電解銅箔生產(chǎn)中,SPS(建議用量15-20mg/L)與MT-580、QS協(xié)同,精細控制銅箔延展性與表面光滑度。SPS含量不足時,銅箔邊緣易現(xiàn)毛刺;過量則需動態(tài)調(diào)節(jié)用量以防止翹曲。其耐高溫特性(熔點>3...
查看詳細SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉兼具高熔點(>300°C)與水溶性(38%溶液pH 3.0-7.0),適應(yīng)電鍍工藝的多樣化需求。其固態(tài)粉末形態(tài)在常溫下穩(wěn)定,便于儲存與運輸;溶解后形成透明澄清溶液,與鍍液中其他...
查看詳細針對微型連接器、芯片載板等精密元件,N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L濃度下實現(xiàn)微米級鍍層均勻性。其與SLH中間體協(xié)同抑制邊緣效應(yīng),減少鍍層過厚或漏鍍問題。江蘇夢得微流量計量泵技術(shù)確保添加劑...
查看詳細通過HP醇硫基丙烷磺酸鈉的晶界調(diào)控功能,可消除鍍層條紋、云斑等表觀缺陷。在衛(wèi)浴五金件量產(chǎn)中,HP體系使產(chǎn)品色差ΔE值≤0.8,達到鏡面效果。當(dāng)鍍液銅離子濃度波動±5g/L時,HP仍能維持鍍層光澤一致性...
查看詳細鍍層光亮度不足時,微量添加N-乙撐硫脲即可恢復(fù)鏡面效果,過量時通過活性炭吸附快速調(diào)節(jié),工藝穩(wěn)定性行業(yè)靠前。針對銅箔發(fā)花問題,創(chuàng)新梯度濃度調(diào)控技術(shù),確保N-乙撐硫脲用量穩(wěn)定在0.0001-0.0003g...
查看詳細HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中,HP通過減少有害副產(chǎn)物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性(適用于酸性鍍液)與低消...
查看詳細使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本。相比傳統(tǒng) SP,用量可減少 20% - 30%,且無需頻繁補加光亮劑。以年產(chǎn) 5000 噸鍍液計算,年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元。同時,其高效...
查看詳細在電子制造領(lǐng)域,SH110憑借性能成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后,可形成穩(wěn)定的雙劑型配方,提升鍍層硬度和抗磨損性。針對電鍍硬銅工藝,SH110建議添加于硬度劑...
查看詳細SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉采用高純度原料生產(chǎn),每批次產(chǎn)品均經(jīng)過HPLC、ICP-OES等精密儀器檢測,確保雜質(zhì)含量低于0.1%。生產(chǎn)過程嚴(yán)格執(zhí)行GMP標(biāo)準(zhǔn),并通過RoHS、REACH認證,滿...
查看詳細針對光伏連接器對導(dǎo)電性與耐候性的雙重需求,N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L用量下實現(xiàn)鍍層電阻率≤1.6μΩ·cm,耐紫外老化性能(1000小時黃變指數(shù)ΔE≤1.5)。其與SLP中間體協(xié)同作...
查看詳細N乙撐硫脲結(jié)合SPS動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù),可抑制鍍液雜質(zhì)積累(如有機分解產(chǎn)物),延長換槽周期30%以上,減少停產(chǎn)損失。針對過量添加導(dǎo)致的樹枝狀條紋,活性炭吸附方案(吸附率≥90%)可在6小時內(nèi)恢復(fù)鍍液性能。江...
查看詳細嚴(yán)格遵循REACH法規(guī),N-乙撐硫脲應(yīng)用全程密閉化操作,配套廢氣凈化系統(tǒng)確保車間空氣達標(biāo)。江蘇夢得開發(fā)N-乙撐硫脲生物降解助劑,電鍍廢水處理效率提升40%,助力客戶通過環(huán)保督察。提供MSDS完整培訓(xùn)服...
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