集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在jun事、通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個(gè)引腳。MSP430F2131IPWR

目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷售。2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成，然后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商，而Foundry相當(dāng)于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)"先進(jìn)"作用的應(yīng)該是前者。ADS8344ETPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、要注意電烙鐵的絕緣性能，不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，較好把烙鐵的外殼接地，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。2、不要輕易斷定集成電路的損壞，不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、要保證焊接質(zhì)量，焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。3、要注意功率集成電路的散熱，功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。4、引線要合理，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個(gè)引腳。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路?，F(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路的含義，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其剛誕生時(shí)的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒(méi)有改變，那就是“集成”，其所衍生出來(lái)的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來(lái)的利弊”這三個(gè)問(wèn)題來(lái)開(kāi)展的。硅集成電路是主流，就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。ADS8344E

WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。MSP430F2131IPWR

芯片的型號(hào)為什么一個(gè)個(gè)都那么長(zhǎng)？是故意為難采購(gòu)嗎？還是另有原因？對(duì)于初階的采購(gòu)或行業(yè)的銷售人員來(lái)說(shuō)，芯片型號(hào)如同福爾摩斯密碼看得是一頭霧水，處理型號(hào)跟我們背英文單詞一樣，一個(gè)字母一個(gè)字母地背，那樣效率太低了，而且太費(fèi)勁了。這里，我們用一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)律來(lái)教會(huì)大家，在5分鐘內(nèi)解析絕大多數(shù)，芯片命名規(guī)則，包括：NXP、TI、ST、MICROCHIPS，芯片命名規(guī)則：芯片的型號(hào)，通常由三個(gè)模塊組建而成，品牌系列，參數(shù)，溫度、速度、包裝信息。MSP430F2131IPWR