔工藝,通過增加電鍍時(shí)間和電流密度,使銅層填充缺陷部位;若孔壁銅層剝落,先去除剝落部分,對(duì)孔壁進(jìn)行清潔和粗化處理,再重新進(jìn)行沉銅和電鍍;對(duì)于嚴(yán)重的孔壁斷裂,可采用樹脂塞孔后重新鉆孔、沉銅的方法修復(fù)。修復(fù)后需進(jìn)行切片檢測和電氣性能測試,確保孔壁質(zhì)量和線路連通性。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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