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企業(yè)商機
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機

在評估線路板上的露銅時,客戶可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來確保其質(zhì)量和合格性。以下是一些標(biāo)準(zhǔn),普林電路強烈建議客戶密切關(guān)注:

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)對露銅情況有更為嚴(yán)格的要求,不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將嚴(yán)格遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以確保提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。這種遵循標(biāo)準(zhǔn)的做法有助于確保線路板在各種應(yīng)用場景中都能表現(xiàn)出色,提高其性能和可靠性。 我們不僅關(guān)注原材料的選擇,更注重 PCB 線路板的阻抗、散熱等關(guān)鍵性能的優(yōu)化。深圳厚銅線路板制造商

深圳厚銅線路板制造商,線路板

HDI線路板在電子行業(yè)中的應(yīng)用很廣,其行業(yè)應(yīng)用主要涵蓋以下幾個方面:

1、移動通信領(lǐng)域:HDI線路板普遍用于手機、智能手機、平板電腦等移動通信設(shè)備。由于HDI技術(shù)可以實現(xiàn)更小尺寸、更輕量和更高性能的電路板,因此非常適用于現(xiàn)代便攜式通信設(shè)備的設(shè)計。

2、計算機和服務(wù)器:HDI線路板在計算機和服務(wù)器領(lǐng)域也得到了普遍應(yīng)用。由于計算機硬件日益小型化和高性能化的趨勢,HDI技術(shù)可以滿足對高密度、高性能電路布局的需求。

3、汽車電子:隨著汽車電子化水平的提高,HDI線路板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐漸增多。汽車中的各種控制單元和信息娛樂系統(tǒng)需要更緊湊、高密度的電路設(shè)計,HDI技術(shù)能夠滿足這一需求。

4、醫(yī)療設(shè)備:醫(yī)療電子設(shè)備對電路板的要求往往更為嚴(yán)格,包括更小的尺寸和更高的可靠性。HDI線路板可以勝任這些要求,因此在醫(yī)療設(shè)備中得到普遍應(yīng)用。

5、消費電子:除了移動通信設(shè)備外,HDI線路板還在各種消費電子產(chǎn)品中得到應(yīng)用,如數(shù)碼相機、智能家居設(shè)備等。

HDI線路板由于其高密度、小尺寸、高性能的特點,適用于需要先進電路布局和高可靠性的各種電子產(chǎn)品。 深圳按鍵線路板工廠線路板的制造工藝包括化學(xué)蝕刻、電鍍、鉆孔等步驟,明確的工藝控制是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

深圳厚銅線路板制造商,線路板

金手指是什么?有什么作用?

金手指是指位于電子設(shè)備的連接器或插槽的端部,覆蓋有金屬或金屬合金,通常呈現(xiàn)出扁平、細長的形狀。金手指的作用主要有兩個方面:

1、電連接:金手指通常用于在設(shè)備之間建立可靠的電連接。當(dāng)設(shè)備插入或連接到另一設(shè)備的插槽中時,金手指與相應(yīng)的插座(也稱為金插座)接觸,建立電氣連接。這種連接方式可用于傳輸信號、電力或其他電氣信號。

2、插拔耐久性:金手指的金屬涂層提供了耐腐蝕和導(dǎo)電性能。這對于插拔操作非常重要,因為金屬的耐磨性和導(dǎo)電性可以保證連接器在多次插拔后仍能保持可靠的電氣連接。金手指的材料和制造工藝通常經(jīng)過精心設(shè)計,以確保其耐用性和長壽命。

普林電路的金手指不僅提供可靠的電連接,還能經(jīng)受插拔操作的考驗,確保設(shè)備之間的電氣連接在長期使用中保持穩(wěn)定和可靠。

半固化片是什么?有什么作用?

半固化片(Prepreg)作為由樹脂和增強材料構(gòu)成的材料,它被用于黏結(jié)多層板的絕緣層。半固化片在高溫下經(jīng)歷軟化和流動的過程,隨后逐漸硬化,起到連接各層芯板和外層銅箔的作用,確保線路板的結(jié)構(gòu)牢固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)直接影響線路板的質(zhì)量和性能。首先,樹脂含量(RC)是指半固化片中樹脂成分在總重中的百分比,直接影響樹脂填充空隙的能力,從而決定了PCB的絕緣性。其次,流動度(RF)表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比,是樹脂流動性的指標(biāo),對PCB的電性能產(chǎn)生關(guān)鍵影響。凝膠時間(GT)則是半固化片從軟化到逐漸固化的時間段,反映了樹脂在不同溫度下的固化速度,對壓板過程的品質(zhì)產(chǎn)生重要影響。揮發(fā)物含量(VC)表示半固化片經(jīng)過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比,直接影響壓板后產(chǎn)品的質(zhì)量。

為了確保半固化片的性能和質(zhì)量,必須妥善保存。存儲溫濕度要求在T:5-20°C,相對濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化,而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時,操作環(huán)境的含塵量也應(yīng)保持在≤10000,以防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。有效保存周期通常不可超過3個月,超過此期限可能會影響半固化片的性能和應(yīng)用效果。 我們不僅生產(chǎn)雙面板到多層的電路板,更關(guān)注產(chǎn)品的性能、成本和制造周期。

深圳厚銅線路板制造商,線路板

在PCB線路板上,常見的標(biāo)識字母通常用于標(biāo)記不同的元件、區(qū)域或?qū)樱苑奖汶娐钒宓脑O(shè)計、組裝和維護。以下是一些常見的標(biāo)識字母及其含義:

1、C:電容器(Capacitor)。通常跟隨一個數(shù)字,表示電容器的數(shù)值。

2、R:電阻器(Resistor)。后面跟著一個數(shù)值,表示電阻的阻值。

3、L:電感器(Inductor)。類似于電容器和電阻器,通常后面跟著一個數(shù)值。

4、D:二極管(Diode)。后面可能有其他標(biāo)識,表示不同類型的二極管。

5、U:集成電路(Integrated Circuit),如芯片。后面的數(shù)字可能表示不同的芯片或器件。

6、Q:晶體管(Transistor)。后面的數(shù)字和其他標(biāo)識可能表示不同類型的晶體管。

7、J:連接器(Connector)。后面的數(shù)字或字母可能表示不同類型或規(guī)格的連接器。

8、F:插座(Socket)。用于插拔式元件的連接。

9、P:插針(Pin)。用于表示連接器或插座上的引腳。

10、V:電壓(Voltage)。用于表示與電源電壓相關(guān)的元件。

11、GND:地(Ground)。用于表示電路的接地點。

12、AGND:模擬地(Analog Ground)。用于模擬電路中的接地點。

13、DGND:數(shù)字地(Digital Ground)。用于數(shù)字電路中的接地點。


在線路板設(shè)計中,通過合理的電磁屏蔽措施,可以有效減小設(shè)備間的電磁干擾。深圳按鍵線路板工廠

普林電路的高頻線路板廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域,確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性,滿足不同頻率要求。深圳厚銅線路板制造商

在高頻電路設(shè)計中,選擇適當(dāng)?shù)牟牧蠈τ诖_保信號傳輸性能非常重要。以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點:

1、FR-4(玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂):

特點:FR-4是一種常見的通用性線路板材料,價格較低且易于加工。然而,在高頻應(yīng)用中,其損耗相對較高,不適合要求較高信號完整性的設(shè)計。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特點:PTFE是一種低損耗的高頻材料,具有優(yōu)異的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。它在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,但成本較高,且加工難度較大。

3、RO4000系列:

特點:RO4000系列是一類玻璃纖維增強PTFE復(fù)合材料,綜合了PTFE的低損耗性能和玻璃纖維的機械強度。這些材料在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,同時相對容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特點:RO3000系列是一組聚酰亞胺基板,其介電常數(shù)和損耗因子相對穩(wěn)定,適用于高頻設(shè)計。這些材料在微帶線、射頻濾波器等應(yīng)用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特點:FR408是一種有機樹脂玻璃纖維復(fù)合材料,結(jié)合了FR-4的加工性能和PTFE的高頻特性。它在高速數(shù)字和高頻射頻設(shè)計中表現(xiàn)出色。

6、Arlon AD系列:

特點:ArlonAD系列是一組特殊設(shè)計用于高頻應(yīng)用的有機樹脂基板。它們提供了較低的介電常數(shù)和損耗因子,適用于要求較高性能的微帶線和射頻電路。 深圳厚銅線路板制造商

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