集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積較大程度上縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。SNJ54LS38J

IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)，90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過去。如1990年，美國(guó)以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì)。TXB0104ZXUR集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2、二，三極管。

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

集成電路分類：（一）按功能結(jié)構(gòu)分類，集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。（二）按制作工藝分類，集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。除了常見的封裝形式外，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝、S0IC封裝等。

IC設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的相同之處：（1） 使用的工具。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，EDA軟件與計(jì)算機(jī)已居于主導(dǎo)地位。如上面波形圖的例子所示，用運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的硬件描述語言（HDL）來進(jìn)行IC設(shè)計(jì)，現(xiàn)有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發(fā)工具C語言類似。（2） 開發(fā)過程。目前，IC的設(shè)計(jì)多采用"自頂向下"的設(shè)計(jì)方法，逐步細(xì)化功能和模塊，直至設(shè)計(jì)環(huán)境能夠提供的各類單元庫(kù)；整個(gè)過程與軟件開發(fā)相同。（3） 較終產(chǎn)品。與軟件一樣，IC設(shè)計(jì)較終的產(chǎn)品將以一種載體體現(xiàn)，對(duì)于軟件來說是磁盤中的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼，對(duì)于IC來說就是滿足用戶速度與功能乘積（衡量IC設(shè)計(jì)水平的重要標(biāo)志："速度功耗積"）的芯片。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器和直流-交流（DC-AC）逆變器等應(yīng)用。TPS732501DBVR

TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。SNJ54LS38J

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開發(fā)，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開發(fā)，為這些領(lǐng)域提供更加高效、可靠的芯片和解決方案。可以預(yù)見，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，Ti芯片將會(huì)在未來發(fā)揮越來越重要的作用。TI還在人工智能領(lǐng)域推出了一系列芯片，如TDA2x、TDA3x等，以支持自動(dòng)駕駛、智能安防等應(yīng)用。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，TI的芯片將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，推動(dòng)各行各業(yè)的發(fā)展。SNJ54LS38J