ALPHA? OM-353 是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細(xì)錫粉焊膏?？晒?yīng)5號粉 (15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網(wǎng)板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和0.18N/m印刷壓力下進(jìn)行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應(yīng)。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能焊料的潤濕性能是非常良好。福建發(fā)展RF800助焊劑

適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。金山區(qū)環(huán)保RF800助焊劑由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。

ALPHA®EF 系列助焊劑環(huán)保，同時還具有焊接性能。Alpha 助焊劑系列在提供波峰焊工藝解決方案。其含酒精的助焊劑在各種應(yīng)用中都能提供出色的潤濕性能、幾乎無缺點的焊接以及產(chǎn)線吞吐量。

   我們***的波峰焊助焊劑系列產(chǎn)品，包括我們的 EF 系列，設(shè)計用于提供同類產(chǎn)品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊劑產(chǎn)品采用的配方可提供比普通助焊劑更加安全和環(huán)保的替代品。

   Alpha 助焊劑通過***的 Alpha 助焊劑技術(shù)開發(fā)。我們在行業(yè)內(nèi)經(jīng)營著多個液態(tài)助焊劑生產(chǎn)設(shè)施，每一處設(shè)施都遵守嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，從而能確保高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性

在焊接過程中，助焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，增強(qiáng)潤濕性，促使熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的性能直接影響到焊接質(zhì)量，如果選擇不當(dāng)，不僅起不到助焊作用，反而會造成機(jī)械強(qiáng)度降低、電化學(xué)腐蝕、電遷移等可靠性問題。因此，正確選擇助焊劑十分重要。

助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據(jù)焊料合金，根據(jù)不同的工藝方法，同時還要根據(jù)被焊元件引腳、PCB焊盤的涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產(chǎn)品對清潔度的電性能的具體要求進(jìn)行選擇。

一、浸焊、波峰焊等群焊工藝選擇助焊劑的一般原則

1、一般情況下，***及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑。

2、通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑。

3、一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑，可不清洗。

二、手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則

1、一定要選擇與回流焊、波峰焊時相同的助焊劑。

2、特別是高可靠性要求的組裝板、一定要嚴(yán)格管理。 一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質(zhì)量的重要因素。

ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應(yīng)用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設(shè)計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細(xì)間距(1方型)可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強(qiáng)OM-338的在線針測良率而設(shè)計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達(dá)到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產(chǎn)品的長期可靠性。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。優(yōu)勢RF800助焊劑推薦廠家

焊料的抗氧化性能優(yōu)良。福建發(fā)展RF800助焊劑

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接結(jié)果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學(xué)成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，并且在焊接過程中基本上不會被燒掉。不過，這些化學(xué)成分通常都有很強(qiáng)的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學(xué)反應(yīng)在焊接后會持續(xù)很長時間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴(yán)密監(jiān)控的機(jī)器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會造成災(zāi)難性的現(xiàn)場故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經(jīng)過清洗的電路板要定期進(jìn)行離子污染測試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測試儀。

如果沒有及時把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發(fā)生。下面是在電路板離開生產(chǎn)線兩小時后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突，樹突是呈毛發(fā)狀生長的金屬須，可能會在相鄰的導(dǎo)體間形成并造成短路。 福建發(fā)展RF800助焊劑

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