電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)通過電鍍在PCB表面導體上形成一層堅固的金層,這種方法通常包括先電鍍一層鎳,然后在其上電鍍一層金,金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應(yīng)用于非焊接區(qū)域的電性互連,如金手指等需要具備耐腐蝕、導電性良好和耐磨性的位置。
電鍍硬金的優(yōu)勢在于其金層具有強大的耐腐蝕性,能夠有效抵抗化學腐蝕,保持良好的導電性,并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復插拔、按鍵操作等頻繁使用的場景。然而,與其它表面處理方法相比,電鍍硬金的成本較高,這主要是由于其制程要求嚴格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。
普林電路以豐富的經(jīng)驗,能夠為客戶提供包括電鍍硬金在內(nèi)的多種表面處理工藝選項,以滿足客戶的特定需求。通過選擇適當?shù)谋砻嫣幚砉に嚕蛻艨梢源_保其PCB線路板在各種應(yīng)用場景中具備杰出的性能和可靠性。
普林電路不僅提供高質(zhì)量的電鍍硬金工藝,還致力于優(yōu)化整個制造過程,以確保環(huán)保和安全。通過嚴格的工藝控制和先進的技術(shù)支持,普林電路能夠在確保高性能的同時,極力降低成本,為客戶提供具有競爭力的解決方案。選擇普林電路,客戶可以放心地獲得高質(zhì)量、高可靠性的PCB線路板。 我們的線路板解決方案,為電源模塊、工業(yè)自動化和高性能電子設(shè)備提供了高性能和可靠性。深圳多層線路板價格
1、成本效益:噴錫工藝成本較低,特別適合大規(guī)模生產(chǎn)。這種方法通過在PCB表面噴涂一層薄薄的錫,能夠有效降低生產(chǎn)成本。
2、成熟技術(shù):噴錫工藝已有廣泛的應(yīng)用和成熟的技術(shù)支持,操作簡便,適合大多數(shù)標準電子產(chǎn)品的制造。
3、抗氧化性和可焊性:噴錫后的表面具有優(yōu)良的抗氧化性,有助于保持焊接表面的質(zhì)量。此外,噴錫層提供了良好的可焊性,使得焊接過程更加順利,減少了焊接難度。
1、龜背現(xiàn)象:噴錫在冷卻過程中可能出現(xiàn)龜背現(xiàn)象,即錫層形成凸起。這種現(xiàn)象可能影響組件的安裝精度,特別是在對焊接精度要求較高的應(yīng)用中,可能導致問題。
2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,如化學鍍金或熱浸鍍金。表面不平整可能在焊接精密貼片元件時帶來困難。
總體而言,噴錫工藝依然是一種高效的表面處理方法,尤其適合大規(guī)模生產(chǎn)和一般應(yīng)用。然而,對于需要更高焊接精度和表面平整度的特定應(yīng)用,可能需要考慮更精細的表面處理方法。選擇適合的工藝能夠確保產(chǎn)品在性能和成本上的平衡。 深圳鋁基板線路板制造公司普林電路高精度控深成型機確保臺階槽結(jié)構(gòu)的精度,適用于各種復雜結(jié)構(gòu)的線路板加工。
高速線路板的優(yōu)勢在于明顯降低介質(zhì)損耗。高速板材的典型損耗值(Df)通常低于0.015,而普通FR4材料為0.022,這種低損耗特性減少了信號衰減,確保了長距離傳輸中的信號完整性。
在數(shù)據(jù)傳輸方面,高速線路板支持的傳輸速度單位是Gbps(每秒傳輸?shù)那д妆忍財?shù))。目前,主流高速板材能夠支持10Gbps及以上的傳輸速率,滿足了現(xiàn)代通信領(lǐng)域?qū)Ω咚俣群透L距離傳輸?shù)男枨蟆?
常見的高速板材品牌和型號包括松下的M4、M6、M7,臺耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933,以及聯(lián)茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G,還有生益的S7136。
根據(jù)介質(zhì)損耗值(Df)的不同,高速板材可以分為以下幾個等級:
1.普通損耗板材(StandardLoss):Df<0.022@10GHz
2.中損耗板材(MidLoss):Df<0.012@10GHz
3.低損耗板材(LowLoss):Df<0.008@10GHz
4.極低損耗板材(VeryLowLoss):Df<0.005@10GHz
5.超級低損耗板材(UltraLowLoss):Df<0.003@10GHz
普林電路能夠根據(jù)不同應(yīng)用場景的需求為客戶選擇合適的高速板材,并在高速線路板制造過程中,采用先進的工藝技術(shù)和嚴格的質(zhì)量控制措施,以確保每一塊電路板都能夠滿足高性能和高可靠性的要求。
普林電路嚴格按照各項PCB檢驗標準進行檢測,確保線路板的高質(zhì)量和可靠性。以下是對主要檢驗標準的詳細說明:
1、阻焊偏位:阻焊層不應(yīng)使相鄰孤立焊盤與導線暴露,確保絕緣完整性,防止短路。
2、板邊連接器和測試點:阻焊層不應(yīng)覆蓋板邊連接器插件或測試點,以確??煽康倪B接和測試。
3、表面安裝焊盤間距大于1.25mm:在沒有鍍覆孔且焊盤間距大于1.25mm的情況下,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.05mm。
4、表面安裝焊盤間距小于1.25mm:在沒有鍍覆孔且焊盤間距小于1.25mm的情況下,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.025mm。
1、阻焊圖形與焊盤錯位:允許有錯位,但應(yīng)滿足環(huán)寬度0.05mm的要求,確保準確性和可靠性。
2、焊接的鍍覆孔:鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)有阻焊層,以確保焊接的可靠性。
3、相鄰焊盤或?qū)Ь€的暴露:阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導致相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€暴露,防止短路和絕緣問題。
通過嚴格遵守這些檢驗標準,普林電路確保PCB線路板的質(zhì)量和性能,滿足客戶的需求,確保產(chǎn)品的高性能和高可靠性。 我們的HDI線路板通過微細線路、盲孔和埋孔等創(chuàng)新技術(shù),提升線路密度,實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化和高集成度。
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE以其低介電常數(shù)(DK約2.2)和幾乎無介質(zhì)損耗(DF極低)聞名。它在高頻范圍內(nèi)表現(xiàn)出色的電氣性能,同時具有優(yōu)異的耐化學腐蝕和低吸水性,適用于天線、雷達和微波電路等領(lǐng)域。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有優(yōu)良的機械性能、電氣絕緣性、耐熱性和阻燃性。這使得它在高性能高頻、高速電路板中表現(xiàn)出色,普遍應(yīng)用于通信設(shè)備和高頻傳輸系統(tǒng)。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯樹脂以其出色的電氣絕緣性、高溫性能、尺寸穩(wěn)定性和低吸水率而聞名。它常用于要求嚴格的航空航天應(yīng)用中,確保線路板在高溫和高濕度環(huán)境下的可靠性。
4、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷:這種材料結(jié)合了低介電常數(shù)和低損耗的優(yōu)點,非常適合高頻線路板的需求,普遍應(yīng)用于高頻通信設(shè)備和高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中。
普林電路在選擇這些高頻樹脂材料時,會根據(jù)客戶的具體需求進行精心挑選。例如:PTFE適用于極高頻率的應(yīng)用,提供杰出的信號完整性和性能。PPO和CE在更寬廣的頻率范圍內(nèi)提供優(yōu)異的性能,適合各種高頻和高速應(yīng)用。玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷材料在高頻和高速數(shù)據(jù)傳輸中表現(xiàn)突出,確保低損耗和高穩(wěn)定性。 深圳普林電路精選A級原材料,確保線路板的高性能、穩(wěn)定性和耐久性,讓您的產(chǎn)品持久可靠。深圳汽車線路板廠家
陶瓷線路板具有出色的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性和環(huán)保性能,是高功率電子設(shè)備和航空航天領(lǐng)域的理想選擇。深圳多層線路板價格
1、選擇高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材能夠在高溫環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,不易軟化或失效。高Tg材料能提高PCB的“軟化”溫度,防止在焊接或高溫工作環(huán)境中發(fā)生變形。
2、選用低CTE材料:熱膨脹系數(shù)(CTE)是衡量材料在溫度變化下尺寸變化率的參數(shù)。通過選用低CTE基材,可以有效減小熱應(yīng)力積累,提高PCB的整體可靠性。
1、選擇導熱性能優(yōu)異的材料:我們精心挑選具有良好導熱性能的材料,例如金屬內(nèi)層。這些材料能夠有效傳遞和分散熱量,降低PCB的工作溫度,還能防止局部過熱,延長PCB的使用壽命。
2、設(shè)計散熱結(jié)構(gòu):通過優(yōu)化PCB的設(shè)計,我們增加了多種散熱結(jié)構(gòu),如散熱孔、散熱片等。這些結(jié)構(gòu)能夠提高熱量的傳導和散熱效率,有效降低PCB的整體工作溫度。
3、使用散熱材料:在某些情況下,我們采用專門的散熱材料來進一步改善PCB的散熱性能。這些材料包括散熱膠、散熱墊等,能夠有效提高PCB的整體散熱效果,確保其在高溫環(huán)境下依然保持穩(wěn)定的溫度。
通過以上措施,普林電路不僅提升了PCB的耐熱性和散熱性能,還增強了在各種應(yīng)用環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性。 深圳多層線路板價格