BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長(zhǎng)久free升級(jí)?！煜到y(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測(cè)器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時(shí)也包括待測(cè)樣品的控制（通過樣品臺(tái)的自由度），以及樣品腔內(nèi)光學(xué)相機(jī)的控制，以便于將樣品調(diào)整至比較好位置，并開始所有以下的重建和后處理程序。整個(gè)過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行比較大4400 N的壓縮試驗(yàn)和比較大440 N的拉伸試驗(yàn)。半導(dǎo)體焊點(diǎn)檢測(cè)

SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器，以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過單擊鼠標(biāo)來選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片，從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正，在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí)，對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng)，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。土壤團(tuán)聚體微結(jié)構(gòu)借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。

需按下啟動(dòng)按鈕即可啟動(dòng)μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品，就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況，為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過程的可視化。檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對(duì)比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件。

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個(gè)有16個(gè)位置的外置自動(dòng)進(jìn)樣器，以增加進(jìn)行質(zhì)量控制和常規(guī)分析時(shí)的處理速度。黑龍江發(fā)展顯微CT

SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以無損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。半導(dǎo)體焊點(diǎn)檢測(cè)

MicroCT作為樣品三維結(jié)構(gòu)的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺(tái)式x射線三維顯微鏡呈現(xiàn)出的CT圖像具有復(fù)雜的邊界形狀，x射線顯微技術(shù)在進(jìn)行定量分析（如孔隙率的計(jì)算）時(shí)，需要選擇一個(gè)具有代表性的計(jì)算區(qū)域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內(nèi)部選擇一個(gè)矩形或圓形區(qū)域來進(jìn)行分析。對(duì)于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內(nèi)部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據(jù)樣品輪廓自動(dòng)設(shè)置ROI，如下圖所示，具體細(xì)節(jié)可參考我們的手冊(cè)“MN121”半導(dǎo)體焊點(diǎn)檢測(cè)