并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”?！爱?dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計(jì)人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時(shí)（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)。全自動(dòng)去金搪錫機(jī)還可用于通孔和SMT元器件的去金搪錫工藝。設(shè)備可以自動(dòng)處理普通和異形器件及連接器；重慶半自動(dòng)搪錫機(jī)設(shè)備廠家

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。重慶使用搪錫機(jī)一般多少錢可焊性也是評估錫層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠。

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時(shí)，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進(jìn)行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強(qiáng)調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機(jī)械打磨去金，以保證更好的焊接性能?！薄?002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴(kuò)散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項(xiàng)目重點(diǎn)關(guān)注。國內(nèi)外的**行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進(jìn)行除金處理，但實(shí)際上鍍金引線及焊端需要預(yù)**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個(gè)別片式器件的鍍金焊端。

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對根部絕緣體進(jìn)行搪錫過熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。粘合劑是使錫膏具有一定粘性和可塑性的成分。如果粘合劑不足，會(huì)導(dǎo)致錫膏過硬、過脆，甚至無法使用；

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺(tái)板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運(yùn)作時(shí)，頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng)。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測工序穩(wěn)定性；連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定。錫層的附著力和質(zhì)量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。重慶半自動(dòng)搪錫機(jī)設(shè)備廠家

全自動(dòng)搪錫機(jī)采用先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效.重慶半自動(dòng)搪錫機(jī)設(shè)備廠家

即質(zhì)量的3%）所對應(yīng)的金鍍層的厚度的認(rèn)識(shí)尚不統(tǒng)一。長春光機(jī)所工藝人員認(rèn)為：“這種含量對應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時(shí)，錫/鉛合金對金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點(diǎn)存在修理時(shí)再次焊接困難、受振動(dòng)時(shí)容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時(shí)，容易產(chǎn)生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時(shí)，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時(shí)，能在2秒時(shí)間內(nèi)溶于低熔點(diǎn)的錫-鉛焊料中。（3）當(dāng)鍍金厚度大于μm時(shí)。重慶半自動(dòng)搪錫機(jī)設(shè)備廠家