聯(lián)合多層 PCB 的化學鍍鈀工藝有何可靠性優(yōu)勢？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-25

化學鍍鈀工藝（ENEPIG）鈀層厚度 0.05-0.1μm，可焊性優(yōu)于 ENIG，聯(lián)合多層用于高頻連接器，接觸電阻≤30mΩ，抗腐蝕能力提升 50%，存儲壽命＞12 個月，適用于惡劣環(huán)境。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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