聯(lián)合多層PCB的微蝕工藝時(shí)間對(duì)干膜附著力有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-24

微蝕時(shí)間 1-2min 時(shí)，粗化效果比較好（Ra 0.8-1.2μm），時(shí)間不足（＜1min）導(dǎo)致干膜脫落率＞2%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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