HDI 板的盲孔銅厚測試方法有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-12

HDI 盲孔銅厚測試采用庫侖測厚儀，聯(lián)合多層孔口與孔底銅厚偏差≤±15%，25μm 銅厚滿足 IPC-6012 Class 3A 標準，適用于 10Gbps 信號。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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