有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時(shí)，對(duì)鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換，當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時(shí)，焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數(shù)；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測(cè)試、應(yīng)用及試驗(yàn)的環(huán)境條件下極易脆斷，導(dǎo)致焊接斷裂失效。焊接時(shí)，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快。浸析的速度，通?？梢杂霉腆w金屬在焊料中的溶解率來(lái)表征。溶解率通常是用一根規(guī)定直徑的導(dǎo)線完全溶解在焊料中所需的時(shí)間來(lái)表示。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見(jiàn)圖11。從圖11可以看出，在焊接過(guò)程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如圖10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率隨溫度變化，在高溫度下，6ms～7ms內(nèi)，金的熔解和Au-Sn化合物的形成過(guò)程就可以結(jié)束。在直接焊接金鍍層時(shí)，生成的Au-Sn合金層非常薄，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，表面上焊點(diǎn)形成很好，但明顯地表現(xiàn)出脆性，埋下**。必然帶來(lái)結(jié)合部的性能變脆。粘合劑是使錫膏具有一定粘性和可塑性的成分。如果粘合劑不足，會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)硬、過(guò)脆，甚至無(wú)法使用；廣東購(gòu)買(mǎi)搪錫機(jī)應(yīng)用范圍

本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機(jī)。背景技術(shù)：電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動(dòng)機(jī)靜止不動(dòng)的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，使轉(zhuǎn)子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止電機(jī)漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對(duì)定子引出線進(jìn)行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對(duì)人造成傷害。例如，一種在**專利文獻(xiàn)上公開(kāi)的“一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝”，，其公開(kāi)了一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝其工藝流程為：梭形-包保護(hù)帶-搪錫及引線刮頭-漲型-整形-整頭，而進(jìn)行搪錫時(shí)，需要人工將梭形線圈引線頭放入錫鍋內(nèi)搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，且容易對(duì)人造成傷害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明是為了克服目前發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對(duì)人造成傷害等問(wèn)題，提出了一種定子用搪錫機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的。廣東購(gòu)買(mǎi)搪錫機(jī)應(yīng)用范圍由于元件存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或存儲(chǔ)不當(dāng)造成的引腳氧化，造成引腳可焊性下降，搪?lián)P工藝可以提高引腳的可焊性。

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見(jiàn)圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報(bào)告有關(guān)人員進(jìn)行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰，外觀應(yīng)無(wú)損傷、無(wú)刻痕、安裝零部件應(yīng)無(wú)缺損；②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無(wú)扭曲、無(wú)刻痕、無(wú)銹蝕、無(wú)內(nèi)縮、無(wú)偏心等現(xiàn)象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，應(yīng)用浸有無(wú)水乙醇或異丙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯，應(yīng)無(wú)沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫，搪錫時(shí)要求焊杯應(yīng)呈水平狀態(tài)或略向下傾斜，焊料應(yīng)潤(rùn)濕焊杯的整個(gè)內(nèi)側(cè)，至少填滿焊杯的75%空間，不允許焊料溢出焊杯和流入外層，如圖20、圖21所示。b）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時(shí)間見(jiàn)表4。

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問(wèn)我知不知道此事，我說(shuō)知道。范總說(shuō)該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國(guó)外，對(duì)我國(guó)航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動(dòng)局面，也對(duì)國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對(duì)范總說(shuō)，針對(duì)《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯(cuò)誤觀點(diǎn)，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫(kù)和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對(duì)五年來(lái)有關(guān)“除金”問(wèn)題的爭(zhēng)論進(jìn)行***的總結(jié)。禁限用工藝的實(shí)施事關(guān)高可靠電子產(chǎn)品的可靠性。范總對(duì)我說(shuō)，他已電告該所質(zhì)量處長(zhǎng)，強(qiáng)調(diào)必須堅(jiān)持禁限用工藝規(guī)定的要求，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進(jìn)行“除金”處理。2.對(duì)GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業(yè)界內(nèi)有人對(duì)元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質(zhì)疑。常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強(qiáng)酸性溶液。

所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過(guò)轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過(guò)下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過(guò)同步帶539連接。所述夾持機(jī)構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552。所述定位機(jī)構(gòu)6設(shè)于下臺(tái)板12上，所述定位機(jī)構(gòu)6包括設(shè)于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結(jié)構(gòu)61和設(shè)于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)61包括定位柱611和用于推動(dòng)定位柱611的定位氣缸612。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設(shè)于下臺(tái)板12處。本發(fā)明使用時(shí)，首先將工件9裝入工裝32中，在搪錫機(jī)檢測(cè)到工件后，頂升裝置2開(kāi)始運(yùn)作，頂升氣缸21中的活塞桿與推動(dòng)固定裝置3向上移動(dòng)，從而使得工件9向上移動(dòng)，頂升氣缸21到位后停止移動(dòng)，隨后，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住，隨后滑動(dòng)氣缸56開(kāi)始運(yùn)作，此時(shí)，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，從而將工件從工裝32中拉出，隨后，旋轉(zhuǎn)氣缸540會(huì)帶動(dòng)齒條542滑動(dòng)，齒條542在滑動(dòng)時(shí)會(huì)帶動(dòng)齒輪535旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)上轉(zhuǎn)軸532運(yùn)動(dòng)，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過(guò)同步帶539連接，因此此時(shí)下轉(zhuǎn)軸533也會(huì)隨之旋轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)54翻轉(zhuǎn)。搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。湖北機(jī)械搪錫機(jī)廠家電話

顯示屏通常會(huì)顯示當(dāng)前的操作模式、操作進(jìn)度、故障提示等信息。輸入面板：用于輸入?yún)?shù).廣東購(gòu)買(mǎi)搪錫機(jī)應(yīng)用范圍

力學(xué)強(qiáng)度下降，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象，影響電氣連接的可靠性。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過(guò)高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國(guó)NASA及美國(guó)軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我國(guó)QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來(lái)已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達(dá)、**電子科技集團(tuán)牽頭，**電子科技集團(tuán)旗下四十多個(gè)研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定，得到****科工局、航天科技集團(tuán)和中興通信等*****認(rèn)可，通過(guò)**鑒定和驗(yàn)收，并以**電子科技集團(tuán)名義下發(fā)實(shí)施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實(shí)施工藝。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》。廣東購(gòu)買(mǎi)搪錫機(jī)應(yīng)用范圍