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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

電鍍軟金作為一種高級的表面處理工藝,在PCB制造中具有獨(dú)特的地位。深圳普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造公司,深諳電鍍軟金的優(yōu)劣之處,并能為客戶提供豐富的表面處理工藝選項(xiàng)。

首先,電鍍軟金通過在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法添加高純度金層,能夠生產(chǎn)出平整的焊盤表面。這一特性對于要求高頻性能和平整焊盤的應(yīng)用很重要,如微波設(shè)計(jì)等。

金作為很好的導(dǎo)電材料,不僅提供出色的導(dǎo)電性能,而且電鍍軟金相較于銅,更能有效屏蔽信號。在高頻應(yīng)用中,這一優(yōu)勢顯得尤為重要,能夠提高電路性能,減小信號干擾。

然而,電鍍軟金也存在一些需要考慮的缺點(diǎn)。首先,由于其制程要求嚴(yán)格且金液具有一定的危險(xiǎn)性,導(dǎo)致成本相對較高。此外,金與銅之間可能發(fā)生相互擴(kuò)散,因此需要精確控制鍍金的厚度,并不適合長時(shí)間保存。過大的金厚度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)脆弱,或在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問題。

電鍍軟金適用于對高頻性能和焊盤表面平整度有較高要求的特定應(yīng)用場景。深圳普林電路憑借豐富經(jīng)驗(yàn),能夠?yàn)榭蛻籼峁╇婂冘浗鸬榷喾N表面處理工藝選項(xiàng),以滿足其特定需求。 普林電路理解客戶的獨(dú)特需求,我們擁有高度靈活的制造流程,可定制各種尺寸、層數(shù)和特殊要求的PCB線路板。深圳撓性板線路板加工廠

深圳撓性板線路板加工廠,線路板

當(dāng)涉及到PCB線路板時(shí),了解其主要部位和功能很關(guān)鍵。PCB的主要部位如下:

1、焊盤:用于焊接電子元件的金屬區(qū)域,元件引腳與焊盤連接,實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。

2、過孔:用于連接不同層的導(dǎo)線或連接內(nèi)部和外部元件。

3、插件孔:用于插入連接器或其他外部組件的孔,以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的連接或模塊化更換。

4、安裝孔:用于固定PCB在設(shè)備內(nèi)部的位置,通常通過螺釘或螺母將其安裝在機(jī)殼或框架上。

5、阻焊層:覆蓋PCB表面的材料,用于保護(hù)焊盤和阻止意外焊接。

6、字符:包括元件值、位置標(biāo)識、生產(chǎn)日期等信息。

7、反光點(diǎn):通常用于自動光學(xué)檢測系統(tǒng),以確定PCB上的定位或校準(zhǔn)。

8、導(dǎo)線圖形:電路連接圖形,包括導(dǎo)線、跟蹤和連接,它們以可視化方式表示電路的布局和連接。

9、內(nèi)層:多層PCB中的導(dǎo)線層,用于連接外層和傳遞信號。

10、外層:外層是PCB的頂層和底層,通常用于焊接元件和提供外部連接。

11、SMT(表面貼裝技術(shù)):通過將元件直接粘貼到PCB表面上,然后通過焊接連接元件和PCB,而無需插入元件。

12、BGA(球柵陣列):是特殊的SMT封裝,它使用小球形焊點(diǎn)來連接芯片和PCB,用于高密度連接和散熱。

這些部位共同協(xié)作,確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行,而了解它們有助于更好地理解PCB的結(jié)構(gòu)和功能。 廣東撓性線路板價(jià)格精湛制造,嚴(yán)格質(zhì)檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質(zhì)的杰作。

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拼板(Panelization)是將多個(gè)電子元件或線路板組合在一個(gè)較大的板上的制造過程。

那線路板為什么要進(jìn)行拼板呢?

1、提高制造效率:將多個(gè)電子元件或線路板組合在一個(gè)大板上,可以提高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)線上,同時(shí)處理多個(gè)電路板比單獨(dú)處理它們更為高效,減少了切換和調(diào)整的時(shí)間。

2、簡化制造過程:拼板可以簡化制造過程,減少工藝步驟。例如,元件的貼裝、焊接等工序可以在整個(gè)拼板上進(jìn)行,而不是逐個(gè)單獨(dú)處理每個(gè)小板。

3、降低生產(chǎn)成本:拼板可以減少制造成本。通過在同一大板上同時(shí)制造多個(gè)小板,可以減少材料浪費(fèi),并且在切割、貼裝、焊接等環(huán)節(jié)的工時(shí)和人力成本也相應(yīng)減少。

4、方便貼裝和測試:在同一大板上的多個(gè)小板之間設(shè)置一定的邊緣間隔,便于貼裝和測試。這樣,貼裝設(shè)備可以更容易地處理整個(gè)拼板,而測試設(shè)備也能夠有效地測試多個(gè)板上的電路。

5、便于物流和運(yùn)輸:拼板可以減小單個(gè)電路板的尺寸,使其更容易存儲、運(yùn)輸和處理。這在大規(guī)模制造和批量生產(chǎn)中尤為重要。

6、方便后續(xù)加工:在拼板上進(jìn)行切割后,可以得到多個(gè)相同或相似的線路板,便于后續(xù)組裝和加工。這對于一些需要大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品非常有利。

復(fù)合基板(composite epoxy material)是一種剛性覆銅板,它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM系列中的重要成員。

這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn):

具備出色的機(jī)械加工性,適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm,受到增強(qiáng)材料的限制。

CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成,面料采用玻璤布,芯料則使用紙或玻璃紙,而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括:性能主要優(yōu)于紙基覆銅板,具有出色的機(jī)械加工性,且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布,芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙,經(jīng)過單面或雙面銅箔覆蓋后進(jìn)行熱壓而成。 針對科技創(chuàng)新領(lǐng)域,普林電路的線路板以高密度、高性能為特點(diǎn),滿足先進(jìn)電子設(shè)備對小型化和輕量化的需求。

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在PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)材料的選擇中,基材的特性至關(guān)重要,這些特性對電路板的性能和可靠性有重大影響:

1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度(TG):表示材料從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度。高TG材料適合高溫應(yīng)用,保持電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

2、熱分解溫度(TD):表示材料在高溫下分解的溫度。高TD材料適合高溫環(huán)境,減少基材分解的風(fēng)險(xiǎn)。

3、介電常數(shù)(DK):表示材料的導(dǎo)電性。低DK值的基材適用于高頻應(yīng)用,減小信號傳輸中的信號衰減和串?dāng)_。

4、介質(zhì)損耗(DF):表示材料在電場中的能量損耗。低DF值的基材減小信號傳輸中的損耗,適用于高頻應(yīng)用。

5、熱膨脹系數(shù)(CTE):表示材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。匹配CTE可減小PCB組件的熱應(yīng)力。

6、離子遷移(CAF):電路板上不希望出現(xiàn)的現(xiàn)象,是電子遷移過程中材料之間的離子遷移,可能導(dǎo)致短路或故障。

普林電路公司綜合考慮這些特性,選擇適合特定應(yīng)用需求的PCB材料,以確保線路板性能和可靠性,滿足客戶的需求。 我們重視環(huán)保,減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。廣東HDI線路板生產(chǎn)廠家

客戶反饋顯示,普林電路的線路板產(chǎn)品用戶滿意度達(dá)到98%以上。深圳撓性板線路板加工廠

噴錫是指什么?

噴錫是一種電子元件表面處理方法,也稱為錫噴涂或錫鍍。該過程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線路板表面,以提供焊接表面、防氧化和改善導(dǎo)電性。這主要通過噴涂一層錫的薄涂層來實(shí)現(xiàn),該層可附著在金屬表面上。

噴錫的優(yōu)點(diǎn):

1、焊接性能提高:噴錫后的表面通常更容易進(jìn)行焊接,特別是在表面貼裝技術(shù)(SMT)中。錫層提供了良好的焊接性能,有助于焊料的潤濕和元件的粘附。

2、防氧化保護(hù):噴錫形成的錫層可以有效地防止金屬表面氧化,從而保護(hù)電子元件不受氧化的影響。這對于提高元件的長期穩(wěn)定性和可靠性非常重要。

3、導(dǎo)電性能改善:錫是良好的導(dǎo)電材料,因此在電路板上形成薄層的錫可以提高導(dǎo)電性能,有助于信號傳輸和電路性能。

4、制造成本較低:噴錫是一種相對經(jīng)濟(jì)的表面處理方法,比一些復(fù)雜的表面處理方法,如金屬化學(xué)鍍金(ENIG)等,成本更低。

5、適用于大規(guī)模生產(chǎn):噴錫是一種適用于大規(guī)模生產(chǎn)的工藝,因?yàn)樗梢栽诙虝r(shí)間內(nèi)涂覆錫層并使電子元件準(zhǔn)備好進(jìn)行后續(xù)的焊接和組裝。

普林電路擁有16年的線路板制造經(jīng)驗(yàn),可以根據(jù)不同需求為客戶選擇不同的表面處理工藝。 深圳撓性板線路板加工廠

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