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企業(yè)商機(jī)
減薄用清洗劑基本參數(shù)
  • 品牌
  • 博洋化學(xué)
  • 純度級(jí)別
  • 超純/高純
  • 類別
  • 無機(jī)堿
  • 產(chǎn)品性狀
  • 液態(tài)
減薄用清洗劑企業(yè)商機(jī)

    本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種拋光減薄裝置,包括:托盤,用于固定待加工部件,所述待加工部件包括inp基晶圓;噴頭,用于向所述待加工部件的待加工表面噴涂拋光液,以對所述待加工表面進(jìn)行拋光;磁轉(zhuǎn)子,放置在所述待加工部件的待加工表面上,用于通過旋轉(zhuǎn)對所述待加工表面進(jìn)行機(jī)械研磨,對所述待加工表面進(jìn)行減薄。可選地,還包括控制部件;所述控制部件與所述磁轉(zhuǎn)子和所述噴頭相連,用于控制所述噴頭和所述磁轉(zhuǎn)子交替工作,以對所述待加工表面交替進(jìn)行拋光和減薄??蛇x地,所述磁轉(zhuǎn)子包括截面為半圓形的柱狀磁性結(jié)構(gòu)和位于所述磁性結(jié)構(gòu)底部的研磨層,以通過所述研磨層對所述待加工表面進(jìn)行機(jī)械研磨??蛇x地,所述研磨層為金屬氧化物層,所述金屬氧化物層包括三氧化二鋁層??蛇x地,還包括:熱板,設(shè)置于所述托盤底部,用于對所述托盤進(jìn)行加熱,以使所述待加工部件與所述托盤鍵合固定??蛇x地,所述待加工部件與所述托盤通過光刻膠鍵合固定。一種拋光減薄方法,包括:將待加工部件固定在托盤上,所述待加工部件包括inp基晶圓;通過噴頭向所述待加工部件的待加工表面噴涂拋光液,來對所述待加工表面進(jìn)行拋光;通過磁轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)對所述待加工表面進(jìn)行機(jī)械研磨。哪家減薄用清洗劑的的性價(jià)比好?無錫市面上哪家減薄用清洗劑訂做價(jià)格

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    產(chǎn)品名稱:LCD清洗劑光學(xué)鏡片清洗劑芯片模塊清洗劑產(chǎn)品鏈接:/zhizhangtianjiaji-qingxiji/手機(jī)版鏈接:,包括各種電子元器件、CCD和CMOS圖像感應(yīng)芯片及模塊、半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置零件和腔體、醫(yī)療設(shè)備零部件、LCD/OLED顯示器、光學(xué)件、鏡片、精密加工零部件等。由于HFEs清洗劑與HCFC-141b性能接近,使用氫氟醚清洗劑進(jìn)行替代的一個(gè)好處是可直接使用原有設(shè)備和工藝,無須增加太多的投資,對生產(chǎn)的擾動(dòng)也較小。但目前我國市場上的HFEs清洗劑幾乎均為進(jìn)口,價(jià)格相對較高。目前主要用于高附加值零件的清洗和一些特殊要求的清洗場合??蓮囊韵聝蓚€(gè)方面著手,提高HFEs清洗劑使用的經(jīng)濟(jì)性。一是通過完善清洗工藝加強(qiáng)對HFEs清洗劑的蒸餾回收和再生,提高重復(fù)利用率;二是利用與其他溶劑的良好相溶性,添加一些價(jià)廉易得、清洗性能強(qiáng)的溶劑進(jìn)行復(fù)配,或與其他一些相對便宜的清洗劑,如碳?xì)淙軇⒋济杨惾軇┑冉M合實(shí)現(xiàn)清洗操作,這樣既可有效降低HFEs的消耗,減少運(yùn)行成本,也可提高清洗效果。目前我司提供清LCD清洗劑光學(xué)鏡片清洗劑芯片模塊清洗劑型號(hào)有以下:ENASOLV2004清洗劑ENASOLV365az精密電子清洗劑ENASOLV氫氟醚系列清洗劑產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)資料請聯(lián)系下方人員。江蘇哪家公司減薄用清洗劑費(fèi)用減薄清洗劑,采用科技,為您帶來好的清潔效果。

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    通過旋緊螺釘使螺釘?shù)亩祟^部分與所述支撐條431或所述第二支撐條432接觸,從而實(shí)現(xiàn)對所述連接部433的固定,避免所述連接部433在振動(dòng)時(shí)發(fā)生脫離等情況。同時(shí)螺釘?shù)脑O(shè)置,可實(shí)現(xiàn)所述底支撐件43結(jié)構(gòu)的快速裝卸,便于維修更換。值得指出的是,為達(dá)到防止所述連接部433脫離的效果,所述限位塊438和所述第二限位塊439并非于設(shè)置為螺釘,通過在所述限位塊438和所述第二限位塊439的端部設(shè)置橫截面合適的部件,使所述限位塊438、所述第二限位塊439與所述連接部433卡接,即可實(shí)現(xiàn)螺釘?shù)男Ч?。所述接觸部434設(shè)置有弧形槽,玻璃的下邊緣設(shè)置于所述弧形槽內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)所述底支撐件43對玻璃的位置固定。在進(jìn)行減薄或其他加工過程中,玻璃通過所述玻璃加工治具4進(jìn)行移動(dòng)或放置時(shí),均會(huì)產(chǎn)生振動(dòng);同時(shí)在進(jìn)行蝕刻沖刷時(shí),在酸液沖擊的作用下由于玻璃底部固定,易使玻璃產(chǎn)生彎曲,通過所述底支撐件43的結(jié)構(gòu)設(shè)置,可實(shí)現(xiàn)設(shè)置于所述接觸部434上玻璃的懸浮柔性支撐,有效緩沖玻璃所受到的外界壓力或沖擊力,避免振動(dòng)或沖擊對玻璃帶來的損傷;同時(shí)可有效降低所述玻璃加工治具4往復(fù)移動(dòng)帶來的振動(dòng),使玻璃底部在所述連接部433的限制下進(jìn)行小幅度的移動(dòng),在保證玻璃在所述玻璃加工治具4上有效擺動(dòng)。

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    LCD清洗劑光學(xué)鏡片清洗劑芯片模塊清洗劑清洗劑的清洗對象,包括各種電子元器件、CCD和CMOS圖像感應(yīng)芯片及模塊、半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置零件和腔體、醫(yī)療設(shè)備零部件、LCD/OLED顯示器、光學(xué)件、鏡片、精密加工零部件等。由于HFEs清洗劑與HCFC-141b性能接近,使用氫氟醚清洗劑進(jìn)行替代的一個(gè)好處是可直接使用原有設(shè)備和工藝,無須增加太多的投資,對生產(chǎn)的擾動(dòng)也較小。但目前我國市場上的HFEs清洗劑幾乎均為進(jìn)口,價(jià)格相對較高。目前主要用于高附加值零件的清洗和一些特殊要求的清洗場合。可從以下兩個(gè)方面著手,提高HFEs清洗劑使用的經(jīng)濟(jì)性。一是通過完善清洗工藝加強(qiáng)對HFEs清洗劑的蒸餾回收和再生,提高重復(fù)利用率;二是利用與其他溶劑的良好相溶性,添加一些價(jià)廉易得、清洗性能強(qiáng)的溶劑進(jìn)行復(fù)配,或與其他一些相對便宜的清洗劑,如碳?xì)淙軇?、醇醚類溶劑等組合實(shí)現(xiàn)清洗操作,這樣既可有效降低HFEs的消耗,減少運(yùn)行成本,也可提高清洗效果。目前我司提供清LCD清洗劑光學(xué)鏡片清洗劑芯片模塊清洗劑型號(hào)有以下:ENASOLV2004清洗劑ENASOLV365az精密電子清洗劑ENASOLV氫氟醚系列清洗劑產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)資料請聯(lián)系下方人員。減薄清洗劑,良好品質(zhì),值得信賴,讓您的加工更輕松。江蘇哪家減薄用清洗劑費(fèi)用

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    磁轉(zhuǎn)子12放置在待加工部件20的待加工表面上,用于通過旋轉(zhuǎn)對待加工部件20的待加工表面進(jìn)行機(jī)械研磨,對待加工表面進(jìn)行減薄。由于減薄過程中待加工部件20如inp基晶圓本身不旋轉(zhuǎn),因此,可以降低拋光減薄過程中對待加工部件20如inp基晶圓的擠壓應(yīng)力,降低待加工部件20如inp基晶圓的機(jī)械加工損傷。可選地,本發(fā)明實(shí)施例中通過光刻膠鍵合固定待加工部件20和托盤10。當(dāng)然,本發(fā)明并不限于此,在其他實(shí)施例中,待加工部件20和托盤10還可以采用其他膠體進(jìn)行鍵合固定?;诖?,如圖2所示,本發(fā)明實(shí)施例中的拋光減薄裝置還包括熱板14,該熱板14設(shè)置在托盤10底部,用于對托盤10進(jìn)行加熱,以使待加工部件20與托盤10鍵合固定。具體地,將待加工部件20背面噴涂厚度約為2μm的光刻膠21,如az4620光刻膠,然后在托盤10表面噴涂厚度約為3μm的光刻膠21,如az4620光刻膠,之后,將托盤10光刻膠面向上放于溫度為90℃的熱板14上,將待加工部件20光刻膠面和托盤10光刻膠面貼合,在2×10-2mabr真空下,施加1bar壓強(qiáng)于待加工部件20上進(jìn)行鍵合,鍵合時(shí)間20min。本發(fā)明實(shí)施例中,采用噴頭11向待加工部件20的待加工表面噴涂拋光液110,來對待加工部件20的待加工表面進(jìn)行拋光。需要說明的是。無錫市面上哪家減薄用清洗劑訂做價(jià)格

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