探針臺如何工作：探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設置在正確的位置，就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進行測試。半自動和全自動探針臺系統(tǒng)使用機械化工作臺和機器視覺來自動化這個移動過程，提高了探針臺生產(chǎn)率。上海勤確科技有限公司周邊生態(tài)環(huán)境狀況好。陜西直流探針臺機構

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對高產(chǎn)出的進階移動做動態(tài)控制才能擁有佳的終結果。整體而言，針腳和墊片之間的相應精確度應在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強化更小晶粒定位的精確性，需要動態(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產(chǎn)出損失。四川芯片探針臺價格探針臺可編程承片臺則安裝在動子之上。

以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導出來，便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機構由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動，移動范圍12mm，移動精度可以達到0.7微米。這樣可以把探針很好的點到待測點上(說明探針是耗材，一般客戶自己準備)，探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測試機上，從而得到電性能的參數(shù)。對于重復測試同種器件，多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試。

從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養(yǎng)不可一概而論，應區(qū)別對待。硅片測試的目的是檢驗可接受的電學性能。

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而國內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長期以來，國內(nèi)探針廠商均處于中低端領域，主要生產(chǎn)PCB測試探針、ICT測試探針等產(chǎn)品?？傮w來說，只要好的芯片、好的封測廠商才需要用到半導體測試探針，只有國內(nèi)好的芯片和測試遍地開花，整個產(chǎn)業(yè)足夠大，國產(chǎn)配套供應商才能迅速成長起來。探針臺存放在氮氣柜中，防止探針的加快氧化。陜西直流探針臺機構

在實際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的。陜西直流探針臺機構

半導體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環(huán)著。陜西直流探針臺機構