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真空回流焊的氣泡率如何保證?是否滿足大功率器件焊接要求?

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-05-19

華芯半導(dǎo)體設(shè)備采用真空單元設(shè)計(jì)(如 HX-F 系列),通過(guò)高真空環(huán)境減少焊接過(guò)程中的氣體逸出,配合溫控系統(tǒng),可將氣泡率穩(wěn)定控制在 2% 以下,完全滿足半導(dǎo)體功率器件、IGBT 等對(duì)焊接可靠性要求極高的場(chǎng)景。

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
簡(jiǎn)介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
簡(jiǎn)介: 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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