沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過在焊盤表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。
沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點,其中包括:
1、工藝簡單:沉銀工藝相對簡單,易于掌握和實施,這降低了制造成本。
2、平整焊盤表面:沉銀處理后,焊盤表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側(cè)面的多方面保護,延長了PCB的使用壽命。
3、相對低成本:與某些其他表面處理方法,如化學(xué)鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對較低。
4、良好可焊性:沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質(zhì)量。
盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點,但也存在一些缺點:
1、氧化問題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時,可能導(dǎo)致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。
2、賈凡尼現(xiàn)象:化學(xué)鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當(dāng),可能導(dǎo)致線路短路問題。
3、可焊性問題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問題,影響焊接質(zhì)量。
沉銀成本低,工藝簡單,多領(lǐng)域適用。但需謹(jǐn)防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗,可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。 普林電路注重成本效益,確保線路板的價格相對于競品更具優(yōu)勢。廣東特種盲槽板線路板板子
普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板,這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹,包括它們的作用與特點:
1、覆銅板:作用為構(gòu)成線路板的導(dǎo)線基材,具備不同厚度和尺寸可供選擇,適應(yīng)多種應(yīng)用,具有不同銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。
2、PP片(印刷粘結(jié)膜):用于包裹PCB,提供表面保護,防止污染和機械損傷,具備不同型號,可調(diào)節(jié)板厚,需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。
3、干膜:用于線路板圖形轉(zhuǎn)移,內(nèi)層線路的抗蝕膜,外層線路遮蔽膜,能耐高溫、重復(fù)使用,提供高精度焊接。
4、阻焊油墨:覆蓋不需焊接的區(qū)域,防止意外焊接或短路,耐高溫和化學(xué)性,提供PCB絕緣保護。
5、字符油墨:印刷標(biāo)識、元件值、位置信息等,具備高對比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能。
這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色,確保PCB性能、可靠性和耐久性,應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇不同類型和特性的原材料。 廣東特種盲槽板線路板板子探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進,應(yīng)對日益復(fù)雜的電子需求。
普林電路帶大家來深入探討影響PCB線路板制造價格的因素:如材質(zhì)、工藝、難度、客戶需求和生產(chǎn)區(qū)域等?,F(xiàn)在來一同了解這些關(guān)鍵因素如何影響PCB價格:
不同材質(zhì),如FR-4、金屬基板、聚酰亞胺,都具有獨特的性能和成本,因此選擇適當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)直接影響制造成本。在PCB的材質(zhì)選擇上,普林電路為您提供專業(yè)建議。
普林電路將生產(chǎn)工藝的選擇納入考慮范圍。多層板、剛性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工藝對價格形成有著直接影響。
PCB的生產(chǎn)難度對制造成本有著直接的影響。設(shè)計復(fù)雜性、層數(shù)、孔徑尺寸等因素都在需要考慮的范圍之中。
普林電路秉持客戶至上的理念,了解客戶對PCB的多方面需求。交貨周期、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、特殊工藝要求等我們都有嚴(yán)格的要求,以確保我們提供的PCB滿足您的每一項要求。
不同地區(qū)的人工成本、資源價格和法規(guī)要求都是影響制造價格的重要因素。普林電路在深圳的自有工廠,有著資源價格等方面的優(yōu)勢,可為您降低PCB線路板生產(chǎn)制造的成本。
高速板材在PCB線路板設(shè)計中起到關(guān)鍵作用,主要應(yīng)對數(shù)字信號的高速傳輸需求。
1、高速板材定義:高速電路,是針對數(shù)字信號,看信號的上升/下降時間和傳輸線延遲的關(guān)系,傳輸延時大于1/2上升時間,也有說是1/4、1/6或1/8,根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質(zhì)損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個G的字節(jié)),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、應(yīng)用:若需要布很長的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級:
普通損耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中損耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低損耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
極低損耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超級低損耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 普林電路高度可靠的線路板產(chǎn)品減少了維護成本,提高了設(shè)備可用性。
普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商,能夠根據(jù)客戶需求使用不同類型的油墨,以滿足各種應(yīng)用的要求。
不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用,可以實現(xiàn)特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應(yīng)用:
1、阻焊油墨:通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域,以防止焊接材料附著在不應(yīng)有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣,防止不必要的短路和電氣干擾。
2、字符油墨:用于標(biāo)記線路板上的信息,如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這些標(biāo)記對于電子元器件的識別和追蹤至關(guān)重要,有助于維護和維修電子設(shè)備。
3、液態(tài)光致抗蝕劑:這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時,光致抗蝕劑通過光刻圖案的暴露和顯影過程,將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露出來,以便進行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關(guān)鍵步驟之一。
4、導(dǎo)電油墨:用于線路板上的導(dǎo)電線路、觸點或電子元器件之間的連接。它具有導(dǎo)電性,能夠傳輸電流,用于創(chuàng)建電路和連接元件。導(dǎo)電油墨通常在灼燒過程中固化,以確保電路的可靠性。
根據(jù)具體需求和應(yīng)用,普林電路的工程師會選擇合適的油墨來確保線路板的性能和可靠性。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系,確保原材料高質(zhì)量供應(yīng),提高生產(chǎn)效率,降低成本,保障PCB線路板的及時交付。深圳按鍵線路板制造商
普林電路倡導(dǎo)環(huán)保創(chuàng)新,通過可持續(xù)發(fā)展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術(shù)。廣東特種盲槽板線路板板子
在普林電路的高頻線路板制造中,我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應(yīng)用的要求,選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關(guān)于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較,以幫助您更好地了解它們在不同應(yīng)用中的優(yōu)勢和劣勢:
1、成本:FR-4是這三種材料中相對經(jīng)濟的選擇,特別適用于預(yù)算較為有限的項目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項,因為其性能出眾,但也相對昂貴。
2、性能:就介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性而言,PTFE表現(xiàn)出色,尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi),而FR-4則相對較差。
3、應(yīng)用頻率:當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時,只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇。
4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠遠超出其他基板材料,具有出色的信號傳輸性能。然而,它也有一些劣勢,包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數(shù)。
5、銅箔結(jié)合性:PTFE的分子惰性導(dǎo)致與銅箔的結(jié)合性較差。因此,在加工過程中,需要對PTFE表面和銅箔結(jié)合面進行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結(jié)合力。 廣東特種盲槽板線路板板子