本發(fā)明涉及玻璃減薄技術領域，具體涉及一種玻璃減薄設備。背景技術：隨著便攜式電子器件的發(fā)展，手機、平板等便攜式電子器件越來越纖細化及薄型化，因此需要制造較薄的玻璃基板。為了制造較薄的玻璃基板，目前的采用的方法是浸泡式減薄法。用浸泡式減薄法減薄玻璃是將玻璃減薄液放入玻璃減薄設備的反應槽中，然后將玻璃放入玻璃減薄液中放置一定時間，使玻璃減薄液與玻璃反應，實現(xiàn)玻璃減薄。目前的浸泡式減薄法中，反應產(chǎn)物會懸浮于玻璃減薄液中，然后再粘附在玻璃上，造成不良品；并且，這種方法容易造成蝕刻不均，導致進行減薄后還需要進行拋光處理，提高了制備成本。鑒于上述缺陷，本發(fā)明創(chuàng)作者經(jīng)過長時間的研究和實踐終于獲得了本發(fā)明。技術實現(xiàn)要素：為解決上述技術缺陷，本發(fā)明采用的技術方案在于，提供一種玻璃減薄設備，包括蝕刻區(qū)，用于對豎直容納在玻璃加工治具中的多個玻璃進行減薄處理；沖洗區(qū)，用于所述玻璃加工治具上的玻璃進行減薄前清潔和減薄后清潔；轉換區(qū)，用于待減薄處理的所述玻璃加工治具加載到所述沖洗區(qū)中，并將減薄處理后的所述玻璃加工治具從所述沖洗區(qū)卸載到外部；制動組件?？诒玫臏p薄用清洗劑的公司聯(lián)系方式。揚州什么是減薄用清洗劑報價

    若干所述側支撐件44固定設置在所述固定板423的端面上；所述固定板423兩端均設置有至少兩個固定卡塊427，所述固定卡塊427一般設置為矩形橫截面結構，便于所述固定板423端面的朝向定位；對應的，所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)設置有固定槽426，當所述固定板423兩端各自的兩所述固定卡塊427分別設置于對應的所述固定槽426內(nèi)時，設置有所述側支撐件44的端面對應所述豎直平板421上的所述側支撐件44，且設置所述側支撐件44的所述豎直平板421和所述固定板423設置在所述底支撐件43的兩側，從而實現(xiàn)對所述盛放部內(nèi)玻璃的支撐限位。其中，如圖3所示，所述側板422上所述調(diào)節(jié)槽的一種實施方式為，所述調(diào)節(jié)槽包括若干水平槽424和與所述水平槽424均豎直貫通連接的豎直槽425，所述固定槽426設置于所述水平槽424的下邊緣，所述固定槽426對應所述固定卡塊427設置為u型槽，從而便于固定所述固定卡塊427的擺放位置。所述水平槽424和所述豎直槽425的尺寸均對應所述固定卡塊427的尺寸設置，使所述固定卡塊427可在所述水平槽424和所述豎直槽425內(nèi)自由移動。在本實施方式中，兩所述豎直平板421中一所述豎直平板421上設置有所述側支撐件44，同一所述水平槽424多只設置一個所述固定卡塊427。安徽市面上哪家減薄用清洗劑聯(lián)系方式高效、環(huán)保的減薄用清洗劑，為您的生產(chǎn)帶來綠色變化。

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    本發(fā)明提供如下技術方案：一種拋光減薄裝置，包括：托盤，用于固定待加工部件，所述待加工部件包括inp基晶圓；噴頭，用于向所述待加工部件的待加工表面噴涂拋光液，以對所述待加工表面進行拋光；磁轉子，放置在所述待加工部件的待加工表面上，用于通過旋轉對所述待加工表面進行機械研磨，對所述待加工表面進行減薄。可選地，還包括控制部件；所述控制部件與所述磁轉子和所述噴頭相連，用于控制所述噴頭和所述磁轉子交替工作，以對所述待加工表面交替進行拋光和減薄?？蛇x地，所述磁轉子包括截面為半圓形的柱狀磁性結構和位于所述磁性結構底部的研磨層，以通過所述研磨層對所述待加工表面進行機械研磨?？蛇x地，所述研磨層為金屬氧化物層，所述金屬氧化物層包括三氧化二鋁層?？蛇x地，還包括：熱板，設置于所述托盤底部，用于對所述托盤進行加熱，以使所述待加工部件與所述托盤鍵合固定?？蛇x地，所述待加工部件與所述托盤通過光刻膠鍵合固定。一種拋光減薄方法，包括：將待加工部件固定在托盤上，所述待加工部件包括inp基晶圓；通過噴頭向所述待加工部件的待加工表面噴涂拋光液，來對所述待加工表面進行拋光；通過磁轉子旋轉對所述待加工表面進行機械研磨。蘇州博洋化學股份有限公司清洗劑；無錫國產(chǎn)減薄用清洗劑

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    圖1為本發(fā)明實施例提供的一種拋光減薄裝置的結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種托盤和待加工部件的鍵合固定方式示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種磁轉子的結構示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供一種磁轉子的旋轉方式的示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種拋光減薄方法的流程示意圖。具體實施方式以上是本發(fā)明的思想，為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供了一種拋光減薄裝置，用于對inp基晶圓等部件進行拋光減薄，如圖1所示，包括托盤10、噴頭11和磁轉子12，當然，本發(fā)明實施例中的拋光減薄裝置還包括反應室13等，托盤10、噴頭11和磁轉子12等在反應室13內(nèi)進行拋光和減薄反應。其中，托盤10，可選為石英托盤，用于固定待加工部件20，待加工部件20包括inp基晶圓。噴頭11用于向待加工部件20的待加工表面噴涂拋光液110，以對待加工表面進行拋光。揚州什么是減薄用清洗劑報價