聯(lián)合多層 PCB 的過孔蓋油工藝有哪些關鍵參數(shù)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-20

蓋油厚度≥15μm，曝光能量 200-250mJ/cm2，顯影時間 1-1.5min，采用真空塞孔時壓力需達 - 0.08MPa，過孔邊緣油厚均勻性＞90%，防止焊接時滲錫。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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