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企業(yè)商機(jī)
點(diǎn)膠針頭企業(yè)商機(jī)

著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對電子產(chǎn)業(yè)中的**點(diǎn)膠技術(shù)(自動點(diǎn)膠機(jī))的要求也越來越高,在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠,或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,和氣壓泵的運(yùn)動過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個壓電器在一個半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來說是開放的,供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵。當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達(dá)500個液滴每秒。每一只點(diǎn)膠針頭,每一個生產(chǎn)流程都經(jīng)過嚴(yán)格質(zhì)量控制,確保針尖無毛邊,從而達(dá)到比較好點(diǎn)膠效果。武藏高精密點(diǎn)膠針頭0.1mm

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電子行業(yè)里的手機(jī)按鍵點(diǎn)膠,手機(jī)電池封裝,筆記本電池封裝,電腦揚(yáng)聲器/受話器,線圈點(diǎn)膠,PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點(diǎn)膠,PDA封膠,LCD封膠,IC封裝,IC粘接,機(jī)殼粘接,光學(xué)器件加工,電路元件與基板粘接,印制線路板涂膠都是需要用到點(diǎn)膠機(jī)這個設(shè)備。除了在電子行業(yè)里面,照明行業(yè)中的led熒光粉點(diǎn)膠,LED驅(qū)動電源導(dǎo)熱灌封,硬燈條、軟燈條灌封,球泡燈、照明燈等密封,LED路燈粘接密封 洗墻燈、投光燈、草坪燈等戶外燈飾灌封, led燈座灌封,LED射燈罩與燈杯的粘接密封與點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行是密不可分的。 點(diǎn)膠機(jī)的使用讓各種應(yīng)用的操作中得到了許多的方便,如果沒有點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行,很多行業(yè)的設(shè)備措施是無法達(dá)到市場的標(biāo)準(zhǔn)。在合理的使用下,點(diǎn)膠機(jī)不會造成太多的環(huán)境影響。既不會污染大自然的環(huán)境,也能夠減少不必要的浪費(fèi)。寶安點(diǎn)膠針頭參數(shù)鐵氟龍針頭:規(guī)格15G 18G 20G 25G;

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目前比較常見的熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)通常是結(jié)合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來進(jìn)行自動加熱、點(diǎn)膠作業(yè)的,應(yīng)用的范圍也比較常見,像手機(jī)外殼、手機(jī)支架、高規(guī)格禮品盒等點(diǎn)膠都可以用的到,那么熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)為什么要采用針筒式包裝?首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點(diǎn),所以熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)配置加熱功能來實(shí)現(xiàn)融化環(huán)節(jié)。其次采用針筒式特定包裝,可以很好的實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)產(chǎn)線的銜接,膠水方入加熱裝飾之后加熱,然后點(diǎn)膠,使用完成之后換上另外一只預(yù)加熱后的膠水開始繼續(xù)進(jìn)行點(diǎn)膠。采用針筒式包裝**為關(guān)鍵的是可以有效的減少氣泡的產(chǎn)生,加熱過程中如果空氣進(jìn)入會出現(xiàn)氣泡,點(diǎn)膠的時候就會出現(xiàn)漏膠、滴膠的情況,這樣產(chǎn)品的不良率會提升,相應(yīng)的次品增加也違背了熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)、高合格率的初衷。

點(diǎn)膠針頭,分為卡口針頭,不銹鋼針頭,毛刷針頭,鐵氟龍針頭,螺旋塑座針頭,多管針頭,超長不銹鋼針頭,不銹鋼針管,彎嘴針頭,TT斜式針頭,PP擾性針頭等。均為精工所制,所有不銹鋼管皆采用獨(dú)特工藝,精密拋光無毛邊,可實(shí)現(xiàn)出膠精確,杜絕拉絲,雙螺旋鎖緊及大面積旋轉(zhuǎn)設(shè)計,不僅使配合更安全而且拆卸更容易。(各種長度尺寸可訂制)點(diǎn)膠針頭主要應(yīng)用于SMT、LED、半導(dǎo)體制造、醫(yī)藥等點(diǎn)膠行業(yè),點(diǎn)膠針頭即點(diǎn)膠注射器頂端可以任意裝卸的金屬針頭,點(diǎn)膠針頭的規(guī)格一般來說都比較小,在14G-35G之間。且色系種類繁多,在選擇的時候也需要考慮**適合的品種 可實(shí)現(xiàn)出膠精確,杜絕拉絲,雙螺旋鎖緊及大面積旋轉(zhuǎn)設(shè)計,不僅使配合更安全而且拆卸更容易。

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一樣通常環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)生存在0-50C的冰箱中,利用時應(yīng)提前1/2小時拿出,使膠水充實(shí)與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應(yīng)為230C——250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲征象。環(huán)境溫度相差50C,會造成50%點(diǎn)膠量變革。因而對付環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該賜與包管,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。 膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點(diǎn)會變小,乃至拉絲;粘度小,膠點(diǎn)會變大,進(jìn)而大概滲染焊盤。點(diǎn)膠歷程中,應(yīng)對差別粘度的膠水,選取公道的背壓和點(diǎn)膠速率。卡口點(diǎn)膠針頭:卡口點(diǎn)膠針頭是**常用的點(diǎn)膠針頭,其價格比較便宜;武藏高精密點(diǎn)膠針頭規(guī)格表

膠的精度不但由點(diǎn)膠閥決定,點(diǎn)膠針頭的精度也對點(diǎn)膠效果產(chǎn)生很大影響;武藏高精密點(diǎn)膠針頭0.1mm

印制電路板(PCB線路板),又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是**減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。使用紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體,可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升,材料成本的大幅節(jié)省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上,以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠可以點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠,為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。武藏高精密點(diǎn)膠針頭0.1mm

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點(diǎn)膠針頭產(chǎn)品展示
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