本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見集成電路的引腳**小腳間距。同時(shí)隨著集成電路發(fā)展趨勢，集成電路功能越來越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個(gè)引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時(shí)也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對(duì)鍍錫的要求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對(duì)引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良，適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進(jìn)一步地說。在搪錫過程中，全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，確保錫層的質(zhì)量和穩(wěn)定性。廣東使用搪錫機(jī)優(yōu)勢

**后計(jì)算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個(gè)數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個(gè)元器件的使用方都必須在入庫檢驗(yàn)時(shí)增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)？即使做到了這一條，那么對(duì)于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對(duì)每一個(gè)元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對(duì)每一個(gè)被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析，**后計(jì)算出它們之間的百分比？沒有可操作性。2009年，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國科研人員，德國科研人員向來以技術(shù)上的嚴(yán)謹(jǐn)而聞名，他們說：3%金含量很難控制，也不了解，因此應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行鍍金引線的除金規(guī)定。實(shí)際上，無論是3%金含量還是μm或μm厚的鍍金層，工藝人員都需要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息，否則工藝人員和操作工人既不了解也很難把控，要么以為金鍍層小于μm而不除金，要么金鍍層有多厚全部作除金搪錫處理。甚至于個(gè)別時(shí)候?qū)κ欠袷清傾u引線/焊端都難以確定和把握。湖北半自動(dòng)搪錫機(jī)優(yōu)勢印刷速度過快或過慢：印刷速度也會(huì)影響錫膏的涂布效果。

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí)，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻(xiàn)稱，這種擴(kuò)散過程只有。因此，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場合1）焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達(dá)3%（wt）焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的。

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí)，該折流槽12為弧形，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí)，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩(wěn)定的，從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對(duì)穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3，該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通，該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動(dòng)的葉輪4，所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要，所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性，更好去除氧化物，同時(shí)減少搪錫時(shí)溫差，降低變形的可能性。通過調(diào)整太陽能電池的材料和結(jié)構(gòu)，可以更有效地吸收和轉(zhuǎn)化太陽的熱輻射能。

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經(jīng)無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí)，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時(shí)與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認(rèn)為，少量的金不至于引起金脆，所以對(duì)表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺(tái)去金搪錫使用烙鐵進(jìn)行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時(shí)間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應(yīng)再進(jìn)行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時(shí)很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。為了保證錫層的附著力和質(zhì)量，需要進(jìn)行一系列的操作和處理。陜西哪里有搪錫機(jī)答疑解惑

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由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個(gè)該技術(shù)特征。在本發(fā)明描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，即兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個(gè)”的含義是一個(gè)或一個(gè)以及上。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設(shè)置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。本發(fā)明涉及的控制器、控制電路是本領(lǐng)域技術(shù)人員常規(guī)的控制，如控制器的控制電路通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員簡單編程即可實(shí)現(xiàn)，電源的提供也屬于本領(lǐng)域的公知常識(shí)，并且本發(fā)明主要發(fā)明技術(shù)點(diǎn)在于對(duì)機(jī)械裝置改進(jìn)，所以本發(fā)明型不再詳細(xì)說明具體的電路控制關(guān)系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴實(shí)施例。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。廣東使用搪錫機(jī)優(yōu)勢