佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-31

1. 人為放置不準(zhǔn)確：人工上下料時(shí)，由于操作人員的熟練度差異，可能會(huì)導(dǎo)致芯片或基板放置不準(zhǔn)確，影響后續(xù)的貼裝精度。 2. 重復(fù)操作疲勞：長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)操作容易導(dǎo)致操作人員疲勞，從而增加操作失誤的概率。 3. 物料混淆：人工操作時(shí)，可能因疏忽將不同規(guī)格或批次的物料混淆，導(dǎo)致生產(chǎn)錯(cuò)誤。 4. 環(huán)境干擾：人工操作過(guò)程中，外部環(huán)境因素（如振動(dòng)、靜電等）可能干擾操作，導(dǎo)致物料放置不穩(wěn)或損壞。 5. 清潔度問(wèn)題：人工接觸物料可能引入灰塵或雜質(zhì)，影響封裝質(zhì)量。 6. 操作時(shí)間不一致：人工操作時(shí)間難以保持一致，可能導(dǎo)致生產(chǎn)節(jié)拍不穩(wěn)定，影響整體生產(chǎn)效率。 通過(guò)自動(dòng)上下料功能，這些人為因素導(dǎo)致的失誤可以得到有效避免，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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