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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類(lèi)型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

沉錫是一種常見(jiàn)的表面處理方法,用于線路板的焊盤(pán)表面。它通過(guò)將錫置換銅來(lái)形成銅錫金屬化合物的工藝。

沉錫具有良好的可焊性,類(lèi)似于熱風(fēng)整平,這意味著焊接過(guò)程更容易進(jìn)行,并且焊接質(zhì)量更高。與沉鎳金相比,沉錫的表面平坦性類(lèi)似,但不存在金屬間的擴(kuò)散問(wèn)題,因此可以避免一些與擴(kuò)散相關(guān)的問(wèn)題。

但是沉錫也有一些缺點(diǎn)需要注意。首先,它的存儲(chǔ)時(shí)間相對(duì)較短,因?yàn)殄a會(huì)在時(shí)間的作用下產(chǎn)生錫須。錫須是微小的錫顆粒,可能在焊接過(guò)程中脫落并引起短路或其他不良現(xiàn)象,這可能對(duì)產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問(wèn)題。因此,在使用沉錫工藝時(shí),必須特別注意存儲(chǔ)條件,盡量減少錫須的產(chǎn)生。

此外,錫遷移也是一個(gè)潛在的問(wèn)題。在特定條件下,錫可能在電路板上移動(dòng),導(dǎo)致焊接故障。因此,對(duì)于涉及沉錫工藝的產(chǎn)品,普林電路非常注重焊接過(guò)程的精細(xì)控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。這可能包括優(yōu)化焊接參數(shù)、選擇合適的焊接設(shè)備、嚴(yán)格控制溫度和濕度等環(huán)境條件,以很大程度地減少錫遷移的風(fēng)險(xiǎn)。 普林電路的線路板不僅具有高性能,還注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展,為客戶(hù)提供更加可靠的選擇。汽車(chē)線路板板子

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沉鎳鈀金工藝作為一種高級(jí)的PCB線路板表面處理技術(shù),在現(xiàn)代電子制造中發(fā)揮著重要作用。它類(lèi)似于沉金工藝,但是引入了沉鈀的步驟,通過(guò)這一過(guò)程,形成的鈀層能夠隔離沉金藥水對(duì)鎳層的侵蝕,從而有效提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。

沉鎳鈀金工藝的關(guān)鍵參數(shù)包括鎳層、鈀層和金層的厚度,通常在2.0μm至6.0μm、3-8U″和1-5U″的范圍內(nèi)。這種工藝具有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),金層薄而可焊性強(qiáng),可以適應(yīng)使用非常細(xì)小的焊線,如金線或鋁線。此外,由于鈀層的存在,金層與鎳層之間不會(huì)發(fā)生相互遷移,有效防止了金屬間的擴(kuò)散和黑鎳等問(wèn)題。

然而,沉鎳鈀金工藝相對(duì)復(fù)雜,需要高度的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和精密的控制,因此成本較高。盡管如此,考慮到其出色的性能和可靠性,特別是在對(duì)PCB要求高質(zhì)量的應(yīng)用場(chǎng)景中,沉鎳鈀金仍然是一種極具吸引力的選擇。

深圳普林電路以其豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力,熟練應(yīng)用這一復(fù)雜工藝,為客戶(hù)提供品質(zhì)高、性能可靠的PCB線路板產(chǎn)品。這不僅是對(duì)沉鎳鈀金工藝的成功應(yīng)用,更是對(duì)普林電路在表面處理領(lǐng)域?qū)嵙Φ捏w現(xiàn)。通過(guò)不斷提升技術(shù)水平和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),普林電路致力于為客戶(hù)提供更可靠的PCB解決方案,為電子行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。 廣東高頻高速線路板抄板普林電路以高度專(zhuān)業(yè)的態(tài)度對(duì)待每一塊線路板的制造,確保產(chǎn)品性能達(dá)到理想狀態(tài)。

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不同類(lèi)型的線路板適用于哪些不同的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)需求?

單面板適用于簡(jiǎn)單的電子設(shè)備,由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低,常見(jiàn)于一些基礎(chǔ)電路較為簡(jiǎn)單的產(chǎn)品中,例如一些家用電子產(chǎn)品或小型玩具。

雙面板相比單面板具有更高的布線密度和靈活性,可以在兩層上布置電路,通過(guò)通過(guò)孔連接實(shí)現(xiàn)電氣連接。這使得雙面板適用于中等復(fù)雜度的電子設(shè)備,如消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)控制設(shè)備等。

多層板由多個(gè)絕緣層和銅箔層交替堆疊而成,通過(guò)通過(guò)孔在層之間進(jìn)行電氣連接。多層板適用于需要更高密度布線和更復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)主板、通信設(shè)備等。

剛?cè)峤Y(jié)合板結(jié)合了剛性和柔性線路板的優(yōu)點(diǎn),通過(guò)柔性連接層連接剛性區(qū)域,使得電路板在一定程度上具有彎曲性。這種類(lèi)型常見(jiàn)于需要彎曲適應(yīng)特殊形狀的設(shè)備,如折疊手機(jī)或可穿戴設(shè)備。

金屬基板具有優(yōu)越的散熱性能,常見(jiàn)于對(duì)散熱要求較高的電子設(shè)備,如LED照明、功率放大器等。

高頻線路板則采用特殊的材料,如PTFE,以滿(mǎn)足高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?,常?jiàn)于無(wú)線通信、雷達(dá)等高頻應(yīng)用。


深圳普林電路公司的發(fā)展歷程展現(xiàn)了其不斷進(jìn)取、勇攀高峰的精神。從初創(chuàng)階段的困難艱辛到如今的茁壯成長(zhǎng),公司一路走過(guò)了不易的十七年。擴(kuò)展生產(chǎn)基地、拓展銷(xiāo)售市場(chǎng),深圳普林電路已經(jīng)成為了一家走向國(guó)際舞臺(tái)的企業(yè)。

深圳普林電路在不斷成長(zhǎng)中,始終以客戶(hù)需求為重,改進(jìn)質(zhì)量管理手段,提供可靠產(chǎn)品和服務(wù)。緊跟電子技術(shù)發(fā)展,增加研發(fā)投入,推出新產(chǎn)品和服務(wù),提高性?xún)r(jià)比,促進(jìn)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展,為科技進(jìn)步做貢獻(xiàn)。

公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道的工廠擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì),員工人數(shù)超過(guò)300人,廠房面積達(dá)到7,000平方米,月交付品種超過(guò)10,000款,產(chǎn)出面積達(dá)到1.6萬(wàn)平方米。通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證,產(chǎn)品通過(guò)了UL認(rèn)證。

公司的產(chǎn)品覆蓋了1到32層的線路板,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。主要產(chǎn)品類(lèi)型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。公司的特色在于能夠處理各種特殊工藝,如厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等,并且可以根據(jù)客戶(hù)需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿(mǎn)足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 我們引入了現(xiàn)代化的質(zhì)量控制手段,包括全自動(dòng)清洗機(jī)、X-RAY、AOI等,確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠。

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作為線路板制造商,普林電路的使命是提供符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的高質(zhì)量線路板。在線路板的檢驗(yàn)中,導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是很重要的指標(biāo),直接影響著線路板的性能和可靠性。

對(duì)于普通導(dǎo)線而言,線路板上可能存在一些缺陷,如邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等情況。然而,這些缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過(guò)導(dǎo)體寬度和間距的20%。換言之,這些缺陷雖然可以存在,但其影響必須受到一定限制,以確保導(dǎo)線的寬度和間距在可接受的范圍內(nèi)。

而對(duì)于特性阻抗線而言,由于其對(duì)性能要求更高,缺陷的容忍度則更低。同樣,邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過(guò)導(dǎo)體寬度和間距的10%。這要求特性阻抗線的制造和檢驗(yàn)更加嚴(yán)格和精密,以確保其性能的穩(wěn)定性和可靠性。

這些明確的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范為客戶(hù)提供了指導(dǎo),使其在檢驗(yàn)線路板時(shí)能夠有依據(jù)地確保其符合行業(yè)規(guī)定。客戶(hù)可以參考這些標(biāo)準(zhǔn),確保獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品,從而滿(mǎn)足其應(yīng)用的要求,并保證線路板在使用過(guò)程中的可靠性和穩(wěn)定性。普林電路致力于遵循這些標(biāo)準(zhǔn),并通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施,確保所提供的線路板達(dá)到高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),為客戶(hù)提供可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。 客戶(hù)的個(gè)性化需求是我們關(guān)注的重點(diǎn),我們提供芯片程序代燒錄、連接器壓接等多元化服務(wù),滿(mǎn)足不同需求。深圳微波板線路板電路板

線路板作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組件,普林電路將繼續(xù)不斷提升技術(shù)水平,為客戶(hù)提供更杰出的產(chǎn)品和服務(wù)。汽車(chē)線路板板子

剛?cè)峤Y(jié)合線路板(Rigid-Flex PCB)的設(shè)計(jì)與制造兼顧了剛性和柔性?xún)煞N特性,為現(xiàn)代電子設(shè)備提供更多的設(shè)計(jì)靈活性和性能優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)其主要特點(diǎn)的深入討論:

1、三維空間適應(yīng)性:剛?cè)峤Y(jié)合線路板在復(fù)雜三維空間布局中適用,即保持剛性支撐,又提供柔性彎曲性,特別適用于醫(yī)療、航空航天和汽車(chē)等復(fù)雜形狀或空間約束的應(yīng)用。

2、空間效率:剛?cè)峤Y(jié)合線路板能夠減少連接器和插座的使用,從而降低整體的體積和重量。

3、減少連接點(diǎn)數(shù)量:剛?cè)峤Y(jié)合線路板減少了連接點(diǎn)的數(shù)量,較少的連接點(diǎn)意味著更低的故障率和更穩(wěn)定的性能。

4、提高可靠性:減少連接點(diǎn)和插座的使用還使剛?cè)峤Y(jié)合線路板在振動(dòng)、沖擊和其他環(huán)境應(yīng)力下更可靠。這種設(shè)計(jì)適用于要求高可靠性的場(chǎng)景,如航空航天領(lǐng)域。

5、簡(jiǎn)化組裝和降低成本:剛?cè)峤Y(jié)合線路板簡(jiǎn)化了組裝,減少了連接點(diǎn)和插座的使用,提高了制造效率,有助于降低生產(chǎn)和維護(hù)成本。

6、增加設(shè)計(jì)靈活性:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計(jì)可以滿(mǎn)足不同形狀和空間約束的設(shè)計(jì)需求,為工程師提供了更多的設(shè)計(jì)靈活性。

7、適用于高密度布局:剛?cè)峤Y(jié)合線路板在有限空間中能容納更多電子元件,適合高密度布局。對(duì)于空間有限、功能眾多的設(shè)備,如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備,這種設(shè)計(jì)尤其適用。 汽車(chē)線路板板子

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