助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 良好的力學(xué)和物理性能。福建環(huán)保愛爾法錫條

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。 也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人易給忽略的現(xiàn)象。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較的狀態(tài)上，是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。松江區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。

    數(shù)字化和連通性在日益增強(qiáng)，推動(dòng)著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)微型化、復(fù)雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小，封裝尺寸也變得越來越小，可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設(shè)計(jì)方案，其中起到了電氣連接、熱連接和機(jī)械連接功能的焊接，作為電子設(shè)備組件中必不可少的環(huán)節(jié)，焊料的發(fā)展正不斷助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)**。21世紀(jì)初期，出臺(tái)了在焊接材料中禁用鉛的規(guī)定，推動(dòng)電子行業(yè)更***地采用無鉛焊料。從那以后，更高的熱可靠性和機(jī)械可靠性成為設(shè)計(jì)新焊料時(shí)**重要的考量。目前行業(yè)采用低溫焊料（Low-temperaturesolders，簡稱LTS）來滿足各種組裝需求，因?yàn)檫@類材料有可能通過減少熱暴露來增強(qiáng)長期可靠性，再通過使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來降低材料總成本并減少碳排放。已經(jīng)證實(shí)采用低溫焊料可以降低能耗，并可減少BGA封裝和PCB的動(dòng)態(tài)翹曲，從而提升組件良率、降低或消除不潤濕導(dǎo)致的開路和枕頭效應(yīng)。動(dòng)態(tài)翹曲對(duì)于PoP（疊層封裝工藝）底部封裝和PoP存儲(chǔ)封裝而言是一個(gè)重大隱患，因?yàn)樗鼤?huì)引起非常嚴(yán)重的焊接缺陷，例如由于不潤濕導(dǎo)致的開路、焊料形成橋接、枕頭效應(yīng)和無接觸式開路。大量研究表明，這類翹曲主要是因?yàn)榛亓骱笢囟雀叨斐傻摹?

OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應(yīng)用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設(shè)計(jì)的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細(xì)間距(1方型)可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強(qiáng)OM-338的在線針測(cè)良率而設(shè)計(jì)，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點(diǎn)上均有良的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點(diǎn)外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達(dá)到IPC第3等級(jí)的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產(chǎn)品的長期可靠性。烙鐵頭的鍍層厚度很關(guān)鍵。

OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。福建環(huán)保愛爾法錫條

錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)極復(fù)雜的過程，我們?cè)谡{(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)綜合考慮，在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗(yàn)，達(dá)到對(duì)錫珠的比較好控制。福建環(huán)保愛爾法錫條

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。福建環(huán)保愛爾法錫條

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