PEEK除了在航空航天、汽車制造、醫(yī)療方面的應(yīng)用外，在電子電氣、機(jī)械零部件甚至食品加工等領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。然而由于其熔點(diǎn)高的原因，PEEK尚無法通過常規(guī)打印機(jī)進(jìn)行打印，雖如此，至今也有克服。當(dāng)前對(duì)PEEK的打印工藝包括FDM與SLS兩種，SLA以及3DP能不能做筆者目前尚不清楚。在醫(yī)療器械領(lǐng)域，越來越多的脊柱手術(shù)、外傷和骨科類醫(yī)療產(chǎn)品制造商開始轉(zhuǎn)向使用PEEK。如今已經(jīng)有超過200萬件產(chǎn)品被植入人體。PEEK能在眾多醫(yī)用原材料中脫穎而出，與其自身的特性密不可分，其優(yōu)異的升物相容性、彈性模量、機(jī)械性能與鈦、鈷鉻合金等典型的醫(yī)用植入材料相比更具優(yōu)勢。通過3D打印，依據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行力學(xué)性能（如韌性、模量）的調(diào)控，可實(shí)現(xiàn)高性能PEEK零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。在所有樹脂中，PEEK具有zu好的耐疲勞性。鄭州玻纖PEEK齒輪

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學(xué)藥品腐蝕等物理化學(xué)性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域（作為人工骨修復(fù)骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美國Bonner以及1964年英國Goodman分別報(bào)道了通過親電取代反應(yīng)路線可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比較低，主要原因是獲得的聚芳醚酮的結(jié)晶度較高，以至于它在大多數(shù)溶劑中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就從反應(yīng)體系。 [1]英國開發(fā)了通過親核取代反應(yīng)路線合成聚芳醚酮的工藝技術(shù)，并取得突破性進(jìn)展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售， [1]以Victrix PEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產(chǎn)量達(dá)到1000噸。1982年，日本也開始銷售聚醚醚酮。 [1]自1982年實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)后，作為熱塑性工程塑料，在電子電器、機(jī)械儀表、交通運(yùn)輸、航空航天等眾多領(lǐng)域內(nèi)獲得廣泛應(yīng)用。吉林碳纖PEEK涂層PEEK是現(xiàn)有耐熱性比較好的熱塑性材料之一，熔點(diǎn)343℃。

縮聚反應(yīng)在帶有攪拌裝置的不銹鋼反應(yīng)器中進(jìn)行。將原料二氟二苯甲酮、對(duì)苯二酚及溶劑二苯砜（量約為二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反應(yīng)器中，通氮?dú)獠⒓訜嵘郎刂?80℃，加入無水碳酸鉀碳酸鈉的混合物，升溫至200℃保溫lh，爾后再升溫至250℃保溫15min，z終升溫至320℃保溫2.5h。反應(yīng)物從反應(yīng)器中放出，經(jīng)冷卻后至滯留罐。聚合物與無機(jī)鹽、氟化鈉、氟化鉀、二苯砜一起結(jié)晶析出。反應(yīng)中生成的二氧化碳與氮?dú)饨?jīng)冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔徑的細(xì)篩篩選，然后送入萃取器，用bt萃取，懸浮液經(jīng)***及第二壓濾機(jī)壓濾，并用bt洗滌沉淀，以除去二苯砜。濾液送至結(jié)晶器，回收二苯砜與bt;濾餅送至水洗罐，用水洗滌，以除去聚合物中的無機(jī)鹽。懸浮液經(jīng)第三、第四壓濾機(jī)壓濾后，濾液送溶劑回收，壓濾后的濾餅送至干燥器經(jīng)干燥后制得產(chǎn)品。

PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對(duì)環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機(jī)器具備一個(gè)恒溫的環(huán)境，需要對(duì)腔體溫度精細(xì)的控制。PEEK的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上，并且在打印過程中保持這個(gè)溫度。目前國內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)PEEK打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限，但已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3D打印的PEEK醫(yī)療應(yīng)用。2.PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右，以燒結(jié)尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對(duì)于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無法對(duì)其進(jìn)行打印。用PEEK樹脂制成的高性能電線，當(dāng)γ輻照劑量達(dá)1100Mrad時(shí)仍能保持良好的絕緣能力。

純PEEK材料的密度是：1.35g/cm。PEEK材料具有的四大特點(diǎn)：1、PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對(duì)控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多;2、熱膨脹系數(shù)小，隨著溫度的變化(可由環(huán)境溫度的變化或運(yùn)轉(zhuǎn)過程中摩擦生熱引起)，零件的尺寸變化很小;3、尺寸穩(wěn)定性好，塑料的尺寸穩(wěn)定性是指工程塑料制品在使用或存放過程中尺寸穩(wěn)定的性能，因?yàn)榫酆衔锓肿拥幕罨芴岣吆?，使鏈段有某種程度的卷曲導(dǎo)致的;4、PEEK耐熱水解特性突出，在高溫高濕環(huán)境下吸水性很低，不會(huì)出現(xiàn)類似尼龍等通用塑料因吸水而使尺寸發(fā)生明顯變化的情況.200℃時(shí)的彎曲強(qiáng)度可達(dá)24MPa，250℃時(shí)彎曲強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度可達(dá)12~13 MPa.吉林碳纖PEEK涂層

PEEK耐輻照耐磨、耐水解、耐磨損、抗靜電電絕緣性能好、機(jī)械強(qiáng)度要求高部件以及低煙塵和毒氣排放性。鄭州玻纖PEEK齒輪

由于PEKK的工藝窗口更寬，因此更適合AFP工藝。與之相比，PEEK的工藝窗口在385-390°C范圍內(nèi)，工藝要求相對(duì)苛刻，360°C的工藝條件顯然是不夠理想的。而對(duì)PEKK來講，355°C也是不錯(cuò)的加工溫度。因此，不僅只是工藝窗口的溫度下限更低，其處于液態(tài)的時(shí)間也會(huì)略長，固化效果也更好。與真空袋熱壓罐成型工藝相比，壓力成型是一種更快的兩步法固化工藝。而對(duì)于壓力成型來說，PEKK是一種有趣的材料。 PEKK舊的規(guī)格體系對(duì)壓力成型來講工作節(jié)拍太慢，而新規(guī)格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。鄭州玻纖PEEK齒輪