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加熱培養(yǎng)基時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)局部過熱的情況

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賽鍶鈦氪(上海)貿(mào)易有限公司2025-05-31

加熱培養(yǎng)基時(shí)出現(xiàn)局部過熱情況,主要與加熱設(shè)備、培養(yǎng)基性質(zhì)及容器特點(diǎn)等因素有關(guān)。

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簡(jiǎn)介:專注于滅菌器、培養(yǎng)基制備器、培養(yǎng)基分裝機(jī)、滅菌柜,秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念,歡迎洽談咨詢
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滅菌器培養(yǎng)基制備分裝1
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