X射線檢測是利用0.0006-80nm的短波長X射線穿透各種PCB材料。特別是對于采用BGA（球柵陣列）和QFN（裸露焊盤封裝）設(shè)計的印刷電路板，其中的焊點通常難以用肉眼觀察。以下是X射線檢測的一些特點：

1、穿透性強(qiáng)：X射線短波長強(qiáng)穿透PCB，包括多層和高密度設(shè)計。這穿透性是X射線檢測的關(guān)鍵特性，允許查看電路板內(nèi)部的微細(xì)結(jié)構(gòu)和連接。

2、檢測難以觀察的焊點：BGA和QFN封裝設(shè)計涉及微小且難以直接觀察的焊點。X射線檢測通過透射圖像清晰、準(zhǔn)確地顯示這些焊點，確保連接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

3、X射線機(jī)應(yīng)用：X射線機(jī)通過對關(guān)鍵封裝進(jìn)行X射線檢測，生產(chǎn)人員及時發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷，如虛焊、短路或錯位，提高產(chǎn)品整體可靠性。

4、確保質(zhì)量和穩(wěn)定性：X射線檢測不僅幫助發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，還有助于驗證組件的排列和連接是否符合設(shè)計規(guī)范。這有助于確保印刷電路板在質(zhì)量和穩(wěn)定性方面達(dá)到預(yù)期水平。

5、應(yīng)對先進(jìn)設(shè)計：隨著電子設(shè)計進(jìn)步，采用BGA和QFN等先進(jìn)封裝的PCB變得更常見。X射線檢測因其穿透復(fù)雜結(jié)構(gòu)的能力成為理想工具，應(yīng)對這些先進(jìn)設(shè)計挑戰(zhàn)。

X射線檢測特別適用于處理復(fù)雜結(jié)構(gòu)和先進(jìn)設(shè)計的印刷電路板。通過高度穿透性的X射線，制造商能夠確保產(chǎn)品的可靠性，提高生產(chǎn)效率。 我們提供靈活的電路板解決方案，以滿足各種行業(yè)的需求。北京印制電路板公司

HDI PCB（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）是一種高密度互連印刷電路板，它采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計，以實現(xiàn)更高的線路密度和更小的元器件封裝，為電子設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能。HDI PCB通常在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用。

HDI PCB與普通PCB相比有以下不同之處：

1、線路密度：HDI PCB采用更高級的制造技術(shù)，可以實現(xiàn)更高的線路密度。通過采用微細(xì)線路、盲孔和埋孔等設(shè)計，HDI PCB可以在相對較小的板面積上容納更多的元器件和連接。

2、封裝技術(shù)：HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封裝，如微型BGA（Ball Grid Array）和封裝顆粒更小的芯片元件，以實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計。

3、層次結(jié)構(gòu)：HDI PCB常常具有多層結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部層次的銅鐵氧體（Cu-FR4）以及埋藏式和盲孔。這種層次結(jié)構(gòu)有助于減小電路板尺寸，提高性能。

4、信號完整性：由于更短的信號傳輸路徑和更小的元器件之間的連接，HDI PCB可以提供更好的信號完整性和電性性能。

5、適用范圍：HDI PCB主要用于對電路板尺寸和性能有更高要求的應(yīng)用，如高性能計算機(jī)、通信設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。

深圳普林電路擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力，可以為客戶提供高度定制化的HDI PCB。 北京印制電路板公司電路板的高速傳輸和處理速度可以幫助您更快地完成任務(wù)，提高工作效率。

我們引以為傲的技術(shù)實力是普林電路在PCB領(lǐng)域的杰出特點：

杰出的技術(shù)團(tuán)隊：我們擁有數(shù)十名專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊成員，每位成員在PCB行業(yè)擁有超過10年的從業(yè)經(jīng)驗。這支團(tuán)隊將為您提供技術(shù)支持，致力于打造高穩(wěn)定性的產(chǎn)品服務(wù)。

持續(xù)的研發(fā)投入：自2007年以來，我們一直專注于PCB技術(shù)的研發(fā)與改進(jìn)。通過持續(xù)不斷的投入，我們保持在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，確保我們的產(chǎn)品始終符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

多次獲獎的科技成果：我們的努力獲得了多個高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定及科學(xué)技術(shù)獎。這充分證明我們在PCB研發(fā)制造領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，積累了10多年的經(jīng)驗。

精良的原材料供應(yīng)：我們與多家專業(yè)材料供應(yīng)商建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，包括Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯(lián)茂等。這確保我們能夠獲得高質(zhì)量的原材料，為產(chǎn)品的制造提供了可靠的基礎(chǔ)。

出色的合作伙伴：我們還與一些有名的品牌合作，使用羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨等精良材料，確保產(chǎn)品在各個環(huán)節(jié)都達(dá)到杰出的質(zhì)量水平。

終檢質(zhì)量保證（FQA）是電路板制造中的一道質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。在經(jīng)歷了首件檢驗（FAI）、自動光學(xué)檢測（AOI）和X射線檢測等多重驗證后，我們的質(zhì)量工程師進(jìn)行目視質(zhì)量檢測，以確保產(chǎn)品在所有組裝過程中達(dá)到了高水平的質(zhì)量。

FQA的關(guān)鍵步驟包括：

1、目視檢測：質(zhì)量工程師通過目視檢測對電路板進(jìn)行仔細(xì)觀察，確保所有組件的正確放置和連接。這涉及到檢查元件的位置、方向和任何可能的物理損傷。

2、焊接質(zhì)量：FQA階段會特別關(guān)注焊接質(zhì)量，包括焊點的均勻性、連接性以及可能的焊接缺陷。這有助于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3、外觀檢查：質(zhì)量工程師會檢查電路板的整體外觀，確保沒有缺陷、異物或不良印刷。外觀檢查也包括對標(biāo)識和標(biāo)簽的驗證，確保產(chǎn)品信息準(zhǔn)確。

4、電性能測試：在需要的情況下，F(xiàn)QA可能還包括對電路板進(jìn)行電性能測試，以驗證其在實際應(yīng)用中的工作狀態(tài)。

FQA的實施是為了確保整個生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制得到了充分執(zhí)行，從而提供客戶精良品質(zhì)、可靠的電路板產(chǎn)品。這一環(huán)節(jié)強(qiáng)調(diào)了對每個組裝步驟的多方面檢查，以滿足客戶的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

電路板，為你的產(chǎn)品設(shè)計提供強(qiáng)大的支持。

普林電路以高標(biāo)準(zhǔn)定義了電路板的外觀和修理標(biāo)準(zhǔn)，為整個制造過程注入了精益求精的態(tài)度。

在面向市場的過程中，明確定義外觀標(biāo)準(zhǔn)有助于確保電路板在審美和質(zhì)量上達(dá)到預(yù)期水平，迎合市場的不斷變化和挑戰(zhàn)。

此外，規(guī)定明確的修理要求不僅減少了制造過程中的錯誤，還有助于降低后續(xù)維修的成本。缺乏外觀和修理標(biāo)準(zhǔn)的定義可能導(dǎo)致電路板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)多種表面問題，如擦傷和小損傷，需要進(jìn)行修補(bǔ)和修理。雖然這些問題可能不會影響電路板的正常工作，但它們卻會對產(chǎn)品的整體外觀和市場接受度產(chǎn)生負(fù)面影響。

此外，缺乏清晰的修理要求可能會導(dǎo)致不規(guī)范的修理方法，從而進(jìn)一步影響電路板的外觀和性能。除了肉眼可見的問題外，這種不明確還可能隱藏一些潛在的風(fēng)險，這些風(fēng)險可能對電路板的組裝和實際使用中的性能產(chǎn)生負(fù)面影響，增加了潛在的故障風(fēng)險。

因此，通過制定明確的外觀和修理標(biāo)準(zhǔn)，普林電路致力于提供高質(zhì)量、外觀完美的電路板，為客戶提供可靠的解決方案。 電路板，提供專業(yè)的技術(shù)支持，讓你無后顧之憂。上海六層電路板

為你的項目提供專業(yè)的電路板解決方案。北京印制電路板公司

我們引以為傲的先進(jìn)工藝技術(shù)在電路板制造領(lǐng)域展現(xiàn)出杰出的性能和創(chuàng)新。高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝，使產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)多級臺階槽結(jié)構(gòu)，滿足不同層次組裝的需求。創(chuàng)新性的激光切割PTFE材料解決了毛刺問題，提升了產(chǎn)品品質(zhì)。

成熟的混合層壓工藝支持FR-4與高頻材料混合設(shè)計，在滿足高頻性能的前提下降低物料成本。多種剛撓結(jié)構(gòu)滿足三維組裝需求，而最小線寬間距3mil/3mil和最小孔徑0.1mm確保了精細(xì)線路的可制造性。

我們具備多種加工工藝，包括金屬基板、機(jī)械盲埋孔、HDI等，應(yīng)對不同設(shè)計需求。金屬基和厚銅加工工藝保證了產(chǎn)品在高功率應(yīng)用中的優(yōu)越散熱性能。先進(jìn)的電鍍能力確保電路板銅厚的高可靠性。

高質(zhì)量穩(wěn)定的先進(jìn)鉆孔與層壓技術(shù)保障了產(chǎn)品的高可靠性。這些技術(shù)的整合使我們能夠提供高性能、高可靠性的電路板解決方案，滿足客戶在各個領(lǐng)域的不同需求。我們不僅注重產(chǎn)品質(zhì)量，更致力于不斷創(chuàng)新，持續(xù)提升制造能力，為客戶提供杰出的電子解決方案。 北京印制電路板公司