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等離子清洗機基本參數(shù)
  • 品牌
  • 達因特,晟鼎精密
  • 型號
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工業(yè)用,醫(yī)用,3c行業(yè)、顯示行業(yè)、玻璃行業(yè)、新能源行業(yè)、汽車行業(yè)
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等離子表面活化
  • 電源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 產(chǎn)地
  • 廣東東莞
  • 廠家
  • 晟鼎精密
等離子清洗機企業(yè)商機

片式真空等離子清洗機針對半導(dǎo)體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢:1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計,等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺,四軌道同時上料,有效提升產(chǎn)能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動調(diào)節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動化程度高。行業(yè)應(yīng)用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業(yè):點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度,減少氣泡,提高發(fā)光率3.PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機污染物射頻等離子清洗機以其高效、環(huán)保清洗的特點,成為了半導(dǎo)體、微電子、航空航天等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。天津真空等離子清洗機量大從優(yōu)

等離子清洗機

什么是等離子體?等離子體(plasma)是由自由電子和帶電離子為主要成分的物資狀態(tài)。被稱為物資的第四態(tài)。如何產(chǎn)生等離子體?通常我們接觸到的等離子有三種方式:高溫(燃燒)、高壓(閃電)或者高頻、高壓源(等離子電源)下產(chǎn)生。等離子體在處理固體物質(zhì)的時候,會有固體物質(zhì)發(fā)生兩種發(fā)應(yīng):物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)。物理反應(yīng):活性粒子轟擊待清洗表面,使污染物脫離表面被帶走?;瘜W(xué)反應(yīng):大氣中的氧氣等離子的活性基團可以和處理物表面的有機物反應(yīng)產(chǎn)生二氧化碳和水,達到深度清潔作用。天津真空等離子清洗機量大從優(yōu)等離子清洗機利用高能粒子與有機材料表層產(chǎn)生的物理學(xué)或化學(xué)變化,以解決活性、蝕刻工藝等原材料表層問題。

天津真空等離子清洗機量大從優(yōu),等離子清洗機

等離子清洗機的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,幾乎涵蓋了所有需要表面清洗和改性的行業(yè)。在半導(dǎo)體與光電子行業(yè)中,等離子清洗機被用于去除晶圓表面的有機污染物、顆粒、金屬雜質(zhì)等,提高器件的良率和性能;在汽車零部件制造中,等離子清洗機用于清洗發(fā)動機缸體、活塞、噴油嘴等部件,去除油污、油脂等污染物,提高零件的清潔度和性能;在醫(yī)療器械領(lǐng)域,等離子清洗機則用于手術(shù)器械、植入物、牙科器械等的清洗和消毒,確保無菌性和安全性。此外,等離子清洗機還在生物材料表面改性、飛機零部件清洗、航空電子設(shè)備清洗、精密機械零件清洗等多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著工業(yè)化、信息化的發(fā)展,等離子清洗機的市場需求持續(xù)增長,特別是在半導(dǎo)體、汽車、醫(yī)療等行業(yè)中,其應(yīng)用前景更加廣闊。

低溫等離子清洗機處理溫度低,全程無污染,處理效率高,可實現(xiàn)全自動在線生產(chǎn)。樣品表面經(jīng)過短時間處理可以顯著提高材料表面能,親水性,處理效果均勻穩(wěn)定。等離子活化是一種利用等離子體處理技術(shù)對材料表面進行活化處理的方法。等離子體具有對材料表面活化的作用,因為等離子體包含離子、原子、電子、分子、自由基和紫外光等多種具有高度活性的粒子。在這些高能粒子轟擊下,材料表面可能發(fā)生化學(xué)斷裂、重組,從而達到材料表面性能改變的目的。等離子清洗機活化可確保對塑料、金屬、紡織品、玻璃、再生材料和復(fù)合材料進行特別有效的表面改性。

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封裝過程中的污染物,可以通過離子清洗機處理,它主要是通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面污染,但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素,已無法滿足先進封裝的技術(shù)需求,因此,更推薦大家使用微波等離子清洗技術(shù)~微波等離子清洗機的優(yōu)勢處理溫度低于45℃:避免對芯片產(chǎn)生熱損害等離子體不帶電:對精密電路無電破壞。在芯片封裝工藝中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié),均推薦使用微波等離子清洗機,無損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。等離子清洗機是一種環(huán)保高效的表面處理設(shè)備,通過激發(fā)氣體產(chǎn)生等離子態(tài),去除材料表面污染物。江西晟鼎等離子清洗機聯(lián)系方式

等離子清洗機對所處理的材料無嚴格要求,無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物,都能進行良好的處理。天津真空等離子清洗機量大從優(yōu)

半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的組成部分,其質(zhì)量和可靠性對整個電子行業(yè)至關(guān)重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去,基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜,芯片背面硅晶體的浸潤性等均會對粘接效果產(chǎn)生影響,傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無法滿足對芯片質(zhì)量的要求。使用微波plasma等離子清洗機處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤性,從而提升芯片粘接的效果。微波是指頻率在300MHz-300GHz之間的電磁波,波長約1mm-1m,具有機動性高、工作頻寬大的特性,使用微波發(fā)生器配1.25KW電源產(chǎn)生微波將微波能量饋入等離子腔室內(nèi),使微波能量在低壓環(huán)境下形成等離子體。天津真空等離子清洗機量大從優(yōu)

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