PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭，為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 90°±5°，孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時(shí)損傷內(nèi)層線路，同時(shí)通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性，應(yīng)用于大型控制柜的主板固定，確保振動(dòng)環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達(dá) 99.5%，較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍，成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。埋電阻板PCB制作

PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進(jìn)程。廣電板PCB軟板普林電路的PCB具備出色的機(jī)械強(qiáng)度，能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性，是戶外設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化的理想選擇。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認(rèn)證，耐電流測(cè)試達(dá) 10A（持續(xù) 1 小時(shí)溫升＜15℃）。

陶瓷PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時(shí)，維持出色的機(jī)械強(qiáng)度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導(dǎo)熱性能：在高功率應(yīng)用中，如功率放大器和LED照明模塊，設(shè)備在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設(shè)備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性，在高頻信號(hào)傳輸時(shí)能夠保持信號(hào)的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備，如雷達(dá)和通信系統(tǒng)中尤為重要，確保了信號(hào)的準(zhǔn)確性和一致性。

4、機(jī)械強(qiáng)度與可靠性：陶瓷PCB以其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動(dòng)。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇，為這些設(shè)備提供了堅(jiān)固的基礎(chǔ)。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性：陶瓷材料天然環(huán)保，不含有害物質(zhì)，符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越，同時(shí)也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求，適合未來的綠色制造趨勢(shì)。 普林電路的多層PCB工藝使其產(chǎn)品具備高度集成性和可靠性，成為航空航天和醫(yī)療設(shè)備不可或缺的電子元件。

PCB 的應(yīng)用場(chǎng)景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個(gè)前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設(shè)備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領(lǐng)域，其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備；汽車電子方面，金屬基板、厚銅板滿足車載電子對(duì)散熱和大電流的需求；工業(yè)控制領(lǐng)域，高多層板為自動(dòng)化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技，PCB 的身影無處不在，推動(dòng)著各行業(yè)的技術(shù)革新。我們的高質(zhì)量PCB解決方案，結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù)，確保您的每一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)出色的性能和可靠性。廣東按鍵PCB公司

PCB阻抗控制精度±7%，專業(yè)SI團(tuán)隊(duì)提供信號(hào)完整性優(yōu)化建議。埋電阻板PCB制作

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場(chǎng)景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機(jī)械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統(tǒng)生產(chǎn)的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測(cè)試 1000 小時(shí)，焊點(diǎn)無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認(rèn)證。埋電阻板PCB制作