PCB線(xiàn)路板，具有多樣化的分類(lèi)，以適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的需求。以下是一些通用的分類(lèi)方法，以及它們的制造工藝：

以材料分：

1、有機(jī)材料：包括酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、BT（苯醌三醚）等。這些材料通常用于制造常見(jiàn)的剛性電路板。

2、無(wú)機(jī)材料：這包括鋁基板、銅基板、陶瓷基板等。這些材料通常具有出色的散熱性能，適用于需要高效散熱的應(yīng)用。

以成品軟硬區(qū)分：

1、硬板：這些PCB通常由剛性材料制成，適用于大多數(shù)常見(jiàn)的電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)等。

2、軟板：軟板是柔性電路板，通常由柔性材料制成，適用于需要彎曲或彎折的應(yīng)用，如手機(jī)屏幕和某些傳感器。

3、軟硬結(jié)合板：這些PCB結(jié)合了剛性和柔性材料的特性，使其適用于多種復(fù)雜的應(yīng)用，例如折疊手機(jī)或靈活的電子設(shè)備。

以結(jié)構(gòu)分：

1、單面板：?jiǎn)蚊姘迨?span>很簡(jiǎn)單的PCB類(lèi)型，只有一層導(dǎo)線(xiàn)層。它們通常用于較簡(jiǎn)單的電子設(shè)備。

2、雙面板：雙面板有兩層導(dǎo)線(xiàn)層，使其更適用于復(fù)雜的電路，但仍然相對(duì)容易制造。

3、多層板：多層板由多層導(dǎo)線(xiàn)層疊加在一起制成，可以容納更復(fù)雜的電路。它們通常用于高性能的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)服務(wù)器和通信設(shè)備。 普林電路的線(xiàn)路板通過(guò)輕量、高可靠性設(shè)計(jì)，服務(wù)于航空電子系統(tǒng)，滿(mǎn)足航天工程需求。廣東撓性板線(xiàn)路板打樣

無(wú)鉛焊接對(duì)線(xiàn)路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面：

焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn)，但有毒性。無(wú)鉛焊接的共熔點(diǎn)較高，需要更高的耐熱性能，同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化，使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長(zhǎng)期操作溫度要求更高，需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性，有兩大途徑：

1、選用高Tg的樹(shù)脂基材：高Tg樹(shù)脂基材具有更高的耐熱性能，可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料：PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無(wú)鉛化PCB過(guò)程中，要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材：基材中樹(shù)脂的分解溫度（Td）是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹(shù)脂的熱分解溫度，才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無(wú)鉛焊接線(xiàn)路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，采用高Tg、低CTE和高Td的基材，確保PCB的出色性能和高可靠性，滿(mǎn)足各種應(yīng)用的需求。 廣東印刷線(xiàn)路板制造公司普林電路不斷投資于技術(shù)研發(fā)，為客戶(hù)提供更為創(chuàng)新和可靠的線(xiàn)路板生產(chǎn)制造技術(shù)。

半固化片（Prepreg）在印刷線(xiàn)路板（PCB）制造中很重要。它是一種由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料，用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動(dòng)，然后逐漸硬化，連接各層芯板和外層銅箔，確保線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)對(duì)線(xiàn)路板的質(zhì)量和性能有如下影響：

1、樹(shù)脂含量（RC）：指的是半固化片中樹(shù)脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹(shù)脂填充空隙的能力，決定PCB的絕緣性。

2、流動(dòng)度（RF）：表示壓板后流出板外的樹(shù)脂占原半固化片總重的百分比。這是樹(shù)脂流動(dòng)性的指標(biāo)，也決定了壓板后的介電層厚度，對(duì)PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。

3、凝膠時(shí)間（GT）：凝膠時(shí)間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動(dòng)，到逐漸固化的時(shí)間段。它反映了樹(shù)脂在不同溫度下的固化速度，影響了壓板過(guò)程的品質(zhì)。

4、揮發(fā)物含量（VC）：揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過(guò)干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。

半固化片的妥善保存很重要，溫濕度要求在T:5-20°C，相對(duì)濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化，而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時(shí)操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000，防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外，半固化片有效保存周期通常不可超過(guò)3個(gè)月。

沉鎳鈀金是一種高級(jí)的表面處理工藝，廣泛應(yīng)用于PCB線(xiàn)路板制造。它的原理與沉金工藝相似，但在化學(xué)沉鎳之后，加入了化學(xué)沉鈀的步驟。這個(gè)過(guò)程中，鈀層的引入有著關(guān)鍵性的作用，它隔絕了沉金藥水對(duì)鎳層的侵蝕，從而有效地提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。

沉鎳鈀金的鎳層厚度通常在2.0μm至6.0μm之間，而鈀層的厚度在3-8U″范圍內(nèi)，金層則通常為1-5U″。這種工藝具有一系列獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。首先，金層非常薄，但仍能提供出色的可焊性，從而允許在焊接時(shí)使用非常細(xì)小的焊線(xiàn)，如金線(xiàn)或鋁線(xiàn)。其次，由于鈀層的存在，金層與鎳層之間不會(huì)相互遷移，因此可以有效防止不良現(xiàn)象，如金屬間的擴(kuò)散，黑鎳等問(wèn)題。

然而，沉鎳鈀金工藝相對(duì)復(fù)雜，需要高度的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和精密的控制。因此，相對(duì)于其他表面處理方法，它的成本較高。然而，考慮到其出色的性能和可靠性，特別是在要求高質(zhì)量PCB的應(yīng)用中，沉鎳鈀金仍然是一種極具吸引力的選擇。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，擅長(zhǎng)應(yīng)用這一復(fù)雜工藝，為客戶(hù)提供精良品質(zhì)的PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品，確保其性能和可靠性。 普林電路的線(xiàn)路板設(shè)計(jì)以節(jié)能減排為出發(fā)點(diǎn)，為客戶(hù)提供符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

PCB線(xiàn)路板的表面處理，也稱(chēng)為涂覆，是指除阻焊層外的可供電氣連接或電氣互連部分的處理。這些部分包括鍵盤(pán)、焊盤(pán)、連接孔、導(dǎo)線(xiàn)等，它們都具備可焊性，用于電子元器件或其他系統(tǒng)與PCB之間的電氣連接。

在PCB上，這些電氣連接點(diǎn)通常以焊盤(pán)或其他接觸式連接的形式存在。盡管裸銅本身的可焊性很好，但它容易氧化并受到空氣中的污染。因此，為了確保這些連接點(diǎn)的性能和穩(wěn)定性，PCB必須進(jìn)行表面處理。

表面處理的主要目的有以下幾點(diǎn)：

1、防止氧化：通過(guò)涂覆一層抗氧化材料，防止裸銅連接點(diǎn)暴露在空氣中氧化，從而保持其可焊性。

2、提高可焊性：表面處理可以增加焊接的粘附性，確保焊料在連接點(diǎn)上均勻分布，從而提高可焊性。

3、保護(hù)連接點(diǎn)：涂覆層還能保護(hù)連接點(diǎn)免受外部環(huán)境中的化學(xué)物質(zhì)、污染物和機(jī)械應(yīng)力的影響，延長(zhǎng)其壽命和穩(wěn)定性。

4、提供平滑表面：表面處理可確保連接點(diǎn)表面平整，有助于焊接的精確性和一致性。

不同的應(yīng)用和要求可能需要不同的表面處理方法，如HASL（噴錫）、ENIG（沉金）、OSP（有機(jī)鈍化劑）等，以滿(mǎn)足特定的工程需求。普林電路在PCB制造領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠提供各種表面處理選項(xiàng)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。 深圳普林電路致力于提供安全可靠的線(xiàn)路板，通過(guò)多層次的質(zhì)檢流程確保每塊線(xiàn)路板的品質(zhì)。工控線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家

PCB線(xiàn)路板承擔(dān)著電路連接和信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù)，其設(shè)計(jì)和制造水平直接決定了電子設(shè)備的整體性能。廣東撓性板線(xiàn)路板打樣

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷(xiāo)售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺(tái)，踏過(guò)了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過(guò)程中，我們關(guān)注客戶(hù)需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性?xún)r(jià)比，積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠(chǎng)位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠(chǎng)房面積，月交付品種數(shù)超過(guò)10000款，產(chǎn)出面積1.6萬(wàn)平米。我們通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線(xiàn)路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線(xiàn)路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類(lèi)型包括高多層精密線(xiàn)路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據(jù)客戶(hù)需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿(mǎn)足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 廣東撓性板線(xiàn)路板打樣