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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動(dòng)化程度
  • 自動(dòng),手動(dòng)
TI企業(yè)商機(jī)

在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時(shí),無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,有5個(gè)引腳。SR3780ABA2YZR

SR3780ABA2YZR,TI

集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。INA193AIDBVTTPS7A88芯片還支持多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、短路保護(hù)和反極性保護(hù)等,以確保系統(tǒng)的安全和可靠性。

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目前,集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售模式。1.IC制造商(IDM)自行設(shè)計(jì),由自己的生產(chǎn)線加工、封裝,測(cè)試后的成品芯片自行銷售。2.IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,同樣,封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成,然后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售。打個(gè)比方,F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商,而Foundry相當(dāng)于印刷廠,起到產(chǎn)業(yè)"先進(jìn)"作用的應(yīng)該是前者。

芯片的型號(hào)為什么一個(gè)個(gè)都那么長(zhǎng)?是故意為難采購(gòu)嗎?還是另有原因?對(duì)于初階的采購(gòu)或行業(yè)的銷售人員來(lái)說(shuō),芯片型號(hào)如同福爾摩斯密碼看得是一頭霧水,處理型號(hào)跟我們背英文單詞一樣,一個(gè)字母一個(gè)字母地背,那樣效率太低了,而且太費(fèi)勁了。這里,我們用一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)律來(lái)教會(huì)大家,在5分鐘內(nèi)解析絕大多數(shù),芯片命名規(guī)則,包括:NXP、TI、ST、MICROCHIPS,芯片命名規(guī)則:芯片的型號(hào),通常由三個(gè)模塊組建而成,品牌系列,參數(shù),溫度、速度、包裝信息。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。

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TI,德州儀器(Texas Instruments,簡(jiǎn)稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,在全球有 14 個(gè)制造工廠,每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片。 TI代理商:代理商:艾睿電子(Arrow);3、 TI產(chǎn)品線及型號(hào)特點(diǎn)(按收購(gòu)關(guān)系分類)2000年收購(gòu)了Burr-Brown(BB)前綴特征:ADS開頭:2011年收購(gòu)了National Semiconductor Corporation(NSC),前綴特征:ADC、AM、LM開頭,特點(diǎn):ADC的受控,LM開頭有些是883尾綴的是jun品但不受控。芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn),適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用,如服務(wù)器、通信設(shè)備等。SR3780ABA2YZR

TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景。SR3780ABA2YZR

隨著EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)的發(fā)展,PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中,如庫(kù)的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等,設(shè)計(jì)開始進(jìn)入抽象化階段,使設(shè)計(jì)過程可以單獨(dú)于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金(VC)看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景,紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門,一種無(wú)生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司(Fabless)或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來(lái)并得到迅速的發(fā)展。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)的崛起。全球頭一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司,它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。SR3780ABA2YZR

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