9月9日，日前，華為公司通過旗下的哈勃科技投資有限公司投資了山東天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅為主的半導體材料公司，這意味著華為正在布局新一代半導體技術。

　　在半導體材料上其實有一、二、三代的說法。其中第一代半導體材料是以硅(Si)為代表，第二代以砷化鎵(GaAs)為代表，第三代則是以以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)等為代表。

　　據了解，以碳化硅為代表的第三代半導體材料在制造高溫、高頻、抗輻射及大功率器件方面有優(yōu)勢，可廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發(fā)光二極管(LED)、5G通訊、汽車IGBT芯片、物流網等微波通訊領域。業(yè)內人士認為在5G和人工智能時代，第三代半導體材料將會迎來大發(fā)展。

　　華為沒有公布投資碳化硅技術的具體內容，不過碳化硅主要應用市場與華為現(xiàn)在及未來的很多業(yè)務有關。此前華為在半導體產業(yè)的布局一直以IC設計業(yè)為主，擁有自有的第三代半導體材料渠道，對于華為而言可以讓其在芯片材料供應上不受限制，助其在5G時代擁有更多的主動權。