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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

電路板設(shè)計中,阻焊層的厚度具有非常重要的作用。盡管IPC并未對阻焊層厚度做出具體規(guī)定,但普林電路仍對其進行了要求:

1、電絕緣特性改進:適當(dāng)?shù)淖韬笇雍穸瓤梢悦黠@提高電路板的電絕緣特性,有助于預(yù)防電氣故障和短路等問題。通過確保足夠的阻焊層厚度,可以有效降低電路板在潮濕環(huán)境中發(fā)生意外導(dǎo)通或電弧的風(fēng)險。

2、剝落防止與附著力提高:較厚的阻焊層有助于防止阻焊層與電路板基材的剝離,確保較長時間內(nèi)的附著力。這對于遭受機械沖擊的電路板尤為重要,穩(wěn)固的阻焊層有助于保持電路板的結(jié)構(gòu)完整性,減少剝落的風(fēng)險。

3、機械沖擊抗性增強:良好厚度的阻焊層可以提高電路板的整體機械沖擊抗性,確保電子產(chǎn)品在運輸、裝配和使用中能夠承受機械沖擊,保持耐用性和可靠性。

4、腐蝕問題避免:適當(dāng)?shù)淖韬笇雍穸扔兄陬A(yù)防銅電路的腐蝕問題。薄阻焊層可能會導(dǎo)致阻焊層與銅電路分離,影響連接性和電氣性能。

因此,對阻焊層厚度的關(guān)注不僅有助于提高電路板的制造質(zhì)量,還確保了產(chǎn)品在整個生命周期內(nèi)的可靠性和性能穩(wěn)定性。 從消費電子到醫(yī)療設(shè)備,普林電路的電路板滿足了多種行業(yè)的不同需求。深圳手機電路板廠

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深圳普林電路PCBA事業(yè)部通過現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地為各行各業(yè)提供多方位的服務(wù),涵蓋安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。以下是我們的特點和服務(wù)的詳細介紹:

1、生產(chǎn)規(guī)模和設(shè)備:公司擁有現(xiàn)代化廠房,總面積達到7000平方米,并配置了一系列先進的生產(chǎn)設(shè)備。這些設(shè)備來自有名的品牌如富士、松下、雅馬哈等,包括貼片機、回流爐等,保障了生產(chǎn)過程的高效性和穩(wěn)定性。

2、服務(wù)范圍:PCBA事業(yè)部提供從樣板小批量到大批量的PCBA制造服務(wù),服務(wù)范圍涵蓋了多個非消費電子領(lǐng)域。其服務(wù)包括了精密電路板的貼片、焊接、產(chǎn)品測試、老化、包裝和發(fā)貨等全流程服務(wù)。

3、高度自動化和精密生產(chǎn):公司采用了先進的貼片機等設(shè)備,實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高度自動化。勁拓有/無鉛10溫區(qū)回流爐等現(xiàn)代化設(shè)備確保了焊接過程的精密性和質(zhì)量。

4、多元化的服務(wù)內(nèi)容:除了基本的電路板貼片、焊接服務(wù)外,PCBA事業(yè)部還提供了多元化的服務(wù),包括芯片程序代燒錄、連接器壓接、塑料外殼超聲波焊接、激光打標(biāo)刻字、BGA返修等,滿足客戶各種個性化需求。

5、質(zhì)量控制和檢測:公司引入了現(xiàn)代化的質(zhì)量控制手段,包括全自動PCBA清洗機、X-RAY、AOI、BGA返修設(shè)備等。 廣東雙面電路板板子HDI電路板與普通PCB電路板相比,具有更高的電路密度和更小尺寸,適用于微型化電子設(shè)備的設(shè)計需求。

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高頻PCB的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了高速設(shè)計、射頻(RF)、微波和移動應(yīng)用等多個領(lǐng)域。這些PCB的頻率范圍通常從500MHz至2GHz,為傳輸更快速的信號提供了可能,使其在復(fù)雜電子開關(guān)和組件中顯得不可或缺。

制造高頻PCB需要選擇特殊的材料,以確保高頻信號的穩(wěn)定傳輸。材料的介電常數(shù)(Er值)微小變化可能會對PCB的阻抗產(chǎn)生影響。因此,選擇羅杰斯介電材料等具有低介電損耗、微小信號損耗、適用于經(jīng)濟高效電路制造的材料成為常見選擇。在高頻PCB制造過程中,除了選擇合適的材料和確定Er值外,還需要精確規(guī)定導(dǎo)體寬度、間距和基板常數(shù)等參數(shù),并在高水平的過程控制下執(zhí)行,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

普林電路作為電路板制造商,提供可靠、杰出的高頻PCB制造服務(wù)。我們專注于制造頻率范圍從500MHz到2GHz的高頻電路,以滿足客戶的高速和高頻需求。無論是打樣還是大批量生產(chǎn),我們都能滿足客戶的需求。

PCB電路板的高密度布線是一項重要的技術(shù)優(yōu)勢。通過先進的PCB技術(shù),可以在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的電路連接,從而提高電路的性能和可靠性。這種高密度布線的能力使得PCB在各種電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用,特別是在需要高集成度的復(fù)雜電子產(chǎn)品設(shè)計中。

另一個重要特征是多層設(shè)計,多層PCB可以容納更多的電路元件,這為設(shè)計師提供了更大的靈活性和自由度。通過多層設(shè)計,不僅可以提高電路的集成度,還可以降低電路板的整體體積,從而實現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)品設(shè)計。

表面處理是PCB制造過程中的關(guān)鍵步驟之一,不同的表面處理方法可以影響電路板的電氣性能和耐久性。例如,采用HASL、ENIG、混合表面處理、無鉛化表面處理等方法可以提高電路板的焊接質(zhì)量、耐腐蝕性和環(huán)境適應(yīng)性,從而增強了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

PCB的可定制性也是其重要特點之一,可以根據(jù)客戶的具體需求進行定制,滿足各種項目的特殊要求。這種定制化的能力使得PCB能夠應(yīng)用于各種不同的行業(yè)和領(lǐng)域。

另外,PCB電路板的可靠性是其重要的產(chǎn)品特點之一。先進的工藝和材料確保了PCB的長壽命和穩(wěn)定性,這對于電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。通過保證PCB電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性,可以提高整體產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,滿足客戶的需求和期望。 我們的先進制造能力和技術(shù)服務(wù)確保您的電路板始終達到高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

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HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一種技術(shù)先進、設(shè)計精密的高密度互連印刷電路板,與普通PCB相比,HDI PCB具有以下特點:

1、線路密度提升:HDI PCB利用先進的制造技術(shù),實現(xiàn)了更高的線路密度。通過微細線路、盲孔和埋孔等設(shè)計,HDI PCB在較小的板面積上能夠容納更多的元器件和連接,為電路設(shè)計提供了更大的靈活性。

2、封裝技術(shù)創(chuàng)新:HDI PCB采用更小、更密集的元器件封裝,如微型BGA和封裝顆粒更小的芯片元件,從而實現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計。這種創(chuàng)新封裝技術(shù)使得電子設(shè)備在尺寸和性能上都能夠得到有效的優(yōu)化。

3、多層結(jié)構(gòu)優(yōu)勢:HDI PCB通常具有多層結(jié)構(gòu),包括內(nèi)部層次的銅鐵氧體以及埋藏式和盲孔。這種層次結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸,提高性能,并在復(fù)雜電路布局中實現(xiàn)更高的集成度。

4、信號完整性提升:HDI PCB由于具有更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接,因此能夠提供更優(yōu)異的信號完整性。

5、廣泛應(yīng)用領(lǐng)域:HDI PCB主要應(yīng)用于對電路板尺寸和性能要求更高的領(lǐng)域,如高性能計算機、通信設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。

深圳普林電路以其豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力,為客戶提供高度定制化的HDI PCB,助力客戶在高要求的電子產(chǎn)品設(shè)計中取得成功。 普林電路的電路板制造涵蓋了各行業(yè)的不同需求,為您提供多方位的支持和服務(wù)。江蘇PCB電路板板子

我們致力于提供先進的技術(shù)和貼心的服務(wù),為您的電路板需求提供完美解決方案!深圳手機電路板廠

普林電路在復(fù)雜電路板制造領(lǐng)域具有多方面的優(yōu)勢:

1、超厚銅增層加工技術(shù):能夠處理0.5OZ到12OZ的厚銅板,提供更高的電流承載能力。

2、壓合漲縮匹配設(shè)計和真空樹脂塞孔技術(shù):滿足復(fù)雜電源產(chǎn)品的設(shè)計需求,提高產(chǎn)品密封性和防潮性。

3、局部埋嵌銅塊技術(shù):用于散熱性設(shè)計,提高電路板的散熱能力。

4、成熟的混合層壓技術(shù):適用于多種材料的混合壓合,確保產(chǎn)品性能達到前沿水平。

5、多年通訊產(chǎn)品加工經(jīng)驗:積累了豐富的通訊產(chǎn)品加工經(jīng)驗,滿足不同類型產(chǎn)品的制造需求。

6、可加工30層電路板:處理復(fù)雜電路結(jié)構(gòu),滿足高密度電路板的需求。

7、高精度壓合定位技術(shù):確保多層PCB的制造品質(zhì),提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

8、多種類型的剛撓結(jié)合板工藝結(jié)構(gòu):適應(yīng)不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求,提供更靈活的設(shè)計選擇。

9、高精度背鉆技術(shù):滿足產(chǎn)品信號傳輸?shù)耐暾栽O(shè)計要求,保證高頻率應(yīng)用中信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

這些優(yōu)勢技術(shù)和經(jīng)驗使得普林電路能夠為客戶提供高質(zhì)量、高可靠性的電路板制造解決方案,滿足復(fù)雜電路板的各種設(shè)計和生產(chǎn)需求。 深圳手機電路板廠

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