聯(lián)合多層線路板的沉銅工藝如何保證孔壁均勻性？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

聯(lián)合多層采用脈沖電鍍技術（電流密度2-5A/dm2，頻率50Hz），搭配活化槽鈀離子濃度精細控制（0.02-0.05g/L），前處理增加等離子體清洗環(huán)節(jié)，使孔壁銅厚均勻性達±10%以內，滿足IPC-6012Class3標準。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層