光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位,其成本約占IC制造工藝的20-30%,光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率,去膠效果太強(qiáng)容易造成基底損傷,影響整個(gè)產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠,成本低效率高,但隨著技術(shù)不斷選代更新,越來(lái)越多IC制造商開始采用干法式去膠,干法式去膠工藝不同于傳統(tǒng)的濕法式去膠工藝,它不需要浸泡化學(xué)溶劑,也不用烘干,去膠過(guò)程更容易控制,避免過(guò)多算上基底,提高產(chǎn)品成品率。干法式去膠又被稱為等離子去膠,其原理同等離子清洗類似,主要通過(guò)氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來(lái)去除光刻膠,由于光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過(guò)泵被真空抽走,完成光刻膠的去除。等離子物理去膠過(guò)程:主要是物理作用對(duì)清洗物件進(jìn)行轟擊達(dá)到去膠的目的,主要的氣體為氧氣、氬氣等,通過(guò)射頻產(chǎn)生氧離子,轟擊清洗物件,以獲得表面光滑的較大化,并且結(jié)果是親水性增大。等離子表面處理機(jī)常用的氣體為:空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等。貴州plasma真空等離子清洗機(jī)
片式真空等離子清洗機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤(rùn)濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢(shì):1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺(tái),四軌道同時(shí)上料,有效提升產(chǎn)能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無(wú)或裝滿報(bào)警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動(dòng)化程度高。行業(yè)應(yīng)用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物,提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性2.LED行業(yè):點(diǎn)銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強(qiáng)度,減少氣泡,提高發(fā)光率3.PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機(jī)污染物貴州plasma真空等離子清洗機(jī)等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。
汽車儲(chǔ)物盒在做靜電植絨時(shí),通常會(huì)在基材上膠前加上一層底涂,以使膠水與儲(chǔ)物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術(shù)來(lái)替代上膠前的上底涂工藝,不僅可以活化表面提高粘接力,而且還能降低成本,工藝更加環(huán)保。為確保汽車車燈的長(zhǎng)期使用壽命,必須對(duì)它們進(jìn)行有效保護(hù),防止水分進(jìn)入。所以在車燈內(nèi)膠條(凹槽深20mm)粘接工藝前可使用大氣射流等離子進(jìn)行表面活化,提高膠水的黏附性能,從而確保車燈的可靠粘接和長(zhǎng)期密封。在汽車擋風(fēng)玻璃上面印刷油墨或粘接物件,為取得必要的粘結(jié)力,通常會(huì)用化學(xué)底涂方式來(lái)處理表面,這些底涂層含有易揮發(fā)的溶劑,一定程度上在以后車輛的使用中會(huì)散發(fā)出來(lái)。使用等離子處理可以對(duì)玻璃表面進(jìn)行活化處理,提高粘接性和可靠性,而且更加環(huán)保。
大氣等離子清洗機(jī)為什么在旋轉(zhuǎn)的時(shí)候不會(huì)噴火?工作環(huán)境與條件的影響:在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中,大氣等離子清洗機(jī)與周圍的氣體環(huán)境會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的相互作用。盡管等離子體能夠達(dá)到較高的溫度,但其形成和維持需要特定的條件。當(dāng)設(shè)備旋轉(zhuǎn)時(shí),氣體流動(dòng)速度加快,使得氣體變得更為稀薄,進(jìn)而降低了等離子體的密度。同時(shí),氣流的干擾也會(huì)對(duì)等離子體的穩(wěn)定性造成影響,因此無(wú)法產(chǎn)生肉眼可見的火焰。能量釋放與熱量管控:火焰的形成通常是可燃物與氧氣迅速反應(yīng)的產(chǎn)物。在大氣等離子清洗機(jī)的工作過(guò)程中,盡管等離子體中存在一些高能的自由電子和離子,但它們并不具備形成火焰的條件。等離子體的高溫是在局部區(qū)域顯現(xiàn),其能量釋放發(fā)生在微觀層面,并不會(huì)表現(xiàn)為可見的火焰。并且,設(shè)備的設(shè)計(jì)通常會(huì)充分考慮熱量的管理問(wèn)題,以確保在運(yùn)行過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生過(guò)多的熱量,從而有效地控制了火焰的產(chǎn)生。設(shè)計(jì)工藝與材料的精心挑選:大氣等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選擇至關(guān)重要?,F(xiàn)代清洗機(jī)一般會(huì)選用耐高溫和耐腐蝕的材料,以確保在高能環(huán)境下能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,而不會(huì)燃燒或者釋放有害物質(zhì)。此外,設(shè)備內(nèi)部的流體動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)能夠有效地引導(dǎo)等離子體的生成,避免局部溫度過(guò)高,進(jìn)而降低了火焰產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。線性等離子清洗機(jī)適應(yīng)多種材料,能夠解決薄膜表面處理的難題,是處理薄膜等扁平且較寬材料的不錯(cuò)的設(shè)備。
等離子清洗工藝具有效果明顯、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn),在電子封裝(包括半導(dǎo)體封裝、LED封裝等)中得到了廣泛的應(yīng)用。LED封裝工藝過(guò)程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前進(jìn)行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。LED封裝工藝在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為襯底晶片生產(chǎn),中游為芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn),下游為封裝與測(cè)試。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的必經(jīng)之路,從某種意義上講封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)之間的紐帶,只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品,從而投入實(shí)際應(yīng)用。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻與一般分立器件不同,它具有很強(qiáng)的特殊性,不但完成輸出電信號(hào)、保護(hù)管芯正常工作及輸出可見光的功能,還要有電參數(shù)及光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,所以無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。等離子設(shè)備清洗機(jī)是一種新型的清洗機(jī),具有清潔效果好、清洗時(shí)間短、使用方便等特點(diǎn)。廣東等離子清洗機(jī)氣體
等離子清洗機(jī)處理后的時(shí)效性會(huì)因處理時(shí)間、氣體反應(yīng)類型、處理功率大小以及材料材質(zhì)的不同而有所差異。貴州plasma真空等離子清洗機(jī)
等離子清洗機(jī)通過(guò)使用物理或化學(xué)方法,可以有效地清潔、活化或改性材料表面。對(duì)于陶瓷基板,等離子清洗的主要作用是去除表面的污垢、氧化物、層間介質(zhì)等雜質(zhì),同時(shí)通過(guò)活化表面,提高其潤(rùn)濕性和粘合性。陶瓷基板處理后的主要優(yōu)勢(shì):1. 增強(qiáng)耐高溫性能:等離子清洗處理能夠去除陶瓷基板表面的污染物和氧化物,從而減少在高溫環(huán)境下的熱應(yīng)力,提高耐高溫性能。2. 提高導(dǎo)電性:通過(guò)等離子清洗處理,可以在陶瓷基板表面引入導(dǎo)電物質(zhì),從而使其具有一定的導(dǎo)電性。這在需要電磁屏蔽或電絕緣的場(chǎng)合具有重要應(yīng)用。3. 增加生物相容性:通過(guò)等離子清洗處理,可以在陶瓷基板表面引入生物活性物質(zhì),使其具有更好的生物相容性,可用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,如人工關(guān)節(jié)、牙種植體等貴州plasma真空等離子清洗機(jī)