深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層 PCB 的微帶線布線對板材的要求，板材需具有低介電常數(shù)（Dk）和低介質(zhì)損耗角正切（Df），如高頻板材 Dk 在 3 - 4 之間，Df＜0.003，減少信號損耗；熱膨脹系數(shù)（CTE）要與元件匹配，避免熱應(yīng)力影響；具有良好的加工性能，便于鉆孔、蝕刻等工藝；表面平整度高，保證微帶線阻抗一致性；同時，板材的絕緣性能和耐溫性需滿足產(chǎn)品使用要求。

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