推動氣缸可以將移動平臺在導軌上來回推動。作為推薦，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸固定座、上轉(zhuǎn)軸、下轉(zhuǎn)軸和旋轉(zhuǎn)氣缸；所述轉(zhuǎn)軸固定座通過轉(zhuǎn)軸定位銷固定于固定板上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座固定于轉(zhuǎn)軸固定座側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿連接有齒條，所述齒條在轉(zhuǎn)軸固定座的齒條槽中滑動；所述轉(zhuǎn)軸固定座的軸承位中設有與齒條嚙合的齒輪，所述上轉(zhuǎn)軸與齒輪連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸兩端面設有上同步帶輪；所述固定板下方固定設有軸承座，所述下轉(zhuǎn)軸固定于軸承座的軸承位中，且兩端面設有下同步帶輪，所述上同步帶輪和下同步帶輪通過同步帶連接，所述下轉(zhuǎn)軸與夾持機構(gòu)連接。旋轉(zhuǎn)機構(gòu)在進行旋轉(zhuǎn)操作時，旋轉(zhuǎn)氣缸會帶動齒條滑動，齒條在滑動時會帶動齒輪旋轉(zhuǎn)，從而帶動上轉(zhuǎn)軸運動，由于上同步帶輪與下同步帶輪通過同步帶連接，因此此時下轉(zhuǎn)軸也會隨之旋轉(zhuǎn)，由于下轉(zhuǎn)軸與夾持機構(gòu)連接，因此下轉(zhuǎn)軸會帶動夾持機構(gòu)翻轉(zhuǎn)。該旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設計結(jié)構(gòu)簡單，通過旋轉(zhuǎn)氣缸的控制能夠快速實現(xiàn)夾持機構(gòu)的翻轉(zhuǎn)。作為推薦，所述齒輪通過齒輪深溝球軸承與轉(zhuǎn)軸固定座固定，所述下轉(zhuǎn)軸通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承與軸承座固定。深溝球軸承能夠減小連接處摩擦阻力和負荷，保證運行的穩(wěn)定性。作為推薦。金可能會導致眾所周知的金脆裂現(xiàn)象，因此需要將其去除。江蘇制造搪錫機服務電話

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差，爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關問題的討論，在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對“金脆”的認識膚淺，相關的“去金”工藝要求更加薄弱，總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求，焊點的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認為自己搞了幾十年，也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說：“很多單位因為間距太密認為去金沒有必要，其實這是個誤區(qū)，實際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產(chǎn)品和民用手機由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設計人員和電裝工藝人員的需求，筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對此進行了長達4年的專題研究和分析，依據(jù)現(xiàn)有試驗數(shù)據(jù)和國內(nèi)外標準詳細研究了鍍金引線的除金處理方法。實施“鍍金引線的除金處理”絕非小事；航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話，說到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應用》**。江蘇制造搪錫機服務電話全自動去金搪錫機的設備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。

手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實現(xiàn)。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊，搪錫工裝應設計成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時要配備兩個錫鍋，分別在不同的錫鍋里進行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進行搪錫處理，該工藝操作簡便，難度小，但對器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設備，由于焊錫是連續(xù)流動的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時，應對錫槽中的焊料成分進行嚴格控制，金雜質(zhì)含量應控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進行去金搪錫的技術是一種新型的搪錫工藝技術方法，它是通過設置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進行搪錫的技術。整個工藝過程包括：（1）設計**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上；（4）使用設置好的溫度曲線對器件進行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時間后在降溫前把器件從焊盤上取下；（6）采用吸錫***。

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為AuSn4化合物，暗的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，暗的區(qū)域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關大局目前業(yè)界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。搪錫機的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。

移動機構(gòu)4，導軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構(gòu)5，導桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪538，同步帶539，旋轉(zhuǎn)氣缸540，旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541，齒條542，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544，轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545，上連接壓板546，下連接壓板547，連接座548，夾持機構(gòu)55，夾持氣缸551，夾爪552，滑動氣缸56，定位機構(gòu)6，助焊劑定位結(jié)構(gòu)61，定位柱611，定位氣缸612，焊錫爐定位柱62，助焊劑料盒7，焊錫爐8，工件9。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的描述。實施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機，包括機架1和設于機架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動機構(gòu)4、抓取機構(gòu)5、定位機構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8，所述機架1包括上臺板11、下臺板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21，所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺板12固定連接，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設于固定件31上的工裝32，所述固定件31通過固定導桿33與下臺板12連接，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。全自動搪錫機在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì)，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。江蘇自動化搪錫機銷售

用于調(diào)試機器的功能，操作者可以通過調(diào)試模式檢查機器的工作狀態(tài)，可以用于調(diào)整參數(shù)以達到良好的工作效果。江蘇制造搪錫機服務電話

或吸錫繩）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站對器件進行散熱處理，從而達到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術正確可靠實施，正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線，搪錫完成后再到**部門進行金相分析，驗證器件引線上的金層是否被完全除去，從而確認搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫，實際上是“先焊后拆”，通過返修工作站進行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金，達到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能，配合自動吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對無引線表面貼裝器件鍍金焊端進行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃，要求焊點的升溫速率要小于℃/s，整個過程控制在60~80秒之間。用熱風（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關章節(jié)進行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金。江蘇制造搪錫機服務電話