VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進行一定的預熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進行更換，應當根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗證明：當PBGA在化學鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進入焊點，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。搪錫層平整度的提高可以減少產(chǎn)品的不良率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。甘肅直銷搪錫機原理

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點焊接，不*速度慢，金屬化孔透錫率低，焊接質(zhì)量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質(zhì)量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品。當電連接器需要從PCB上拆下來時，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大，但單點吸錫，多次吸錫，速度慢，容易損壞焊盤。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來，同時把金屬化孔內(nèi)和焊盤上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序。甘肅使用搪錫機值得推薦除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學物質(zhì)。根據(jù)不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同。

移動機構(gòu)4，導軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構(gòu)5，導桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪538，同步帶539，旋轉(zhuǎn)氣缸540，旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541，齒條542，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544，轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545，上連接壓板546，下連接壓板547，連接座548，夾持機構(gòu)55，夾持氣缸551，夾爪552，滑動氣缸56，定位機構(gòu)6，助焊劑定位結(jié)構(gòu)61，定位柱611，定位氣缸612，焊錫爐定位柱62，助焊劑料盒7，焊錫爐8，工件9。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的描述。實施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機，包括機架1和設(shè)于機架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動機構(gòu)4、抓取機構(gòu)5、定位機構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8，所述機架1包括上臺板11、下臺板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21，所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺板12固定連接，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設(shè)于固定件31上的工裝32，所述固定件31通過固定導桿33與下臺板12連接，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。

我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯誤的步驟而導致嚴重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時，金向焊料的錫中迅速擴散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當金的含量達到3%時，焊點會明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點產(chǎn)生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻稱，這種擴散過程只有。因此，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場合1）焊點釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達3%（wt）焊點將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對Au-Sn焊點上的金總體積不應超過現(xiàn)有焊料體積的。常用的絡合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態(tài)焊料波，因此需要對鍍金引線預先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成：“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”了呢？2）“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。（1）“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小，任何焊點上的金總體積不應超過現(xiàn)有焊料體積的（即質(zhì)量的3%）”。（2）這個數(shù)據(jù)是由元器件的生產(chǎn)廠商提供還是由元器件的使用方檢測？（3）元器件引腳處的金含量小于3%如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進行定量分析，然后對每一個被焊端子焊料量進行定量分析。搪錫層平整度的提高可以增強產(chǎn)品的抗腐蝕性、導電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。安徽安裝搪錫機廠家電話

光纖接頭：光纖接頭是連接光纖的重要元件，通過搪錫可以保護光纖接頭的金屬部分不受腐蝕和氧化。甘肅直銷搪錫機原理

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構(gòu)5包括導桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53、夾持機構(gòu)55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設(shè)于上臺板11處的移動機構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53與夾持機構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540，所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過轉(zhuǎn)軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。甘肅直銷搪錫機原理