深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-08

聯(lián)合多層 PCB 微帶線阻抗匹配實現(xiàn)可從多個方面進行。首先在設計階段，根據(jù)線路板的板材特性和信號頻率要求，精確計算微帶線的線寬、介質(zhì)厚度等參數(shù)，使微帶線的特性阻抗與信號源和負載的阻抗相匹配，一般阻抗匹配誤差控制在 ±5% 以內(nèi)。在制造過程中，嚴格控制工藝參數(shù)，確保微帶線的尺寸精度和介質(zhì)厚度均勻性。對于高頻電路，還可以采用阻抗匹配網(wǎng)絡，如 LC 匹配網(wǎng)絡，對微帶線的阻抗進行微調(diào)，以達到更好的匹配效果。

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