助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩(wěn)定。 錫珠的產(chǎn)生是一個極復(fù)雜的過程，我們在調(diào)整參數(shù)時應(yīng)綜合考慮，在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗，達(dá)到對錫珠的比較好控制。杭州原裝RF800助焊劑全國發(fā)貨

在焊接過程中，助焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，增強潤濕性，促使熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的性能直接影響到焊接質(zhì)量，如果選擇不當(dāng)，不僅起不到助焊作用，反而會造成機械強度降低、電化學(xué)腐蝕、電遷移等可靠性問題。因此，正確選擇助焊劑十分重要。

助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據(jù)焊料合金，根據(jù)不同的工藝方法，同時還要根據(jù)被焊元件引腳、PCB焊盤的涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產(chǎn)品對清潔度的電性能的具體要求進行選擇。

一、浸焊、波峰焊等群焊工藝選擇助焊劑的一般原則

1、一般情況下，***及生命保障類如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑。

2、通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑。

3、一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑，或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑，可不清洗。

二、手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則

1、一定要選擇與回流焊、波峰焊時相同的助焊劑。

2、特別是高可靠性要求的組裝板、一定要嚴(yán)格管理。 蘇州RF800助焊劑報價焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學(xué)及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。 也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細(xì)微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人**易給忽略的現(xiàn)象。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上，是缺不得平時在整體細(xì)節(jié)舉動的維護的。烙鐵頭與焊盤的接觸面積。

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另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。杭州原裝RF800助焊劑全國發(fā)貨

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