力學(xué)強(qiáng)度下降，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象，影響電氣連接的可靠性。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過(guò)高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國(guó)NASA及美國(guó)軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我國(guó)QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來(lái)已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達(dá)、**電子科技集團(tuán)牽頭，**電子科技集團(tuán)旗下四十多個(gè)研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定，得到****科工局、航天科技集團(tuán)和中興通信等*****認(rèn)可，通過(guò)**鑒定和驗(yàn)收，并以**電子科技集團(tuán)名義下發(fā)實(shí)施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實(shí)施工藝。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》。金是一種很好的導(dǎo)電材料，并且具有很好的抗腐蝕性和抗化學(xué)性。陜西國(guó)產(chǎn)搪錫機(jī)原理

手工錫鍋搪錫時(shí)必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來(lái)實(shí)現(xiàn)。為避免器件過(guò)熱并盡量減少對(duì)器件的熱沖擊，搪錫工裝應(yīng)設(shè)計(jì)成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時(shí)要配備兩個(gè)錫鍋，分別在不同的錫鍋里進(jìn)行搪錫處理。操作過(guò)程中也可以借助返修工作站的機(jī)械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時(shí)間后把器件放入錫鍋進(jìn)行搪錫處理，該工藝操作簡(jiǎn)便，難度小，但對(duì)器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備，由于焊錫是連續(xù)流動(dòng)的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時(shí)，應(yīng)對(duì)錫槽中的焊料成分進(jìn)行嚴(yán)格控制，金雜質(zhì)含量應(yīng)控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進(jìn)行去金搪錫的技術(shù)是一種新型的搪錫工藝技術(shù)方法，它是通過(guò)設(shè)置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對(duì)器件進(jìn)行搪錫的技術(shù)。整個(gè)工藝過(guò)程包括：（1）設(shè)計(jì)**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤(pán)上；（4）使用設(shè)置好的溫度曲線對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時(shí)間后在降溫前把器件從焊盤(pán)上取下；（6）采用吸錫***。浙江購(gòu)買(mǎi)搪錫機(jī)原理在進(jìn)行壓接操作之前，需要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行處理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮時(shí)需要使用專(zhuān)業(yè)的剝線鉗或刀具。

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理。（3）搪錫時(shí)要注意對(duì)器件采取散熱措施，防止器件過(guò)熱，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設(shè)定溫度給器件引線分別施加焊錫；第二步：使用工具和設(shè)備把器件引線上的焊錫去掉。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術(shù)和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強(qiáng)度。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆助焊劑的鍍金引線在去金**錫鍋中浸2s~3s，溫度可略低于手工搪錫溫度（較烙鐵頭有更好的傳熱效率），去金錫鍋中焊料金雜質(zhì)的含量不得超過(guò)1%；之后再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫，時(shí)間與溫度與去金錫鍋相同，但是焊料的金雜質(zhì)應(yīng)嚴(yán)格控制到。操作時(shí)，應(yīng)使用紗布對(duì)引線根部進(jìn)行保護(hù)，防止焊料沿引線爬升，損害器件本體，此外，對(duì)于玻封二極管等熱敏感器件還應(yīng)進(jìn)行散熱處理。對(duì)于無(wú)引線器件。

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個(gè)面上涂覆助焊劑。然后進(jìn)行一定的預(yù)熱，使助焊劑活化。接下來(lái)各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒(méi)，通過(guò)溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒(méi)在焊料中，通過(guò)旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會(huì)被放回拾取位置的定位底座上，通過(guò)滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進(jìn)行更換，應(yīng)當(dāng)根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問(wèn)題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤(pán)表面是鍍金的，也同樣會(huì)產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤(pán)表面的鍍層是化學(xué)鍍Ni-Au（ENIG）會(huì)怎么樣？1.試驗(yàn)證明：當(dāng)PBGA在化學(xué)鍍鎳/金焊盤(pán)表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進(jìn)行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進(jìn)入焊點(diǎn)，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤(pán)界面*有一層薄的Ni3Sn4層。搪錫可以用于保護(hù)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)等關(guān)鍵部位不受氧化和腐蝕的影響，提高汽車(chē)的使用壽命和安全性。

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語(yǔ)，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對(duì)位置關(guān)系，運(yùn)動(dòng)情況等，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。湖北安裝搪錫機(jī)原理

錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過(guò)量，會(huì)導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。陜西國(guó)產(chǎn)搪錫機(jī)原理

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過(guò)錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層，但鍍層厚度不同。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻，鍍金層對(duì)氧幾乎不吸附。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導(dǎo)致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應(yīng)用于可靠性要求高的電連接器。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場(chǎng)合的不同會(huì)有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間，而其N(xiāo)i底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。陜西國(guó)產(chǎn)搪錫機(jī)原理