深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司，致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，涵蓋了多種表面處理工藝，其中包括電鍍軟金（Electroplated Soft Gold）。

電鍍軟金是一種表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層，通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式，但它具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

首先，電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面，這對(duì)于許多應(yīng)用非常重要。金是一個(gè)出色的導(dǎo)電材料，而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體，也有更優(yōu)的屏蔽信號(hào)的作用，這一特性在微波設(shè)計(jì)等高頻應(yīng)用中尤為重要。

然而，電鍍軟金也有一些缺點(diǎn)需要考慮。首先，它的成本相對(duì)較高，因?yàn)殡婂冘浗鸬墓に囈髧?yán)格，而且相關(guān)的金液具有一定的危險(xiǎn)性。此外，金與銅之間可能會(huì)發(fā)生相互擴(kuò)散，因此鍍金的厚度需要控制，而且不適合長(zhǎng)時(shí)間保存。如果金的厚度太大，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得脆弱，或者在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問(wèn)題。

電鍍軟金是一種高級(jí)的表面處理工藝，適用于特定的應(yīng)用，特別是需要高頻性能和平整焊盤表面的情況。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項(xiàng)，以滿足其特定需求。 針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，普林電路的線路板通過(guò)先進(jìn)的通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的高效連接和數(shù)據(jù)傳輸。背板線路板抄板

普林電路明白線路板的基材表面檢驗(yàn)是非常重要的，因?yàn)樗婕熬€路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商，普林電路可以為客戶提供以下方法，以幫助客戶辨別檢驗(yàn)線路板是否合格：

1、劃痕和壓痕的外觀檢查：可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)使導(dǎo)體露出銅或?qū)е禄睦w維暴露。客戶可以肉眼檢查或使用放大鏡來(lái)檢查這些問(wèn)題。

2、線路間距檢查：檢驗(yàn)劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中，這不應(yīng)導(dǎo)致間距縮減超過(guò)規(guī)定百分比，通常不超過(guò)20%?？梢允褂脺y(cè)量工具檢查間距是否滿足要求。

3、介質(zhì)厚度檢查：檢查劃痕和壓痕是否導(dǎo)致介質(zhì)厚度低于規(guī)定的最小值，通常為90微米?？捎煤穸葴y(cè)量?jī)x檢查介質(zhì)厚度。

4、與制造商溝通：如果客戶在檢驗(yàn)線路板時(shí)發(fā)現(xiàn)劃痕或壓痕問(wèn)題，建議及時(shí)與線路板制造商聯(lián)系。普林電路具有專業(yè)的質(zhì)量控制程序和設(shè)備，可以提供更詳細(xì)的檢測(cè)和評(píng)估，以確定線路板是否合格。

5、遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：應(yīng)遵循IPC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供詳細(xì)的線路板質(zhì)量要求和指導(dǎo)。檢驗(yàn)時(shí)，參考這些標(biāo)準(zhǔn)以確保符合業(yè)界規(guī)范。

通過(guò)這些方法，客戶可以更好地辨別檢驗(yàn)線路板的基材表面是否合格，確保線路板的質(zhì)量和可靠性，從而滿足其特定應(yīng)用的要求。 廣東PCB線路板生產(chǎn)普林電路倡導(dǎo)環(huán)保創(chuàng)新，通過(guò)可持續(xù)發(fā)展策略為客戶提供先進(jìn)可靠的線路板技術(shù)。

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺(tái)，踏過(guò)了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過(guò)程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性價(jià)比，積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過(guò)10000款，產(chǎn)出面積1.6萬(wàn)平米。我們通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。

鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對(duì)較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面，同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性，因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。

然而，鍍水金工藝相對(duì)復(fù)雜，因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以妥善處理，可能會(huì)導(dǎo)致焊盤的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰(zhàn)，但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝，可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握鍍水金工藝，確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品，滿足客戶的性能和可靠性需求。 PCB線路板承擔(dān)著電路連接和信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù)，其設(shè)計(jì)和制造水平直接決定了電子設(shè)備的整體性能。

普林電路采用OSP（有機(jī)保護(hù)膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機(jī)化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

焊盤表面平整，保護(hù)焊盤和導(dǎo)通孔表面，確保電路連接的可靠性。

成本較低，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。

缺點(diǎn)：

膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。

無(wú)法適應(yīng)多次焊接，特別是在無(wú)鉛時(shí)代，因?yàn)楹附訒?huì)磨損OSP層。

OSP層的保持時(shí)間相對(duì)較短，不適用于需要長(zhǎng)期儲(chǔ)存的應(yīng)用。

不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。

普林電路充分了解OSP工藝的特點(diǎn)，通過(guò)精細(xì)的工藝控制和質(zhì)量管理，確保在適用的場(chǎng)景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識(shí)，以滿足客戶的需求。 作為電子設(shè)備的重要部分，高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率，減少能耗，為產(chǎn)品提供更出色的性能。厚銅線路板抄板

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)嚴(yán)格檢測(cè)確保每塊線路板的質(zhì)量。背板線路板抄板

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。

這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn)：

具備出色的機(jī)械加工性，適合沖孔等工藝。

常見(jiàn)的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強(qiáng)材料的限制。

CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的機(jī)械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布，芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙，經(jīng)過(guò)單面或雙面銅箔覆蓋后進(jìn)行熱壓而成。 背板線路板抄板