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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國際市場,其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國設(shè)立服務(wù)中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時(shí)” 本地化服務(wù)能力。針對北美客戶的加急需求,通過香港機(jī)場 48 小時(shí)直達(dá)物流,確保 PCB 準(zhǔn)時(shí)交付;為歐洲客戶提供符合 CE 認(rèn)證的無鉛產(chǎn)品。目前,其海外客戶涵蓋通信設(shè)備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè),全球化布局不僅提升品牌影響力,也分散了單一市場風(fēng)險(xiǎn),為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。普林電路通過精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位,為高功率和高密度應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的電路板解決方案。廣東印刷PCB電路板

廣東印刷PCB電路板,PCB

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。電力PCB高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力,應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等高要求領(lǐng)域,提供高速、低損耗的信號(hào)傳輸。

廣東印刷PCB電路板,PCB

PCB 的應(yīng)用場景橫跨多行業(yè),印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個(gè)前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定支持;醫(yī)療設(shè)備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領(lǐng)域,其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求;工業(yè)控制領(lǐng)域,高多層板為自動(dòng)化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技,PCB 的身影無處不在,推動(dòng)著各行業(yè)的技術(shù)革新。

厚銅PCB板的優(yōu)勢有哪些?

1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長了設(shè)備的使用壽命。

2、增強(qiáng)的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應(yīng)用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場合。

3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量,降低了焊接過程中因熱應(yīng)力引起的變形和裂紋風(fēng)險(xiǎn),提高了接頭的可靠性。

4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕绕湓谕ㄐ旁O(shè)備和工業(yè)控制中至關(guān)重要。

5、防腐蝕性能優(yōu)越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,減少了設(shè)備的維護(hù)需求,延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學(xué)腐蝕或極端氣候條件下的設(shè)備尤為重要。

6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結(jié)合使用,進(jìn)一步提升系統(tǒng)的熱管理能力和機(jī)械強(qiáng)度,滿足特定應(yīng)用的苛刻要求。 PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

廣東印刷PCB電路板,PCB

PCB 的絕緣電阻測試驗(yàn)證層間隔離性能,深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ,滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進(jìn)行,深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度(小 0.05mm)與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil),提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB,絕緣電阻實(shí)測達(dá) 100GΩ,在人體體液模擬環(huán)境(0.9% 氯化鈉溶液)中浸泡 24 小時(shí)后,電阻下降<10%。該 PCB 采用生物相容性材料(無鹵素、無重金屬),配合嚴(yán)密的層間對準(zhǔn)(偏差≤5μm),確保植入式心臟起搏器的長期穩(wěn)定工作。PCB多層板生產(chǎn)采用全自動(dòng)AOI檢測,質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)20%。廣東陶瓷PCB制造商

PCB團(tuán)隊(duì)提供24小時(shí)技術(shù)支持,快速響應(yīng)工程變更需求。廣東印刷PCB電路板

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。PCB知識(shí)產(chǎn)權(quán)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了保護(hù)客戶知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性。普林電路與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議,對客戶的設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)方案等信息進(jìn)行嚴(yán)格保密。在生產(chǎn)過程中,采取有效的措施防止信息泄露,確??蛻舻闹R(shí)產(chǎn)權(quán)得到充分保護(hù),讓客戶能夠放心地將研發(fā)樣品的制造任務(wù)交給普林電路。在中PCB生產(chǎn)制造過程中,普林電路積極開展技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)。技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。普林電路投入大量資金用于研發(fā),鼓勵(lì)技術(shù)人員開展技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。例如,在新型材料應(yīng)用方面進(jìn)行研究,探索使用性能更優(yōu)異的新型覆銅板,以提高PCB的性能和可靠性。通過技術(shù)創(chuàng)新,普林電路不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。廣東印刷PCB電路板

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