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企業(yè)商機
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機

作為專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路充分滿足客戶需求,巧妙運用不同類型的油墨,以適應(yīng)各種應(yīng)用的要求。

阻焊油墨是制程中常用的一種,主要覆蓋線路板上不需焊接的區(qū)域,確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。除此之外,阻焊油墨還提供電氣絕緣,有效預(yù)防短路和電氣干擾。

字符油墨則用于標(biāo)記線路板上的關(guān)鍵信息,如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這對于電子元器件的識別和追蹤至關(guān)重要,有助于設(shè)備的維護和維修。

在光刻制程中,采用液態(tài)光致抗蝕劑。通過光刻圖案的曝光和顯影過程,該油墨將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露,為腐蝕或沉積其他材料創(chuàng)造條件,是印制線路板關(guān)鍵步驟之一。

另一種常見的油墨類型是導(dǎo)電油墨,應(yīng)用于線路板上的導(dǎo)電線路、觸點或電子元器件之間的連接。具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電油墨在灼燒過程中固化,確保了電路的可靠性,常用于電路的創(chuàng)建和元件的連接。

普林電路的工程師會根據(jù)具體需求和應(yīng)用場景精心選擇適用的油墨,以確保線路板在性能和可靠性方面達到穩(wěn)健狀態(tài)。 普林電路倡導(dǎo)環(huán)保創(chuàng)新,通過可持續(xù)發(fā)展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術(shù)。深圳埋電阻板線路板

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不同類型的孔在線路板設(shè)計中有不同的用途。以下是盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔的簡要解釋及其作用:

1、盲孔(Blind Via):盲孔連接內(nèi)部電路層和表面層,但不穿透整個板厚。它們有助于減小電路板的尺寸,提高線路密度,減少信號串?dāng)_,并提高設(shè)計的靈活性。

2、埋孔(Buried Via):埋孔連接內(nèi)部電路層,但不連接表面層。它們主要用于多層線路板,幫助提高線路密度,減小板的厚度,且不影響外部層的外觀。

3、通孔(Through Hole):通孔貫穿整個板厚,連接線路板上不同層的導(dǎo)電孔。它們實現(xiàn)信號傳輸和電氣連接,通常用于連接元器件、連接電路層,或者提供機械支持。

4、背鉆孔(BackDrilling Hole):背鉆孔是通過去除多層線路板上的不需要的部分,從而消除信號線上的反射和波紋。這有助于維持信號完整性,減小信號失真。

5、沉孔(Counterbore Hole):沉孔是在通孔的基礎(chǔ)上進一步擴展孔口,通常用于提供元器件的嵌套和對準(zhǔn)。這有助于確保元器件的正確位置和插裝。

這些不同類型的孔在電路板設(shè)計和制造中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用,影響著線路板的性能、可靠性和制造復(fù)雜性。設(shè)計工程師需要根據(jù)特定的應(yīng)用需求選擇適當(dāng)類型的孔,并確保它們在電路板制造過程中被正確實現(xiàn)。 深圳埋電阻板線路板加工廠普林電路,致力于推動科技創(chuàng)新,我們的高頻電路板和剛性-柔性板等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域。

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在高頻電路設(shè)計中,選擇適當(dāng)?shù)牟牧蠈τ诖_保信號傳輸性能非常重要。以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點:

1、FR-4(玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂):

特點:FR-4是一種常見的通用性線路板材料,價格較低且易于加工。然而,在高頻應(yīng)用中,其損耗相對較高,不適合要求較高信號完整性的設(shè)計。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特點:PTFE是一種低損耗的高頻材料,具有優(yōu)異的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。它在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,但成本較高,且加工難度較大。

3、RO4000系列:

特點:RO4000系列是一類玻璃纖維增強PTFE復(fù)合材料,綜合了PTFE的低損耗性能和玻璃纖維的機械強度。這些材料在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,同時相對容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特點:RO3000系列是一組聚酰亞胺基板,其介電常數(shù)和損耗因子相對穩(wěn)定,適用于高頻設(shè)計。這些材料在微帶線、射頻濾波器等應(yīng)用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特點:FR408是一種有機樹脂玻璃纖維復(fù)合材料,結(jié)合了FR-4的加工性能和PTFE的高頻特性。它在高速數(shù)字和高頻射頻設(shè)計中表現(xiàn)出色。

6、Arlon AD系列:

特點:ArlonAD系列是一組特殊設(shè)計用于高頻應(yīng)用的有機樹脂基板。它們提供了較低的介電常數(shù)和損耗因子,適用于要求較高性能的微帶線和射頻電路。

HDI 線路板是一種相比傳統(tǒng)PCB具有更高電路密度的先進技術(shù)。其特點在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的組合,從而使得HDI PCB的電路單元密度提高。這主要得益于以下幾個特征:

1、通孔和埋孔:HDI線路板使用通孔和埋孔的組合,將元器件通過多層布線相連接,有效減小了電路板的尺寸,提高了電路密度。

2、從表面到表面的通孔:HDI PCB允許通孔從電路板表面直通到另一側(cè),充分利用了整個空間,增加了可用的布線區(qū)域。

3、至少兩層帶通孔:HDI線路板至少包含兩層,這些層之間通過通孔連接。這種多層設(shè)計使得電路可以更加緊湊地排列,減小了電路板的整體尺寸。

4、層對的無芯結(jié)構(gòu):HDI PCB通常采用層對的無芯結(jié)構(gòu),取消了傳統(tǒng)PCB中的中間芯層,減輕了整體重量,同時提供了更大的設(shè)計自由度。

5、無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu):HDI線路板還可以采用無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu),降低了電阻和信號延遲,提高了信號傳輸?shù)目煽啃浴?

6、具有層對的無芯構(gòu)建的替代結(jié)構(gòu):HDI PCB不僅限于傳統(tǒng)的無芯結(jié)構(gòu),還可以采用更為靈活的層對結(jié)構(gòu),以滿足不同應(yīng)用的需求。

HDI PCB普遍應(yīng)用于需要高度集成和小型化的電子設(shè)備,如智能手機、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備等。 深圳普林電路的線路板以先進技術(shù)和可靠質(zhì)量,滿足專業(yè)客戶對極高性能和可靠性的需求。

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普林電路在PCB線路板制造中會為客戶選擇適合需求的材料,以確保高質(zhì)量和特定應(yīng)用需求的滿足。PCB線路板材料的選擇涉及多個基材特性,以下是它們的重要性簡要了解:

1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG:TG是一個重要指標(biāo),表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性,特別適用于高溫電子應(yīng)用。

2、熱分解溫度TD:TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫,適用于焊接或其他高溫工藝。

3、介電常數(shù)DK:介電常數(shù)表示材料對電場的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線,減少信號的傳播延遲,適用于高頻電路。

4、介質(zhì)損耗DF:介質(zhì)損耗因素表明材料在電場中的能量損失。較低的DF值意味著材料在高頻應(yīng)用中吸收的能量較少,有助于減少信號衰減。

5、熱膨脹系數(shù)CTE:CTE表示材料隨溫度變化時的尺寸變化。匹配PCB和其他組件的CTE是確保穩(wěn)定性和避免熱應(yīng)力問題的關(guān)鍵。

6、離子遷移CAF:離子遷移是指在高濕高溫條件下銅離子從一個地方遷移到另一個地方,可能導(dǎo)致短路或絕緣失效。選擇材料時需要考慮其抵抗離子遷移的能力,特別是在惡劣環(huán)境下。


普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。深圳醫(yī)療線路板公司

針對消費電子市場,普林電路的線路板在智能手機、平板電腦等設(shè)備中發(fā)揮關(guān)鍵作用,確保高效性能和穩(wěn)定連接。深圳埋電阻板線路板

拼板(Panelization)是將多個電子元件或線路板組合在一個較大的板上的制造過程。

那線路板為什么要進行拼板呢?

1、提高制造效率:將多個電子元件或線路板組合在一個大板上,可以提高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)線上,同時處理多個電路板比單獨處理它們更為高效,減少了切換和調(diào)整的時間。

2、簡化制造過程:拼板可以簡化制造過程,減少工藝步驟。例如,元件的貼裝、焊接等工序可以在整個拼板上進行,而不是逐個單獨處理每個小板。

3、降低生產(chǎn)成本:拼板可以減少制造成本。通過在同一大板上同時制造多個小板,可以減少材料浪費,并且在切割、貼裝、焊接等環(huán)節(jié)的工時和人力成本也相應(yīng)減少。

4、方便貼裝和測試:在同一大板上的多個小板之間設(shè)置一定的邊緣間隔,便于貼裝和測試。這樣,貼裝設(shè)備可以更容易地處理整個拼板,而測試設(shè)備也能夠有效地測試多個板上的電路。

5、便于物流和運輸:拼板可以減小單個電路板的尺寸,使其更容易存儲、運輸和處理。這在大規(guī)模制造和批量生產(chǎn)中尤為重要。

6、方便后續(xù)加工:在拼板上進行切割后,可以得到多個相同或相似的線路板,便于后續(xù)組裝和加工。這對于一些需要大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品非常有利。 深圳埋電阻板線路板

線路板產(chǎn)品展示
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