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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

無(wú)鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應(yīng)用對(duì)強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識(shí)到這種材料的價(jià)值和應(yīng)用,既滿足了客戶對(duì)環(huán)保和安全的需求,又確保了產(chǎn)品的高性能和生產(chǎn)效率。

無(wú)鹵素板材具備UL94V-0級(jí)的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,這種材料也不會(huì)燃燒,保障了設(shè)備和使用者的安全。這種高水平的阻燃性特別適用于對(duì)安全要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景,如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

無(wú)鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì),確保其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放,對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。

無(wú)鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過(guò)程中,不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。

無(wú)鹵素板材的性能達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn),與普通板材相當(dāng)。這確保了在使用這種材料時(shí),無(wú)需以線路板的性能為代價(jià),兼顧了環(huán)保和性能的雙重需求。電子產(chǎn)品制造商可以放心地采用無(wú)鹵素板材,而不必?fù)?dān)心產(chǎn)品性能的下降。

無(wú)鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對(duì)制造過(guò)程產(chǎn)生不便,這意味著企業(yè)在選擇環(huán)保材料時(shí)不必?fù)?dān)心生產(chǎn)流程的調(diào)整和成本的增加。 我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)將根據(jù)客戶的需求,提供個(gè)性化的線路板解決方案,以確保其效益和性能。超長(zhǎng)板線路板抄板

超長(zhǎng)板線路板抄板,線路板

PCB線路板有哪些類型?

1、按層數(shù)分類:

單層PCB:只有一層導(dǎo)電層,通常用于簡(jiǎn)單電路。

雙層PCB:具有兩層導(dǎo)電層,可用于更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。

多層PCB:具有三層或更多導(dǎo)電層,通常用于高密度電路和復(fù)雜電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)主板和通信設(shè)備。

2、按剛性與柔性分類:

剛性PCB:由硬質(zhì)材料(如FR4)制成,適用于大多數(shù)常規(guī)應(yīng)用。

柔性PCB:使用柔性基材(如聚酰亞胺)制成,適合于需要彎曲或復(fù)雜布局的應(yīng)用,如可穿戴設(shè)備和折疊手機(jī)。

3、按技術(shù)特性分類:

高頻PCB:采用特殊材料和工藝制成,用于無(wú)線通信設(shè)備和雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用。

高溫PCB:使用耐高溫材料(如陶瓷基材或聚酰亞胺)制成,用于汽車電子、航空航天等高溫環(huán)境下的應(yīng)用。

4、按用途分類:

工業(yè)PCB:用于工業(yè)控制設(shè)備、機(jī)械設(shè)備等大型設(shè)備的電路板。

消費(fèi)電子PCB:用于智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品。

醫(yī)療PCB:用于醫(yī)療設(shè)備,需要符合嚴(yán)格的醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)和安全要求。

通信PCB:用于通信基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等通信領(lǐng)域的電路板。 深圳柔性線路板加工廠作為線路板廠家,普林電路始終堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,提供定制化的解決方案,滿足不同行業(yè)和應(yīng)用的需求。

超長(zhǎng)板線路板抄板,線路板

拼板有什么作用?

通過(guò)將多個(gè)電子元件或線路板組合在一個(gè)大板上,拼板能夠顯著提高生產(chǎn)效率。大板上的多個(gè)小板可以在生產(chǎn)線上同時(shí)處理,減少了設(shè)備切換和調(diào)整的時(shí)間,從而提升了整體生產(chǎn)速度。

簡(jiǎn)化制造過(guò)程:相比于逐個(gè)單獨(dú)處理每個(gè)小板,拼板減少了多次重復(fù)的工藝步驟。元件的貼裝、焊接等工序可以在整個(gè)拼板上一次性完成,節(jié)省了時(shí)間和人力成本。這不僅提高了生產(chǎn)效率,還確保了工藝的一致性,降低了出錯(cuò)率。

降低生產(chǎn)成本:通過(guò)在同一大板上同時(shí)制造多個(gè)小板,可以減少材料浪費(fèi)。拼板利用了更多的板材,減少了邊角料的產(chǎn)生。此外,拼板也在工時(shí)和人力成本方面節(jié)約了開(kāi)支。批量處理減少了工序之間的等待時(shí)間,優(yōu)化了資源配置。

方便貼裝和測(cè)試:設(shè)置一定的邊緣間隔,使得貼裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備可以更方便地處理整個(gè)拼板,提高了貼裝和測(cè)試的效率。統(tǒng)一的處理流程,確保了產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

易于存儲(chǔ)和運(yùn)輸:拼板減小了單個(gè)電路板的尺寸,使其更容易存儲(chǔ)、運(yùn)輸和處理,特別是在大規(guī)模制造和批量生產(chǎn)中顯得尤為重要。整齊的拼板更便于包裝,減少了運(yùn)輸過(guò)程中損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

HDI 線路板有什么優(yōu)勢(shì)?

尺寸和重量的優(yōu)化:HDI技術(shù)允許在PCB的兩側(cè)緊湊地安置組件,從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度。這種設(shè)計(jì)方式使得設(shè)備可以更加小巧輕便,符合當(dāng)前電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)。例如,智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等便攜式電子產(chǎn)品,都采用HDI線路板來(lái)提升其功能和便攜性。

電氣性能的提升:HDI線路板通過(guò)縮短元件之間的距離和增加晶體管的數(shù)量,能夠明顯提高電氣性能。這種提升不僅包括降低功耗和提高信號(hào)完整性,還體現(xiàn)在更快的信號(hào)傳輸速度和更低的信號(hào)損失上。這對(duì)于要求高性能和高可靠性的設(shè)備,如通信設(shè)備、高頻應(yīng)用和高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,尤為重要。

成本效益:盡管HDI技術(shù)初期投資較高,但通過(guò)精心規(guī)劃和制造,能實(shí)現(xiàn)的較小尺寸和層數(shù)較少,意味著需要更少的原材料。對(duì)于復(fù)雜的電子產(chǎn)品而言,使用一個(gè)HDI板取代多個(gè)傳統(tǒng)PCB,可以大幅減少材料成本,同時(shí)提升功能和價(jià)值。這種高效的成本管理,使得HDI線路板在長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看更有經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。

生產(chǎn)時(shí)間的縮短:由于其設(shè)計(jì)更高效、使用材料更少,HDI線路板的生產(chǎn)周期通常較短。這不僅加快了產(chǎn)品推向市場(chǎng)的速度,還減少了生產(chǎn)時(shí)間和成本,使企業(yè)能夠更快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求,保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。


我們的使命是成為客戶信賴的合作伙伴,為其提供可靠的線路板解決方案,共同實(shí)現(xiàn)雙贏。

超長(zhǎng)板線路板抄板,線路板

在PCB線路板制造中,板材性能受多個(gè)特征和參數(shù)的綜合影響,普林電路會(huì)根據(jù)客戶需求精選板材:

1、Tg值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度):Tg值是將基板由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點(diǎn)參數(shù)。

影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好,在高溫環(huán)境下工作的電路板應(yīng)選擇具有較高Tg值的板材。

2、DK介電常數(shù)(Dielectric Constant):是規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。

影響:介電常數(shù)決定電信號(hào)在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)有利于提高信號(hào)傳輸速度。

3、Df損耗因子(Dissipation Factor):是描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場(chǎng)中因電介質(zhì)電導(dǎo)和極化滯后效應(yīng)而導(dǎo)致的能量損耗。

影響:Df值越小,損耗越小。低損耗因子的板材能有效減少能量損失,提高電路性能。

4、CTE熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion):是物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。

影響:CTE值的高低影響板材在溫度變化下的穩(wěn)定性,較低的CTE值表示板材在溫度變化時(shí)更穩(wěn)定。

5.阻燃等級(jí):分為94V-0、94V-1、94V-2和94-HB四種等級(jí)。

影響:高阻燃等級(jí)表示更好的防火性能。在許多電子產(chǎn)品中,尤其是消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域,阻燃性是確保安全性的關(guān)鍵因素。 通過(guò)建立嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系和專業(yè)技術(shù)支持,普林確保生產(chǎn)出的線路板質(zhì)量能夠滿足客戶的高要求。深圳安防線路板抄板

柔性線路板的應(yīng)用為電子產(chǎn)品的輕薄化和便攜性提供了可能,使得產(chǎn)品更加靈活多樣化。超長(zhǎng)板線路板抄板

哪些因素會(huì)影響PCB線路板制造的價(jià)格?

不同的板材如FR4、鋁基板、柔性板等價(jià)格差異較大,高性能或特殊材料如高頻材料和耐高溫材料的成本更高。其次,層數(shù)和復(fù)雜度也是影響價(jià)格的因素,多層板的制造需要更多的工序和材料,復(fù)雜的設(shè)計(jì)如盲孔、埋孔、特殊形狀等需要額外的加工步驟。

較小的線路寬度和間距需要更高精度的設(shè)備和嚴(yán)格的工藝控制,從而增加成本??讖筋愋鸵彩且粋€(gè)重要的因素,不同類型的孔(如通孔、盲孔、埋孔)需要不同的鉆孔和處理工藝,處理復(fù)雜孔徑會(huì)增加制造難度和成本。

表面處理工藝如沉金、噴錫、沉鎳等不僅影響板材的性能和壽命,也對(duì)成本有明顯影響。訂單量是決定價(jià)格的重要因素之一,大批量生產(chǎn)可以降低單板成本,而小批量生產(chǎn)則單價(jià)較高。交貨時(shí)間要求也會(huì)影響價(jià)格,快速交貨需要加急處理和更多資源的投入,從而增加成本。

清晰、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)文件可以減少溝通和調(diào)整次數(shù),提高生產(chǎn)效率,降低線路板制造成本。高級(jí)技術(shù)要求如高頻、高速、高密度設(shè)計(jì)需要先進(jìn)的設(shè)備和工藝,進(jìn)一步增加成本。另外,供應(yīng)鏈和原材料價(jià)格的波動(dòng)同樣會(huì)對(duì)PCB制造成本產(chǎn)生影響。

普林電路了解并考慮這些因素,通過(guò)與客戶的緊密合作,在確保高可靠性的同時(shí),努力提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。 超長(zhǎng)板線路板抄板

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