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聯(lián)合多層 PCB 的微帶線布線對板材有什么要求?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層 PCB 的微帶線布線對板材的要求,板材需具有低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗角正切(Df),如高頻板材 Dk 在 3 - 4 之間,Df<0.003,減少信號損耗;熱膨脹系數(shù)(CTE)要與元件匹配,避免熱應(yīng)力影響;具有良好的加工性能,便于鉆孔、蝕刻等工藝;表面平整度高,保證微帶線阻抗一致性;同時,板材的絕緣性能和耐溫性需滿足產(chǎn)品使用要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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