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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

PCB線路板有哪些類型?

1、按層數(shù)分類:

單層PCB:只有一層導(dǎo)電層,通常用于簡(jiǎn)單電路。

雙層PCB:具有兩層導(dǎo)電層,可用于更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。

多層PCB:具有三層或更多導(dǎo)電層,通常用于高密度電路和復(fù)雜電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)主板和通信設(shè)備。

2、按剛性與柔性分類:

剛性PCB:由硬質(zhì)材料(如FR4)制成,適用于大多數(shù)常規(guī)應(yīng)用。

柔性PCB:使用柔性基材(如聚酰亞胺)制成,適合于需要彎曲或復(fù)雜布局的應(yīng)用,如可穿戴設(shè)備和折疊手機(jī)。

3、按技術(shù)特性分類:

高頻PCB:采用特殊材料和工藝制成,用于無線通信設(shè)備和雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用。

高溫PCB:使用耐高溫材料(如陶瓷基材或聚酰亞胺)制成,用于汽車電子、航空航天等高溫環(huán)境下的應(yīng)用。

4、按用途分類:

工業(yè)PCB:用于工業(yè)控制設(shè)備、機(jī)械設(shè)備等大型設(shè)備的電路板。

消費(fèi)電子PCB:用于智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品。

醫(yī)療PCB:用于醫(yī)療設(shè)備,需要符合嚴(yán)格的醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)和安全要求。

通信PCB:用于通信基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等通信領(lǐng)域的電路板。 從單層線路板到多層線路板,以及剛?cè)峤Y(jié)合板,我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了各種類型,為客戶提供了多樣化的選擇。深圳按鍵線路板供應(yīng)商

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在線路板制造過程中,金手指的表面鍍層質(zhì)量直接關(guān)系到電路板連接的可靠性和性能。為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量,普林電路嚴(yán)格執(zhí)行多項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

1、無露底金屬表面缺陷:表面必須平滑無缺陷,以確保在插拔過程中能夠提供穩(wěn)定的電氣連接。

2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層:在金手指的插頭區(qū)域內(nèi),不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這些異物可能會(huì)阻礙正確的連接,導(dǎo)致接觸不良,甚至損壞連接器。

3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面:為了保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接,插頭區(qū)域內(nèi)任何結(jié)瘤或突出的金屬都必須被去除。

4、長(zhǎng)度有限的麻點(diǎn)、凹坑或凹陷:金手指表面可能會(huì)有一些微小的瑕疵,但這些瑕疵的長(zhǎng)度不應(yīng)超過0.15mm,每個(gè)金手指上的瑕疵數(shù)量不應(yīng)超過3處,總體瑕疵數(shù)量也不應(yīng)超過整個(gè)印制板接觸片總數(shù)的30%。

5、允許輕微變色的鍍層交疊區(qū)鍍層交疊區(qū)可能會(huì)有輕微的變色,這是正常的,但露銅或鍍層交疊長(zhǎng)度不應(yīng)超過1.25mm(IPC-3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求不超過0.8mm),這些規(guī)定有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。

這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還減少了因接觸不良而導(dǎo)致的返工和客戶投訴。通過嚴(yán)格控制金手指表面的質(zhì)量,普林電路確保了其產(chǎn)品在各種應(yīng)用中的優(yōu)異性能。 深圳撓性線路板制造公司高精度的線路板加工設(shè)備和嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程,是普林電路保證線路板質(zhì)量和性能的重要保障。

深圳按鍵線路板供應(yīng)商,線路板

半固化片(PP片)對(duì)線路板的性能有什么影響?

樹脂含量和流動(dòng)度:樹脂含量決定了半固化片的粘合性能和填充能力,而流動(dòng)度則影響樹脂在加熱過程中是否能均勻分布。過高或過低的樹脂含量和不合適的流動(dòng)度都會(huì)導(dǎo)致層間空隙、氣泡等缺陷,影響PCB的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。

凝膠時(shí)間和揮發(fā)物含量:凝膠時(shí)間指的是半固化片在加熱過程中開始固化所需的時(shí)間。適當(dāng)?shù)哪z時(shí)間有助于確保樹脂在壓合過程中充分流動(dòng)和填充,而過短或過長(zhǎng)的凝膠時(shí)間則可能導(dǎo)致不完全固化或過早固化,影響層間結(jié)合質(zhì)量。揮發(fā)物含量指的是在加熱過程中半固化片中揮發(fā)出來的物質(zhì)。高揮發(fā)物含量會(huì)導(dǎo)致壓合過程中產(chǎn)生氣泡,影響PCB的質(zhì)量。

熱膨脹系數(shù)(CTE):與基材匹配的CTE可以減少溫度變化引起的熱應(yīng)力和變形,從而提高PCB的可靠性和使用壽命。

在選擇半固化片時(shí),還需考慮其介電常數(shù)和介電損耗。這些參數(shù)決定了PCB的信號(hào)傳輸性能。低介電常數(shù)和介電損耗有助于提高信號(hào)傳輸速度和質(zhì)量,減少信號(hào)衰減和失真。

在PCB制造過程中,普林電路會(huì)仔細(xì)評(píng)估半固化片的各項(xiàng)特性參數(shù),并根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的半固化片,以確保終端產(chǎn)品的質(zhì)量、性能和可靠性。

無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應(yīng)用對(duì)強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識(shí)到這種材料的價(jià)值和應(yīng)用,既滿足了客戶對(duì)環(huán)保和安全的需求,又確保了產(chǎn)品的高性能和生產(chǎn)效率。

無鹵素板材具備UL94V-0級(jí)的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,這種材料也不會(huì)燃燒,保障了設(shè)備和使用者的安全。這種高水平的阻燃性特別適用于對(duì)安全要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景,如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì),確保其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放,對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。

無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。

無鹵素板材的性能達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn),與普通板材相當(dāng)。這確保了在使用這種材料時(shí),無需以線路板的性能為代價(jià),兼顧了環(huán)保和性能的雙重需求。電子產(chǎn)品制造商可以放心地采用無鹵素板材,而不必?fù)?dān)心產(chǎn)品性能的下降。

無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對(duì)制造過程產(chǎn)生不便,這意味著企業(yè)在選擇環(huán)保材料時(shí)不必?fù)?dān)心生產(chǎn)流程的調(diào)整和成本的增加。 剛性電路板和軟硬結(jié)合板的廣泛應(yīng)用為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐用性提供了重要支持。

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在PCB線路板制造中,板材性能受多個(gè)特征和參數(shù)的綜合影響,普林電路會(huì)根據(jù)客戶需求精選板材:

1、Tg值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度):Tg值是將基板由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點(diǎn)參數(shù)。

影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好,在高溫環(huán)境下工作的電路板應(yīng)選擇具有較高Tg值的板材。

2、DK介電常數(shù)(Dielectric Constant):是規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。

影響:介電常數(shù)決定電信號(hào)在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)有利于提高信號(hào)傳輸速度。

3、Df損耗因子(Dissipation Factor):是描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場(chǎng)中因電介質(zhì)電導(dǎo)和極化滯后效應(yīng)而導(dǎo)致的能量損耗。

影響:Df值越小,損耗越小。低損耗因子的板材能有效減少能量損失,提高電路性能。

4、CTE熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion):是物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。

影響:CTE值的高低影響板材在溫度變化下的穩(wěn)定性,較低的CTE值表示板材在溫度變化時(shí)更穩(wěn)定。

5.阻燃等級(jí):分為94V-0、94V-1、94V-2和94-HB四種等級(jí)。

影響:高阻燃等級(jí)表示更好的防火性能。在許多電子產(chǎn)品中,尤其是消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域,阻燃性是確保安全性的關(guān)鍵因素。 線路板制造需嚴(yán)格遵循質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)要求,普林電路的團(tuán)隊(duì)有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),能確保線路板的可靠性。廣東印制線路板制造

作為線路板廠家,普林電路始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,提供定制化的解決方案,滿足不同行業(yè)和應(yīng)用的需求。深圳按鍵線路板供應(yīng)商

PCB線路板的主要部位有哪些?

1、焊盤:焊盤是金屬區(qū)域,用于連接電子元件。通過焊接技術(shù),元件引腳與焊盤連接,形成電氣和機(jī)械連接。常見的焊盤形狀有圓形、橢圓形和方形。

2、過孔:過孔是連接不同層次導(dǎo)線的通道。它們?cè)试S信號(hào)和電力在不同層之間傳輸,分為通孔和盲以及埋孔。

3、插件孔:插件孔用于插入連接器或外部組件,實(shí)現(xiàn)設(shè)備的連接或模塊化更換。

4、安裝孔:用于固定PCB在設(shè)備內(nèi)部的位置,通常通過螺釘或螺母安裝在機(jī)殼或框架上。

5、阻焊層保護(hù)焊盤并阻止意外焊接,防止焊料滲透到不需要焊接的區(qū)域。

6、字符:包括元件值、位置標(biāo)識(shí)、生產(chǎn)日期等信息。字符有助于組裝、調(diào)試和維護(hù),清晰的字符標(biāo)識(shí)有助于減少錯(cuò)誤和提高生產(chǎn)效率。

7、反光點(diǎn):用于AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))系統(tǒng),幫助機(jī)器視覺系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確的定位和檢測(cè),提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率。

8、導(dǎo)線圖形:包括導(dǎo)線、跟蹤和連接,表示電路布局和連接方式。

9、內(nèi)層:多層PCB中的導(dǎo)線層,用于連接外層和傳遞信號(hào)。

10、外層:頂層和底層,通常用于焊接元件和提供外部連接。 深圳按鍵線路板供應(yīng)商

線路板產(chǎn)品展示
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