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企業(yè)商機(jī)
XRD衍射儀基本參數(shù)
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XRD衍射儀企業(yè)商機(jī)

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程,在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器,為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。D8D對(duì)地質(zhì)構(gòu)造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹體定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定都不在話下。江蘇進(jìn)口XRD衍射儀

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D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計(jì),十分便于移動(dòng),您無(wú)需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺(tái),也無(wú)需供應(yīng)商前來(lái)安裝和調(diào)整,只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座,然后花費(fèi)幾分鐘的時(shí)間,即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過(guò)程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨(dú)特的LYNXEYEXE-T探測(cè)器,已然成為同類更好的選擇!小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式,可有效去除——不必要的輻射,如樣品熒光,Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射,而不會(huì)明顯降低檢測(cè)速度。南京石棉檢測(cè)分析D8 DISCOVER系列是市面上準(zhǔn)確、功能強(qiáng)大和靈活的X射線衍射解決方案。

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藥物:從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn),D8D為藥品的整個(gè)生命周期提供支持,其中包括結(jié)構(gòu)測(cè)定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測(cè)試。地質(zhì)學(xué):D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD,哪怕是對(duì)小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定也不在話下。金屬:在常見(jiàn)的金屬樣品檢測(cè)技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測(cè)不過(guò)是其中的一小部分,檢測(cè)目的在于確保終產(chǎn)品復(fù)合終用戶的需求。薄膜計(jì)量:從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí),著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。候選材料鑒別(PMI) 為常見(jiàn),這是因?yàn)閷?duì)其原子結(jié)構(gòu)十分靈敏,而這無(wú)法通過(guò)元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

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X射線衍射(XRD)和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無(wú)損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見(jiàn)的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定,包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測(cè)量(XRR):用于提取從簡(jiǎn)單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu):層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析。支持全新技術(shù)進(jìn)行定制,包括高性能X射線源、定制版光學(xué)器件、定制版樣品臺(tái)和多模式探測(cè)器。浙江XRD衍射儀推薦咨詢

從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益,用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛技術(shù)。江蘇進(jìn)口XRD衍射儀

D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀,帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對(duì)從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。應(yīng)用范圍:1.定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射(GID)、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析3.殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)4.總散射分析:Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)(PDF)、小角X射線散射(SAXS)江蘇進(jìn)口XRD衍射儀

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材料研究樣品臺(tái)緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)能夠精確地移動(dòng)樣品,因此擴(kuò)展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺(tái)可對(duì)2Kg的樣品進(jìn)行電動(dòng)移動(dòng):X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm,可用于分析大型塊狀樣品或多個(gè)小樣品;緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制,Psi傾斜度在-5°到95°之間,可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外,它還具有真空多用途通孔,可通過(guò)小型薄膜樣品架或大型手動(dòng)X-Y樣品臺(tái),將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺(tái),進(jìn)行非環(huán)境分析。另外,它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺(tái)卡口安裝系統(tǒng),輕松更換樣品臺(tái)。根據(jù)應(yīng)用需...

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